E分析：拆解了34款TWS真无线耳机后，可以发现什么？

从2016年AirPods发布，新兴消费电子品类TWS耳机就此诞生，eWisetech也是从AirPods开始，不断入手并拆解TWS耳机，经过近期梳理，在eWisetech数据库中已拆解TWS耳机设备34台，包括了Apple、华为、荣耀、三星、小米、红米、ViVo、OPPO、realme真我、OnePlus一加、SONY、MOECEN声氏科技、Beast、漫步者等20多个品牌。

而关于这些品牌大致统计有120余台TWS耳机，价格区间覆盖人民币29-1999元。在这120余台耳机中佩戴方式有33台是采用半入耳式，入耳式89台，入耳式TWS耳机市场占有率明显大于半入耳式。半入耳式耳机与入耳式耳机在发音原理、降噪效果和音质表现上有明显区别。

首先半入耳式耳机佩戴比较舒适，外观比较统一，适合长时间使用，隔音效果不强，适合大部分人的耳道使用。入耳式耳机做一般都比较小巧。但是因为是耳塞进入耳道，有部分人会觉得长时间佩戴不舒服。但入耳式的隔音效果比半入耳式耳机好，声音音质降噪效果都比半入耳式要强。

在主控方案厂商方面，这120余台TWS耳机涉及了13家厂商，包括apple、Broadcom博通、BES恒玄科技、Hisilicon海思、SAMSUNG三星、QUALCOMM高通、AIROHA络达、WindTunnel风洞、Unictron咏业科技、Realtek瑞昱、MediaTek联发科、Bluetrum中科蓝汛和PixArt原相等。

应用最为广泛涵的是BES恒玄科技在120余台TWS耳机中盖数据库中11个品牌，52台耳机，占比42.6%，价格范围包含199-999元区间，产品覆盖蓝牙4.2-蓝牙5.3。芯片主要包括WT230、BES2000、BES2100、BES2300、BES2500、BES2600和BES2700系列芯片。而在这52台耳机中有21台采用BES2500系列SOC。BES2500全系列支持蓝牙5.2，不仅内置MCU主频高达300MHz，支持主动降噪。还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。

其中Apple由于品牌特性，旗下主控方案芯片专供自家Apple和Beats品牌耳机，方案芯片包含W1和H1两款。Hisilicon海思方案与Apple方案类似主要专供华为旗下耳机产品。由于种种原因，Hisilicon海思方案目前只有1款芯片：麒麟A1 Hi1132。应用于6台耳机。SAMSUNG三星方案只有1台耳机应用出现在三星自家Galaxy Buds Pro上为SIP封装与AirPods Pro上H1方案封装类似。

MediaTek联发科方案主要出现在SONY品牌和Beats品牌中，共8台耳机，还有索尼V1芯片主要由MediaTek联发科定制型号为：MT2822，支持蓝牙5.2协议。

当然以上数据仅是根据eWisetech数据库中拆解过的34款耳机，以及相关品牌的200余台TWS耳机得出的数据。市场已经发售的TWS耳机可能更多，我们也在不断去完善ewisetech数据库。除去热门的设备，我们会进行拆解外，小伙伴们也可以留言你想要的了解的设备，后期都有可能会纳入拆解队伍。

审核编辑 黄昊宇