如何加速开发推动计算领域新突破

从人工智能到5G，再到智能边缘，每一次的技术飞跃，都在重塑我们体验世界的方式。技术能够看到、识别、听到，甚至获得味觉和嗅觉。这样通过技术感知“新五官”的未来，将由软硬件的开发者们开创。

在这个充满无限可能的多元计算时代，软硬件开发者和创新者们如何加速开发推动计算领域新突破？如何利用先进产品、技术和工具，应对挑战并实现创新？

在2022英特尔On技术创新峰会中，英特尔和软硬件开发者们分享了洞察到的开发者挑战，以及英特尔的创新技术和软硬件平台组合如何帮助开发者解决挑战并释放潜能。

开发者面临的一系列挑战，

各个戳中痛点

在主题演讲中，英特尔CEO帕特·基辛格列举了现阶段面临的一系列开发挑战。

● 挑战1：加快开发周期。

英特尔认为一成不变的、昂贵的、封闭的开发环境是行不通的，利用软硬件优化技术是否能帮助开发者加快开发周期？

● 挑战2：简化AI模型构建，满足实际应用需求。

AI模型的开发费时费力并且代价高，只有少部分模型能够最终投入使用，如何简化AI模型的开发，还可以预计到算力需求，并且根据应用高效部署？

● 挑战3：加速游戏开发。

现代游戏非常复杂，需要考虑交互性、逼真的显示效果、复杂的人物角色、故事情节的发展、身临其境的体验等等，经过一系列复杂、昂贵的开发和制作流程才能将游戏推向市场，哪些软硬件技术可以帮助开发者加速游戏开发呢？

● 挑战4：创造性开发既耗时又有限。

对那些需要强化创意的内容创作者们，AI带来了大量的新机遇，将文字转为图片、优化画面效果、增强创意等等，AI如何助力创作，“一秒作图”背后又有哪些产品和技术支持？

● 挑战5：不同种类的工作，需要跨设备协同操作。

目前有多种多样的不同操作系统，不同生态的设备例如Android和苹果手机，PC以及更大显示器等等，如何跨设备互连，让操作可以协同，节省文件的传输与导入，甚至未来拓展更多不同任务的跨设备操作？

● 挑战6：突破芯片带宽的限制。

数字世界对芯片带宽提出了更高要求，光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，硅光电技术有何突破可以有效实现光互连、高带宽和低功耗？

创新技术和丰富软硬件平台，

解决开发者现在和未来的挑战

针对上述开发者面临的挑战，英特尔展示了一系列全新软硬件产品和服务，旨在帮助开发者们应对挑战并实现新一代的创新。

英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）即将扩展支持全新技术：英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）支持开发者获得刚推出和即将推出的全新硬件解决方案，包括第四代英特尔 至强 可扩展处理器（Sapphire Rapids）和英特尔 数据中心GPU Flex系列等，提前进行测试和验证，英特尔将与时俱进扩展该平台为开发者提供所需的各种资源，并在未来扩大服务规模。

全新协作式英特尔 Geti 计算机视觉平台助力简化AI模型：通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔 Geti 计算机视觉平台可助力开发团队不再需要大型数据集，只需运行小型训练工作负载就能完成模型构建。与 OpenVINO 相结合，计算机视觉AI解决方案还可以高效部署以提高生产力。

全新第13代英特尔 酷睿 处理器，台式机处理器性能的新标准：第13代英特尔 酷睿 台式机处理器，采用成熟的Intel 7制程工艺和充分利用x86高性能混合架构：能效核和性能核，实现了超越以往的出众系统性能，能够带来超凡的游戏、直播和录制体验。

不同领域GPU满足不同需求：英特尔锐炫 A770上市，提供价格与性能平衡之选，高画质AI加速，为游戏护航。英特尔数据中心GPU Flex系列，面向广泛智能视觉云工作负载需求，包括视觉云任务、媒体转码、云游戏、还有人工智能的推理和训练。

英特尔多设备协同技术（Intel Unison），让不同种类的工作实现跨设备协同操作：英特尔多设备协同技术是全新的软件解决方案，在手机（Android和iOS）和电脑之间提供了无缝的连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能，将会在今年应用于新的笔记本电脑。

数据中心按需加速：第四代英特尔 至强 可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔按需激活模式，客户可以在原始SKU的基本配置之外，开启额外的加速器组合，在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

以软件为优先建立开放的生态，

助力开发者提高生产力

在英特尔On技术创新峰会的第二场主题演讲中，英特尔首席技术官Greg Lavender，以软件为优先，详细说明了英特尔在推进开放生态上的努力和成果。

Greg Lavender提道：根据全球开发调查数据，约90%1的开发者正在使用由英特尔开发或优化的软件。英特尔不仅是过去的十多年里Linux内核的主要贡献者，也在近期助力将 oneDNN 性能库整合到 TensorFlow 中。

从固件、BIOS、Linux内核、虚拟化、云原生这些类型的基础软件到为开源社区贡献的语言、框架和工具库，以及跨栈开发技术，再到和ISV（独立软件开发商）和商业合作伙伴保持着紧密协作，以使他们的产品可以在英特尔的整个处理器产品家族上（CPU/GPU/FPGA等 ）上流畅运行， Greg Lavender介绍了英特尔在助力开发者提高生产力，加速创新方面的进展：

开放的跨架构编程模型oneAPI，将发布包括42种工具的2023工具包，支持英特尔即将推出的全新CPU 、GPU和FPGA架构。英特尔宣布六个教育和研究机构新增成立了oneAPI卓越中心，以拓展oneAPI对重要应用的支持。

对于希望以快速、高效及特定的行业方式打造AI解决方案的开发者，发布了三套用于医疗健康的全新AI参考套件——文档自动化、疾病预测和医学成像诊断。连同此前于7月发布四套AI参考套件，开发者们可以在GitHub上找到它们。

在演讲期间，红帽首席技术官 Chris Wright 通过视频连线，宣布推出英特尔和红帽AI开发者计划（Intel and Red Hat AI Developer Program），旨在让AI/ML和边缘领域的开发者能够更加便捷地学习、测试和部署模型。

发布量子软件开发工具包（Intel Quantum SDK），它可用于量子模拟，并支持开发者下载，帮助开发者学习使用模拟的量子比特编写量子算法。

五大“超级技术力量”，

对半导体技术提出新挑战释放全新可能

英特尔CEO帕特·基辛格在演讲中首次提到第五大超级技术力量：无所不在的计算、无处不在的连接、从云到端的基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。

超级力量相互增强，加速发展，带来了对半导体深度与广度的迫切需求。为此，英特尔推出代工服务，并将系统级芯片升级为系统级封装，开启芯片制造新时代。这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。

帕特再次强调，英特尔将引领整个生态系统，制定芯粒架构的标准，通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯片能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作，目前已经有 80 多家公司加入联盟。

在随后的演讲中，帕特·基辛格提及了芯片制造中遇到的挑战，预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

英特尔从洞悉开发者面临的挑战，到提出多个应对方法，凭借先进产品，广泛平台，开放生态和软件解决方案，携手合作伙伴创建值得信赖的开放框架，为软硬件开发人员开启未来之窗。

审核编辑：彭静