【芯闻时译】提前临冬的半导体存储行业

来源：半导体芯科技编译

最近一月以来，存储芯片价格一路向下持续低迷，导致大多数终端存储器产品价格跌幅较大。据报道2022年第三季度，全球存储IC制造霸主三星电子，自2019年以来利润下滑高达32%，SK海力士和美光利润分别下滑40%和45%。同期来自IC Insight预测，全球存储IC销售排名中，台积电超越三星问鼎，三星和Intel分别位列二三。

这一轮存储芯片跌价，由多方面因素引起。首先，去年“缺芯”涨价厂商抬价囤货，以期牟利；然而今年全球的PC，智能手机等消费类电子产品需求疲软，致使下游客户以倾售库存为主，订单减少使制造端存储芯片产能过剩，进而连锁价格下跌。

储存芯片是各类半导体存储产品的核心，按产品掉电后是否保存数据，通常它分为易失性存储和非易失性存储。易失性存储以RAM（随机读写存储器）为主，包括动态随机存储DRAM、静态随机存储SRAM，DRAM常见于我们的PC内存；非易失性存储以ROM（只读存储器）和Flash（闪存）为主，Flash分为NOR Flash和NAND Flash。NOR Flash容量小成本高；NAND Flash容量大成本低。就全球存储产品需求细分而言，NAND Flash和DRAM需求量最大，其中NAND Flah占比39%；和DRAM占比61%，NOR Flash和ROM等占比3%。

随着大数据时代来临，特别是AI与IoT的融合发展，存储需求量快速增加。物联网接入设备的系统与手机、计算机等相比更简单，处理数据更少，对存储空间的要求较少，这使得NOR Flash大有用武之地。此外，存储应用的增长点已经从智能手机、平板计算机等消费类电子扩展到互联网、人工智能、云计算、安防领域，技术要求也越来越高。全球范围内，美、韩两国存储器芯片厂商位据头部、技术领先。我们的NOR Flash芯片技术基本成熟，NAND Flash、DRAM芯片领域，我们仍与国际领先水平有代差。

在存储产业链中，设计环节占总成本约30%；制造环节占比40%；封测环节占比30%。除在封装环节我们已经完全实现国产以外，在设计和高端制造方面我们仍需积极追赶。

审核编辑 黄昊宇