据消息,AMD已正式宣布将于8月5日12点举办AM5主板展,届时将推出华硕、微星、华清等厂商的X670系列主板。还将介绍AMD Ryzen 7000系列处理器在AM5平台上的性能。
Ryzen 7000系列桌面处理器是去年Ryzen 5000系列桌面处理器的继承者。基于AMD最新的Zen 4架构,采用TSMC业界领先的先进5nm节点制造工艺制造。基于Zen 4架构的AMD Ryzen 7000系列处理器与Zen 3一样,都基于小芯片设计。
据了解,全新AMD Socket AM5平台的的新插槽采用1718针LGA设计,支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础设施。第一批新主板包括X670E(X670 Extreme)和X670型号。其中,X670E首次采用双核设计,均为AM5插槽接口,支持DDR5内存和PCIe 5.0扩展。
综合中关村在线和IT之家整合
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20325浏览量
254687 -
amd
+关注
关注
25文章
5703浏览量
140386
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
【节能学院】AM系列备自投及逐级投切保护装置在安康智算产业园配电工程中的应用
摘要:伴随数字经济高速发展,智算产业对电力供应的连续性与可靠性提出了高要求。电压短暂中断可导致算力中断、数据丢失,造成不可估量的损失。安康智算产业园作为区域算力枢纽,基于AM5系列微机保护装置,构建
高效防护:SGM05HB1AM 5V双向ESD与浪涌保护设备深度解析
就来详细探讨一下SG Micro Corp推出的 SGM05HB1AM 5V双向ESD和浪涌保护设备。 文件下载: SGM05HB1AM.PDF 一
AM2732/AM2732 - Q1 Sitara™微控制器:高性能与多功能的完美结合
Sitara™微控制器以其卓越的特性和广泛的应用场景,成为众多工程师的首选。今天,我们就来深入了解一下这款微控制器。 文件下载: am2732-q1.pdf 一、产品概述 AM273
AM26LS31/AM26LS31M:高性能差分线路驱动器的设计与应用
AM26LS31/AM26LS31M:高性能差分线路驱动器的设计与应用 在电子工程师的日常设计工作中,选择合适的线路驱动器对于实现稳定、高效的数据传输至关重要。今天,我们就来深入探讨一下德州仪器
AM26LS32Ax与AM26LS33Ax:高性能差分线接收器的全面解析
出色的性能和广泛的应用场景,成为了工程师们在设计中常用的选择。今天,我们就来深入探讨一下这两款产品。 文件下载: am26ls32ac.pdf 1. 产品概述 AM
德州仪器新一代AM62D系列DSP和AM275系列MCU通过杜比官方认证
德州仪器 (TI) 新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和 AM275 系列微控制器 (MCU) 已正式通过杜比官方认证,凭借其高性能架构与高度集成化设计,正在重新定义车内的听觉体验,为从入门级到高端车型提供全面升
AM2631单核 Arm® Cortex-R5F® MCU技术手册
AM263x Sitara™ Arm® 微控制器旨在满足下一代工业和汽车嵌入式产品的复杂实时处理需求。AM263x MCU 系列由多个引脚兼容器件组成,具有多达四个 400MHz Arm
AM6411技术文档总结
组合。AM64x 将 Sitara 器件的千兆位 TSN PRU-ICSSG 的两个实例与多达两个 Arm® Cortex-A53® 内核、多达四个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU 相结合。
AM263x控制卡扩展坞技术解析与应用指南
263x controlCARD) 和TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD),可分离出关键I/O和硬件外设。该电路板在AM263x和AM263Px上
Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1基于Arm®的MCU数据手册
Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1基于Arm®的微控制器(MCU)旨在满足下一代工业和汽车嵌入式产品的复杂实时处理需求。AM263Px/
Texas Instruments 适用于AM64x Sitalog ™处理器的SK-AM64B入门套件数据手册
Texas Instruments适用于AM64x Sitara™处理器的SK-AM64B入门套件是一个独立的测试和开发平台,是加速设计原型阶段的理想选择。AM64x处理器由
聚徽工厂:工业一体机定制化主板设计的 5 大技术要点
在工业自动化与智能化不断推进的当下,工业一体机作为工业生产中的核心设备,其主板设计至关重要。聚徽工厂凭借在工业一体机定制化主板设计领域的深厚积累,总结出以下
技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板
的高度需求,技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列,涵盖 AMD X870 与 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 机箱,打造纯白外观
AMD将于AM5主板展上展示新一代AM5主板
评论