国微思尔芯亮相第二届中国集成电路设计创新大会

8月25-26日，“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA2022)在无锡顺利举行。本次博览会上，思尔芯作为业内知名的EDA解决方案专家受邀参加，并带来了“芯神瞳VU19P原型验证解决方案”及“芯神匠架构设计软件”两项产品亮相现场。

架构设计

精彩案例分享，助力汽车电子

今年，ICDIA 2022以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、本土化、专业化、市场化”为特色，围绕移动通信、汽车电子、人工智能、物联网、智能家电、工控与信息安全等应用需求，邀请业界最具影响力的科学家和企业家深入探讨集成电路设计行业的机遇与挑战。

思尔芯产品经理梁琪就在此列，并受邀发表演讲。在IC设计创新论坛(ICDI)上，其凭借一场题为《汽车电子系统架构设计案例分享：整车电气系统、电池管理、功能安全》的演讲，引得台下掌声雷动，讨论连连。

演讲中提到，随着智能汽车的快速发展，深度电子系统化已成必然趋势。汽车产业的电动化、网联化、智能化发展使得汽车芯片的需求进一步加大。但单一的机电一体系统早已满足不了当今汽车电子技术的发展需要。因此，汽车电子需要系统与系统之间的一体化集成。此外，复杂的环境与智慧化安全性，都是汽车电子所需面临的挑战。

此次演讲从芯神匠架构设计软件如何组建合适的车内通信网络出发，列举怎样更好地将软件架构匹配硬件系统，以及如何选择一款胜任处理事务的ECU和CPU，以保障即使遇到不可预估的路况和现实，依旧能保持安全驾驶。

整个演讲重点从架构和策略选择着手，帮设计者分析和解决自动驾驶中遇到的诸多问题。从中深入了解在架构设计阶段，芯神匠是如何做到架构探索与优化，并为复杂电子系统的体系结构设计提供科学、有效的评估。

助力

助力中国芯，推动国产替代

当下，芯片行业正在经历一个新兴变革时期。人工智能、5G、自动驾驶等新兴领域技术的不断发展对芯片设计带来全新的挑战。而EDA是一个需要不断创新的行业，面对长期以来国外的技术壁垒与封锁，中国芯走向自主化道路早已成了大势所趋。

思尔芯专注集成电路EDA领域十八年，快速响应市场变化，贴近本地客户。围绕IC设计关键技术突破，未来趋势与热点应用，并结合当下新兴市场与产业热点，重点围绕EDA、IP自主创新，以及高端芯片解决方案与产业化应用，专注为“中国芯”提供重要支撑，推动整个半导体行业的国产替代。

审核编辑：汤梓红