0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三类IoT主流方案齐备亮相ELEXCON 2022

ELEXCON深圳国际电子展 来源: ELEXCON深圳国际电子展 作者: ELEXCON深圳国际电 2022-10-27 17:19 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

交易量最大的4类方案,选型考虑要素

IoT/AIoT/IIoT疾速发展的时代,当下热词“机器换人”,“无人工厂”,“无人仓库”,“无人超市”,“无人驾驶”,“智慧校园”,“智慧城市”,“智慧交通”,以及“双碳”,“绿色”,“环保”,“健康”和 “养老”等,都要在智能化,自动化,小型化,可视化,虚拟化,远程化,边缘化和云端化等电子信息技术支撑下实现。其中,电子技术应用方案是不可或缺的中坚力量。我爱方案网的方案交易数据发现,四类基于SoC的方案交易最活跃,围绕这些方案,设备终端制造商选型也欲显重要。

1.显控和HMI

2.工业物联网和边缘计算

3.多媒体和新零售

4.数据采集和处理

针对高需求量的方案,咨询和定制要求最多的问题集中在三个技术问题一个供应链问题,当然产品稳定性和品质是大前提。

1.计算效率、AI算力,DDR/eMMC容量、功耗

2. 平台适应性和可扩展性,特别是接口能力

3. 网络安全,互联能力,音视频输入和显示驱动

4. 可采购性设计和供应链安全

对于四类高需求量的方案,选型侧重点因该从需求出发。显控和HMI的方案主要解决设备制造商快速导入智能控制和人机界面,好用,适应设备操作流程,提高操作效率。对于智能家居等消费市场,要侧重低成本,低功耗和小型化。通用性好,即插即用,如86盒子产品。对于工业市场,要侧重可靠性,工业总线适配性和相应速度。

工业物联网和边缘计算方案主要解决车间工厂设备互联,数据采集,布局本地计算和远端计算,单机自动化,实现MES和自动化体系。这里方案选型要侧重生产管理流程再造( process re-engineering),适应本行业的总线接口标准,数据通信协议,响应时间(计算能力),抵御黑客攻击,网络冗余和安全性等考虑。进一步看,边缘计算机主要看算力指标,工业网关主要卡端口类型和数量。

多媒体新零售和智慧校园等新兴领域方案主要借助SoC多媒体处理能力和AI算力,解决人机界面,身份识别,物品识别,门禁安防,消费者分析,广告,导购,交易认证,支付,和音视频展示的用户体验问题。这里的方案选型首先要梳理清楚商业模式,业务流程,效率提升点,商业创新点,主流方案的功能类似,差异在于不同系列的SoC方案性能有高低,成本有高低。其实这类与HMI有重叠,主要是疫情催发身份识别和封闭管理的需求,造成众多方案商提高雷同方案,

数据采集和处理主是物联网的基础,借助传感器和摄像头收集设备运行数据和图片视频,通过边缘计算和云端计算,实现上位机和下位机互动,完成系统闭环决策控制。对于消费类方案,主要通过摄像头采集数据,先进的采集系统导入图像识别(自助餐称重计费)和消费者身份识别(广告机),众多场景采样压力温度等传感器,所以要看串口适配性和视频接口,分辨率,是否能多屏异显。对于工业类方案,FPGA与SoC的配合是典型设计思路,要看数据交换吞吐量,效率和国密适配指标,以及稳定性和可靠性。

SoC平台选择的考虑

SoC是设计开发平台级,工程师通过迭代开发,不断优化,方案设计效率提高,BUG补丁减少,才能把稳定性保持在较高的水平。所以平台级SoC选型非常重要,进入开发阶段后,切换门槛高,元器件采购成本和工程师学习成本都很大。我爱方案网归纳出SoC平台选择要从应用领域,芯片构架,实现方式和国别产地来评估,其中应用领域和可采购性设计是方案商最关心的问题。

1.应用领域,SoC起源于手表手环,音视频播放机,发展到高端AI边缘计算和细分市场电机驱动等特定功能

2.芯片构架,x86, 52,ARM,MIPS,RISC-V,以及行业细分小众构架

3.实现方式,ASIC,FPGA,MCM(multi-chip module) 多芯片组件, COB (裸片上板chip on board)

