Orbotech Corus DI系统可实现PCB板双面成像

10月24日，美国半导体及相关设备制造商KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）推出了新的Orbotech Corus8M直接成像 (DI) 解决方案。

KLA LIS部门经理Arik Gordon表示：“全新的Orbotech Corus DI平台已获得了客户认可。公司对精密DI技术的持续投资也将扩展到未来的Orbotech Corus系列产品，并且计划未来几年进一步提高精度和分辨率，以继续实现IC基板技术路线图。

多合一提高效率和产量

Orbotech Corus DI系统采用双面成像 (DSI) 技术，是业界首创的创新技术，可实现PCB板双面成像，无需多个独立的DI、装载/卸载和翻转系统。这意味着单一的全自动Orbotech Corus 8M DI系统可以有效地替代完整的DI生产线。

△KLA的新型Orbotech Corus直接成像系统（左）可以替代传统的DI线

同时，这种直接成像的多合一的方法还能节省地面空间。传统DI生产线的面积可能约为18㎡，而Orbotech Corus 8M DI系统可将占地面积减少到近10㎡。

完全集成的系统通过将清洁器和过滤器集成在一个封闭、紧凑的“盒子”中来降低污染风险，这有助于为制造商提供整个系统的清洁环境。制造商将在工具的曝光区域看到更高的清洁度，以保持高产量水平。

提高精细线条图案质量的高精度和精确成像

Orbotech Corus 8M DI系统通过使用更高功率的激光和更复杂的光学元件，显着增强了经过现场验证的大扫描光学元件 (LSO) 和 MultiWave 激光技术。这种优化的光学路径可实现高焦深 (DOF)，以确保在不同表面形貌上提高线条精度和均匀性，LSO技术利用单成像技术获得更高的成像质量。这些增强功能内置于革命性的新型高精度平台中，并由先进的缩放算法提供支持，使Orbotech Corus 8M系统能够实现更精细的分辨率-低至8µm线宽-并为高级应用实现±5µm的更高配准精度。

Orbotech Corus 8M系统的最终能力旨在大规模生产IC基板（模块、倒装芯片球栅阵列 [FCBGA] 核心层）和先进的高密度互连(HDI) PCB，兼容一系列先进的工艺类型，如改进的半加成工艺 (mSAP)，以及tent-and-etch工艺。

Orbotech Corus 8M DI系统能够以极高的精度生产超细线条，非常适合高性能应用，包括高端智能手机和智能手表等可穿戴设备。

Orbotech Corus 8M系统的先进目标识别和缩放算法为每个子面板（单元级别）提供精确的成像精度，并提供完全的灵活性来读取具有跨面板任何目标布局的任意数量的目标（包括目标的不对称图案）和任何具有最小吞吐量损失的目标类型，以帮助提供高生产率。

审核编辑：刘清