美国在半导体领域或将实施的限制性措施

编者荐语：

美对华在半导体领域的打压手段越来越密集，但星星之火可以燎原，国产芯片必须自强自立。

以下文章来源于机工情报 ，作者黄鑫

机工情报.装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

深圳市恒捷供应链有限公司（简称“恒捷供应链”）成立于2006年，致力于打造一个永远便捷的综合供应链服务平台，构建一个可信安全的数字化供应链生态。让客户一站式完成“采购、仓储、物流、报关、报检、VMI管理、自动结算”，从而提高供应链管理效率。

8月初，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布了《确保半导体供应链安全：国际合作的肯定议程》（Securing Semiconductor Supply Chains: An Affirmative Agenda for International Cooperation）报告。由于报告较长，我们分了上下篇，上一篇主要介绍了美国智库眼中的全球半导体主要研发、生产国（地区）的比较优势及与美国的合作前景。本篇，我们提取了美国智库报告中涉及美国半导体政策及未来走向的内容，供读者参阅。

美国的半导体政策

虽然半导体全球价值链分布在世界各地，但全球价值链的多样化有助于降低成本，降低发生供应链重大中断的可能性。2021年2月，拜登总统签署了一项关于美国供应链的行政命令。该行政令要求相关机构对以下关键领域的美国供应链安全进行全面审查：半导体制造和先进封装、电池、关键矿物和材料以及制药。在半导体方面，调查发现，尽管美国在设计方面仍处于领先地位，但产能不足和对外国制造商的持续依赖抑制了行业的增长。

负责半导体供应链审查的美国商务部在一年期的审查中发现，芯片短缺在某些类型的半导体中尤为严重。这些芯片包括用于医疗设备和汽车的传统逻辑芯片，用于电源管理和图像传感器的模拟芯片，以及用于传感器和开关的光电芯片。这些类别的芯片在纳米尺寸上相对较大，这意味着与其他更先进的芯片相比，增加供应相对更容易实现。

美国的高劳动力成本，政府支持的研发不足等多重因素最终导致美国半导体制造能力的全球占比从1990年的37%下降到2019年的12%。鉴于美国市场份额不断下降，半导体供应链存在中断风险，美国政府已将半导体供应链问题视为国家安全的优先事项。

根据2021年2月的行政令，美国商务部于6月发布了为期100天的（半导体制造和先进封装）关键供应链报告，全面概述了美国半导体供应链的风险、漏洞和机会。同月，美国参议院通过了《美国创新和竞争法案》(USICA)，紧随其后的是众议院版本——《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》（《2022年美国竞争法案》）。这些法案都包含了为美国生产半导体提供有益激励的法案(《美国芯片法案》)。

2022年《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022）已于8月9日签署发布。根据该法案，美国政府将为本国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元用于制造领域的激励措施。此外，该法还为制造半导体和相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。这些激励措施将确保美国国内供应，创造数以万计的高薪就业机会和数以千计的高技能制造业岗位，并将带动数千亿美元的私人投资。法案中涉及的拟对半导体加大投资的计划体现了美国政府扩大产业规模并力图保持美国半导体制造竞争优势的愿望。

投资审查、出口管制和贸易限制将多措并举

基于美国政府对半导体产业的全面支持计划，美国的贸易、投资政策也将作为政策工具配合计划的实施。

产业政策不应与国家安全政策冲突，不应实施全面出口管制。报告认为，贸易政策是促进具有弹性的半导体行业发展的重要组成部分。贸易政策可以成为促进创新和增长的工具，同时限制对手开发尖端技术的能力。政策制定者的任务是确保促进行业增长的政策不与保护国家安全的政策相冲突。贸易政策可以在帮助国内产业提升竞争力方面发挥重要作用，但以国家安全为名的过度技术控制可能会产生意想不到的效果，使美国高科技公司无法获得创新和增长所需的收入。

出口管制将不再区分新兴和基础技术，但该管的还会严管。报告强调，美国拥有强大的政策工具包，可以在推进国家安全措施的同时，建立更具弹性的半导体供应链。《2018年出口管制改革法》(ECRA)授权总统对“新兴”和“基础”技术建立新的出口管制制度。但ECRA没有明确定义这两个术语。美国商务部产业和安全局（BIS）最近在一项拟议的规则中宣布，它将不再区分新兴和基础技术。如果将半导体指定为基础技术可能会导致对日常用品中使用的标准芯片提出广泛的许可要求，并会潜在地缩减美国私营部门的利润，从而抑制该行业投资于下一代产品研发的能力。

8月15日，美国商务部产业与安全局（BIS）修改商务部管制清单（CCL），对四种技术实施管制，分别为超宽禁带半导体衬底的两种材料，氧化镓（Ga2O3）和金钢石；专门用于开发具有任何“全环绕栅极晶体管”（GAAFET）结构的集成电路的“电子计算机辅助设计”（ECAD）“软件”；为生产和开发燃气轮机发动机部件或系统的压力增益燃烧（PGC）技术。其中涉及半导体领域的物项3个。BIS公告称，此次纳入CCL的四类技术，符合《2018年出口管制改革法》1758节对新兴和基础技术实施管制的标准。

适用出口管制直接产品规则的范围或将扩大。在出口管制规则上，报告分析认为，在实施方面，美国商务部将加大对“直接产品规则（FDPR）”的适用。FDPR是典型的美国法律域外适用规则，它允许美国政府限制含有美国设备或技术(包括设计)的外国生产的产品流向实体清单上的实体。在2022年2月俄乌冲突之后，拜登政府宣布对俄罗斯实施这一规则。FDPR对俄罗斯的出口实施了新的许可证要求，并对向俄罗斯出口或再出口或在该国境内转让的许可证申请实行拒绝政策。总体而言，该规则的实施较大限制了俄罗斯获得微电子、电信产品和飞机零部件等关键商品的能力。合规的关键是，外国贸易伙伴是否能够遵守该规则，以限制产品和技术流向美国管控的国家和实体。