4.国别产地,美国、欧洲、日韩,中国

中国SoC发展速度非常快,过去二年缺货,给国产SoC替代进入主流应用巨大机遇。国产SoC原厂,在四个应用领域,形成市场主导地位,以发展进程时间排列:

1.手表手环蓝牙音箱TWS等:炬芯、协理,瑞昱,MTK,中科蓝讯

2.显控多媒体:海思瑞芯微,北京君正,全志

3.高级计算:紫光展讯,中科龙芯,飞腾,国科微,地平线,商汤

4.特定控制:中科昊芯,安陆,复旦微,紫光同创,芯海科技

小结

方案选型首先梳理自己的需求,形成功能和性能要求清单。在我爱方案网浏览上架方案的产品规格书,注意有些方案功能相似,但是接口差异决定了应用场景不一样。对于应用场景说明类似的方案,要注意看SoC级别有高低,导致性能差异。最后,方案商的资质有差异,产品稳定性和品质问题将导致售后麻烦,所以要选择我爱方案网认证的“官方授权”产品。

技术方案交流与方案需求对接盛会

在ELEXCON展会组委会的大力支持下,我爱方案网与博闻创意会展(组委会)联合推出“2022我爱方案网AIoT方案专区”(1Y31),将展示四十款基于SoC方案PCBA配合方案技术讲座,解析方案应用。今年是配合组委会第二届推出“我爱方案网AIoT方案专区”,基于上年本专区的成功,组委会安排了更大的展出面积,容纳双倍的方案展品。

今年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统将于11月6日至8日在深圳会展中心(福田)隆重举行,2022我爱方案网AIoT方案专区”设立在1号馆,1Y31展位。我们邀约电子工程师,研发经理,采购经理和产品经理记下这个重要的电子工程师日!

本次ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展突出嵌入式与AIoT,5G新和汽车电子领域,聚焦嵌入式处理器/MCURISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示等主要展品来自400家优质原厂和技术增值服务商,涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统和工业级HMI等技术。

本次展会突出“国产化元器件一站式选型”的服务理念。“2022我爱方案网AIoT方案专区”积极配合,把该理念延伸到“AIoT应用方案PCBA展示和采购指引”服务。专区方案展示细分为显控/HMI,工业物联网与边缘计算,以及多媒体新零售和智慧校园三个领域,每天配合对应主题的技术讲座。本次参加ELECXCON的方案PCBA囊括瑞芯微和北京君正较为完成的细分领域方案,由核心板,开发板,主控板和云管端结合产品。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    40

    文章

    4622

    浏览量

    230162
  • HMI
    HMI
    +关注

    关注

    9

    文章

    727

    浏览量

    52278
  • 工业物联网
    +关注

    关注

    25

    文章

    2542

    浏览量

    67712
  • IOT
    IOT
    +关注

    关注

    190

    文章

    4422

    浏览量

    209581
  • 边缘计算
    +关注

    关注

    22

    文章

    3560

    浏览量

    53687

原文标题:展品抢先看 | 三类IoT主流方案齐备亮相ELEXCON 2022

文章出处:【微信号:ELEXCON深圳国际电子展,微信公众号:ELEXCON深圳国际电子展】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    瑞萨电子携手生态伙伴亮相elexcon 2025

    2025年8月26日至28日,瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区亮相elexcon 2025,携十余家合作伙伴,通过多场专题演讲、工业技术研讨会、媒体直播等方式,为现场及线上观众重点展示了多款新品、本地开发板卡及边缘AI、工业自动化应用
    的头像 发表于 09-10 16:57 2487次阅读
    瑞萨电子携手生态伙伴<b class='flag-5'>亮相</b><b class='flag-5'>elexcon</b> 2025

    真茂佳半导体亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    8月28日,为期天(8月26日-28日)的深圳电子展暨嵌入式展在深圳会展中心(福田)圆满落幕,作为电子行业的年度大展,elexcon汇聚了全球400+家顶尖技术巨头,探讨从AI芯片、存算一体、RISC-V生态,到第代半导体、
    的头像 发表于 09-08 11:31 2535次阅读

