AMD将于AM5主板展上展示新一代AM5主板
据消息，AMD已正式宣布将于8月5日12点举办AM5主板展，届时将推出华硕、微星、华清等厂商的X670系列主板。还将介绍AMD Ryzen 7000系列处理器在AM5平台上的性能。
Ryzen 7000系列桌面处理器是去年Ryzen 5000系列桌面处理器的继承者。基于AMD最新的Zen 4架构，采用TSMC业界领先的先进5nm节点制造工艺制造。基于Zen 4架构的AMD Ryzen 7000系列处理器与Zen 3一样，都基于小芯片设计。
据了解，全新AMD Socket AM5平台的的新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础设施。第一批新主板包括X670E（X670 Extreme）和X670型号。其中，X670E首次采用双核设计，均为AM5插槽接口，支持DDR5内存和PCIe 5.0扩展。
综合中关村在线和IT之家整合
审核编辑：郭婷
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