艾迈斯欧司朗彩色镀膜工艺支持下一代传感器解决方案

您是否正在为极具挑战性的应用设计高度创新的混合信号集成电路，且正在寻找经验丰富而可靠的开发和制造合作伙伴？ams OSRAM提供针对客户和应用的特殊标准产品的广泛组合，同时还为合作伙伴提供先进的模拟半导体制造支持。

在摩尔定律持续放缓、新型计算平台却要求更高性能的大背景下，电子IC发展进入瓶颈期，光子IC（PIC）逐渐兴起。ams OSRAM推出的“More than Silicon”计划，正推动我们从电子IC走向光子IC。如您希望实现更高集成度且更低成本的低损耗、低延迟、大带宽、抗电磁干扰的芯片，ams OSRAM为您提供经过生产验证的行业标准工艺技术，是您值得信赖的极佳合作伙伴。

经批量验证的高性能技术Optical filters

艾迈斯欧司朗滤光片解决方案经过批量验证，且每个8“基板均经过100%现场检查，支持从200nm到5μm光谱范围内的最高标准滤光片性能。艾迈斯欧司朗的所有滤光片都在具有汽车行业认证的生产设施中进行沉积处理，旨在支持汽车、生物医学和工业操作条件。独特的镀膜能力使我们能够在硅及其他基板材料上进行定制波长控制。

关键特性：

完全符合SEMI、汽车行业和光学标准

在玻璃或其他材料上使用等离子溅射技术进行“表面硬化处理”

在生产期间对每个基板进行100%现场检查

针对光学性能调优

所有滤波器都可以进行组合和调优，以实现光学性能，并可应用于高精度结构的基板。所有滤光片均可作为干涉滤光片使用，或与黏性RGB彩色镀膜组合使用。

彩色镀膜

艾迈斯欧司朗彩色镀膜工艺是进一步处理选项，可提供红、绿、蓝三种基础色，以及透明和红外选项。彩色镀膜可与干涉滤光片和结构化沉积技术组合使用。

从电子芯片到光子芯片More than Silicon

不同于以电流信号为信息载体的电子IC，光子IC采用的是频率更高的光波作为载体，具有更低的传输损耗 、更宽的传输带宽、更小的时间延迟、以及更强的抗电磁干扰能力。

ams OSRAM推出的”More than Silicon“计划，基于经过验证的氮化硅工艺，全方位代工服务扩展了其产品组合，从而在光子IC库中提供光波导和功能构建模块。这包括基本的波导元件，以及分路器、合成器、耦合器、干涉仪等扩展。

凭借提供批量硅芯片、滤光和光子代工的服务能力，ams OSRAM如今可以支持下一代传感器解决方案。

创新型封装技术加持下，ams OSRAM能够在新兴的微流体、光学诊断应用中提供混合硅光子解决方案（CMOS功能与光子PIC相结合）。

审核编辑：彭静