美国的出口管制措施将与盟友推进“协同共管”。报告认为，贸易政策要想成功实现预期的地缘政治结果，就必须建立在确定最终目标和如何最好地实现这些目标的基础上。出口管制政策不仅要求美国政府和公司采取一致行动，也要考虑被列管物项在国外的可获得性及国外的供应情况。即使大多数（但不是所有）国家（地区）都能减少向列管对象出口敏感芯片，但被列管对象仍有可能从第三国（地区）获得芯片。因此，美国在决定是否鼓励或要求限制半导体等技术时，将与“志同道合”的伙伴进行合作，从研发、生产到后端封装，建立安全的半导体全球价值链，加强与外国半导体生产商、政府的多边合作。

深圳市恒捷供应链有限公司（简称“恒捷供应链”）成立于2006年，致力于打造一个永远便捷的综合供应链服务平台，构建一个可信安全的数字化供应链生态。让客户一站式完成“采购、仓储、物流、报关、报检、VMI管理、自动结算”，从而提高供应链管理效率。

美国将推动建立新的出口管制多边/诸边机制。除了国内的半导体贸易和安全的政策外，美国将在半导体和其他两用物项领域推动建立新的和有效的多边治理结构。瓦森纳安排旨在促进武器和包括半导体在内的两用物项和技术转让的透明度和责任感。但瓦森纳安排有很大的局限性：决策速度缓慢，其法律效力和作用是建议和通知，而不是限制贸易。此外，报告认为，俄罗斯目前是瓦森纳安排成员，会影响美国在多边机制下推进相关工作，实际执行效率不高。因此，美国正在推动建立新的出口管制多边合作框架，例如 G7、美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）和较小的诸边协议。

在瓦森纳安排之外，TTC加强了欧盟和美国在出口管制方面的合作。TTC为各国谈判人员提供了明确的沟通渠道，通过这些渠道可以就紧急的贸易和安全问题进行咨询，包括半导体供应链。

欧盟在出口管制方面已有法律及执行措施，但各成员措施及执行力度尚不统一。2022年5月欧盟明确了将在跨大西洋范围内加强半导体研发方面的合作，包括提高补贴的透明度，开发半导体供应链中断的早期预警系统等。

报告称，借目前国际社会对俄罗斯制裁的势头，盟国之间也在探讨利用同盟关系构建先进技术的新诸边安排。可能的参与者包括特定的欧盟成员国(如法国、德国和荷兰)、日本、韩国，可能还有中国台湾。这样的架构既可以弥补瓦森纳安排的缺陷，也可以共同探索逐步取代瓦森纳安排的可能。

报告建议，美国应更加认真地考虑建立一个小型制度，其功能可以更类似于瓦森纳安排。新的小型制度还可以加强盟友之间的信息共享，并提高政府在半导体支出方面的透明度。

报告称，从长远来看，即使是一个高度协调的小型机制也不太可能阻止中国获得关键的半导体技术。即使是一个有效的机制，能做的只是推迟中国获得技术的进程，并为（所谓）志同道合的国家争取时间来投资和创造下一代半导体，从而增强科技行业的独立性和弹性。

拟议加强美国对外投资高科技的审查。报告认为，另一个可能影响美国与外国合作伙伴在半导体供应链上合作的政策工具是参议员凯西和科宁提出的新的对外投资审查工具。该法案将建立一个跨部门程序，以审查对所“关注”的实体在“国家关键能力”领域中的对外投资。与美国财政部外国投资审查委员会（CFIUS）不同的是，这个新的提案重点审查美国对外投资中涉及被关注国和被关注领域的对外投资项目，审查其安全性。支持者认为，这可能是一种有用的机制，可以确保美国的资金不被用于增强外国对手的技术能力，包括支持先进的半导体制造。

《芯片与科学法案》其中一个条款指出，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程（28纳米以下）芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。同时，未来中国企业在参与美国制造计划、获取美国基金资助以及引进外部人才等方面均可能会受到不同程度的影响。

小结

早在2020年，就有多家美国智库提出对半导体领域实施限制，且要与不同的国家（地区）建立新的出口管制制度。拜登政府上台后，一改特朗普时期的单边做法，加快了与“盟友”的谈判，并实质性推进与“盟友”的合作。

2022年以来，美国在半导体领域建立新的多边或诸边出口管制制度已进入实质性阶段。从与欧盟建立TTC，到美日半导体合作，再到Chip4，都在推进中……

从规则上看，尤其要关注美国出口管制中“直接产品规则”的适用范围。“直接产品规则”在制裁华为时已经积累了经验，在制裁俄罗斯时又作了进一步深化。未来，在不同制裁主体、不同行业等方面都有可能适用。

美国不断丰富出口管制与制裁手段，细化适用领域，并与盟友建立新多边机制，形成“协同共管”之势；在管住竞争对手的同时，美国加大国内产业政策的实施，加大产业投入、基础研发投入等，并限制联邦资金流入竞争对手，甚至针对联邦资金在科学、投资领域的使用情况开展安全审查，其主要目的就是遏制我半导体产业的发展，维护其在科学和产业主导权方面的霸权。但美国智库的分析显示：所有限制措施的结果是使中国发展的进程放缓，但最终无法阻止中国的发展！

来源：机工情报，责编：凌峰，审校：方觉

审核编辑 黄昊宇