德承DS-1300系列助推制造产业「智能」转型

进入工业4.0时代，智能制造俨然成为制造业竞争力的新标准，以数据化为基础，建构智能化生产、智能化设备、智能化能源管理等制造流程，进而提升效率、降低成本、提高质量、优化制程，完成工业整体环境的升级。德承的工业电脑DS-1300系列，拥有高效能、高扩展、丰富I/O等特性，可迅速串联周边的传感器与装置，透过数据整合与分析，成为现场端的智能中枢，助力于智能制造的发展与转型。

出色的运算效能，无惧现场端大量运算需求

身为现场端的信息汇集中枢，无论是生产过程中的定位、辨识、挑拣、量测、亦或是生产数据的采集与整合，都需要仰赖杰出的运算效能。而DS-1300系列，搭载Intel第10代Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU，最高支持10核心80W，多任务处理效能较前一代提高31%，能快速反应并准确传递各项指令与数据。拥有至多2个PCIe扩展槽，可外接110W GPU卡加速图像运算分析或影像撷取卡进行视觉检测，或是插入运动控制卡以操控机械手臂等。此外，为增强PCIe扩展卡的稳固性，专利的｢可调式固定架｣能依据外接卡的尺寸(235x111 mm)进行两段式精密微调，以确保在高度震动环境中稳定运行。

丰富I/O及无线通信，让数据纪录、监控、传输更便利

智能制造中强调的智能化生产和预测性维护，须透过传感器，采集数据，用于修正反馈、自动排程或故障预测分析，如温度补偿机制、刀具寿命预测等。DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)，还可透过特有的扩展模块，增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等，轻松连接不同接口的传感器。2个DDR4 SO-DIMM内存，容量高达64G ;并预留M.2 NVMe、3个mSATA、2个2.5寸HDD/SSD托盘，可针对高速或大量的数据进行存储与纪录，无论是记录产品生产周期以提高生产良率，或是协助异地、异机的技术转移等。DS-1300系列内建mini PCIe插槽，可置入Wifi / 4G / GPS模块，即拥有无线通信功能，实时快速的传递或接收中控室的信息。

生产制造的环境严苛，需要稳定运作、高良率且连续生产，考验着智能设备的散热与稳定性。德承DS-1300系列特殊的散热设计并可辅以外接式风扇加速排热；防震防撞性通过美国军规MIL-STD-810G认证，安全保护机制以宽温(-40~70°C)、宽压(9〜48 VDC)、过电压、过电流和静电保护(ESD)等高规格设计且长年供货，是转型智能制造不可或缺的必然存在。

审核编辑 黄昊宇