    长江万润半导体亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    8月26至28日,ELEXCON2025深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心(福田)开幕。万润科技旗下长江万润半导体携核心存储产品矩阵及解决方案参展,受到行业关注。
    的头像 发表于 09-05 14:07 2141次阅读

    智多晶亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    近日,在深圳(福田)会展中心举办的ELEXCON 2025深圳国际电子展,吸引了全球400多家顶尖技术企业齐聚一堂,共同呈现全球电子产业的最新动态与未来技术走向。在这场科技盛宴中,智多晶凭借其出色的产品品质与创新能力,成为展会焦点,吸引了众多专业观众驻足交流。
    的头像 发表于 09-02 15:12 1374次阅读

    灵动微电子亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    for GREEN为主题,为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。作为国内领先的32位MCU及芯片解决方案供应商,上海灵动微电子股份有限公司携全系列32位MCU芯片、多行业一体化解决方案及创新技术应用精彩亮相,全面展示
    的头像 发表于 09-02 10:36 2359次阅读

    安富利亮相elexcon 2025与IOTE 2025

    近期,elexcon深圳国际电子展及嵌入式展、AGIC & IOTE 2025 国际通用人工智能大会暨第二十四届国际物联网展相继在深圳开幕。安富利参加两大盛会,于8月27日在elexcon
    的头像 发表于 09-01 18:15 1327次阅读

    SGS亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    2025年8月26-28日,SGS作为国际公认的测试、检验和认证机构受邀参展elexcon深圳国际电子展。在这场汇聚400余家行业领军企业的大湾区电子产业盛会上,SGS通过全方位技术展示与深度交流,向业界呈现了在汽车电子及车规半导体领域的权威解决方案,凭借专业服务矩阵成为
    的头像 发表于 08-29 18:04 1596次阅读

    杰发科技亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)在深圳会展中心(福田)盛大召开。作为汽车芯片领军企业,杰发科技携全系车规级芯片产品强势亮相,全面展示在智能座舱、车联网、车身控制等领域的创新产品和解决方案,吸引了众多行
    的头像 发表于 08-29 16:44 3059次阅读

    晶科鑫亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展于8月26-28日在福田会展中心盛大启幕!
    的头像 发表于 08-29 14:47 1303次阅读

    速显微电子亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    8月26日至28日,Elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳会展中心(福田)如期举行。本届展会以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,为了表彰在“AI与双碳”双线
    的头像 发表于 08-28 17:51 1486次阅读

    创意电子亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    elexcon2025 作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,以 “All for AI, All for GREEN” 为主题,本届展会聚焦 AI 与双碳领域,为产业发展提供全线技术与供应链支持。
    的头像 发表于 08-28 16:15 850次阅读

    德明利亮相ELEXCON 2025,荣获“年度AI市场领军企业奖”

    8月26日,2025 ELEXCON深圳国际电子展在深圳正式启幕。德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会,展示在AI产业规模化应用的创新实践。
    的头像 发表于 08-28 11:52 2111次阅读
    德明利<b class='flag-5'>亮相</b><b class='flag-5'>ELEXCON</b> 2025,荣获“年度AI市场领军企业奖”

    米尔发表演讲,并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展

    2025年8月26日-28日,‌Elexcon深圳国际电子展‌在‌深圳会展中心(福田)1号馆‌(展台号:1L30)盛大举行。作为全球电子产业链的重要盛会,展会汇聚创新技术与行业解决方案。米尔电子
    的头像 发表于 08-28 08:05 972次阅读
    米尔发表演讲,并携瑞萨RZ产品<b class='flag-5'>亮相</b>2025 <b class='flag-5'>Elexcon</b>深圳电子展

    吉方工控亮相elexcon 2025深圳国际电子展

    elexcon2025-第22届深圳国际电子展,于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “All for AI, All for GREEN为主题,为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供
    的头像 发表于 08-26 17:15 1464次阅读

    主流 LED 芯片技术解析

    LED芯片作为半导体照明核心部件,其结构设计直接影响性能与应用。目前主流的正装、倒装和垂直三类芯片各有技术特点,以下展开解析。正装LED芯片:传统主流之选正装LED是最早出现的结构,从上至下依次为
    的头像 发表于 07-25 09:53 1993次阅读
    <b class='flag-5'>三</b>种<b class='flag-5'>主流</b> LED 芯片技术解析