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思尔芯S2C

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思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计

近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi....
的头像 思尔芯S2C 发表于 04-18 14:20 180次阅读

思尔芯再度荣膺2024中国IC设计行业TOP 10 EDA公司

近日,在2024中国IC领袖峰会上,AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和....
的头像 思尔芯S2C 发表于 04-07 10:29 306次阅读
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Andes RISC-V CON全球巡回展,思尔芯邀您共同探索RISC-V

当前RISC-V技术,以其开源性、简洁性及高度可扩展性,在各个领域中发挥着日益重要的作用。
的头像 思尔芯S2C 发表于 03-21 14:45 197次阅读

思尔芯如何面对大模型芯片的复杂挑战?

在大语言模型时代,急剧增长的底层算力需求和多样化的创新应用催生了芯片行业的新机遇。
的头像 思尔芯S2C 发表于 03-20 17:29 219次阅读
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思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 思尔芯EDA助力RISC-V高效开发

2024年3月14日,由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接....
的头像 思尔芯S2C 发表于 03-14 19:02 1905次阅读
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思尔芯CEO深刻洞见: 新应用、新技术、新市场下的大规模数字电路设计

具体而言,为了在竞争激烈的半导体市场中保持领先地位,将客户需求融入产品迭代过程至关重要。这意味着ED....
的头像 思尔芯S2C 发表于 12-20 16:19 326次阅读
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EDA+IP—攻克大规模数字电路设计挑战的“不二法门”

几十年来,芯片行业一直沿着摩尔定律的步伐前行,随着先进制程不断推进,单位面积上集成的晶体管数量越来越....
的头像 思尔芯S2C 发表于 12-15 13:36 409次阅读

思尔芯亮相Arm Tech Symposia技术大会

近日,备受关注的 Arm Tech Symposia 技术大会在上海圆满闭幕。在这次盛会中,作为国内....
的头像 思尔芯S2C 发表于 12-08 10:02 312次阅读
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新技术浪潮与变革下,国产EDA如何破局?

众所周知,芯片是现代科技的核心关键和技术底座。
的头像 思尔芯S2C 发表于 11-25 10:34 719次阅读
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思尔芯发布全方位解决方案 构建新一代的共赢 EDA 生态

  在最近闭幕的ICCAD 2023上,国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛....
的头像 思尔芯S2C 发表于 11-15 14:34 525次阅读

思尔芯重磅发布一款自主研发的数字电路调试软件—“芯神觉”

2023年11月10日,在 ICCAD 2023 上,面向数千名到场的 EDA 产业上下游企业及人士....
的头像 思尔芯S2C 发表于 11-10 10:29 362次阅读
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思尔芯原型验证助力香山RISC-V处理器迭代加速

2023年10月19日, 思尔芯(S2C) 宣布 北京开源芯片研究院(简称“开芯院”) 在其历代“香....
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思尔芯OmniArk推动芯片设计领域的发展

近年来,5G、自动驾驶、超大规模计算,以及工业物联网等领域呈现出强劲的发展势头。
的头像 思尔芯S2C 发表于 09-21 10:48 886次阅读
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思尔芯系列产品被授予“中国芯”—优秀支撑服务产品奖

2023年9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。....
的头像 思尔芯S2C 发表于 09-21 09:30 440次阅读

思尔芯EDA解决方案加速多领域芯片设计

9月18日,首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。
的头像 思尔芯S2C 发表于 09-20 10:05 616次阅读

思尔芯即将亮相ICS2023峰会

2023年9月21日-22日,以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题的2023年中国(深圳)集成电路峰会....
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思尔芯与八家企业共同打造,国内首个RISC-V专利联盟诞生

RISC-V在中国的快速发展得益于多方面的因素,包括技术自主性、减少对外依赖、创新能力、政府政策以及....
的头像 思尔芯S2C 发表于 08-28 17:46 723次阅读

RISC-V在全球的新观点和发展趋势

  随着RISC-V技术在全球范围内得到广泛应用,它的广泛影响和对未来技术领域的潜在作用已经吸引了整....
的头像 思尔芯S2C 发表于 08-15 16:35 987次阅读

基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系统和QEMU的混合验证平台

软件仿真(Simulation),原型验证(Prototyping),以及硬件仿真 (Emulati....
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基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系统和QEMU的混合验证平台

思尔芯的芯神瞳原型验证EDA工具为高讯科技新品研发提供重要支持

高讯科技(ViShare Technology),一家专注于开发低延迟视频编译码芯片的供应商,最近宣....
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ViShare如何利用思尔芯EDA工具快速进入市场

S7-19P还自带两个板载DDR4 SO-DIMM卡插槽,每个插槽都可以支持最高72位16GB的DD....
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思尔芯携多款EDA系列产品亮相2023年设计自动化大会

7月9日至13日,2023年设计自动化大会(DAC)在美国旧金山Moscone West会展中心精彩....
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思尔芯签署丝路芯片设计云产业链协议

      2023 年是中国"一带一路"战略十周年,值此之际,首届“数字丝路”先进科技发展论坛于 ....
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一文读懂软件仿真、硬件仿真、原型验证是如何工作的?

在整个芯片开发中,芯片设计的验证阶段就像一场前线战斗,可以说是整道防线上成败的关键。 在芯片进入生产....
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思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计

思尔芯(S2C)近日宣布,公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈,成功协助多家....
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RISC-V微架分析及汽车架构级方案优化

5月23日和25日,RISC-V CON研讨会将分别与上海和北京隆重举行。此次研讨会以“RISC-V....
的头像 思尔芯S2C 发表于 05-17 14:25 647次阅读

推荐一款企业级硬件仿真系统—OmniArk芯神鼎

为了满足日益复杂的芯片设计,以及日益旺盛的国产化需求,思尔芯全新推出企业级硬件仿真系统——OmniA....
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思尔芯助力中微电自研高性能安全GPU芯片开发

中微电的“南风”系列便是高性能 GPU 的代表,除了满足高端办公电脑以及家庭娱乐电脑等民用市场需求外....
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什么是软件仿真?软件仿真面临哪些挑战?

软件仿真,简单说来,就是用软件和编程语言将所有的硬件特征虚拟出来。
的头像 思尔芯S2C 发表于 01-03 13:47 2242次阅读

思尔芯ICCAD 2022现场看点

2022年12月26-27日,“中国集成电路设计业2022年会”(ICCAD 2022)在厦门国际会....
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