验证互联汽车和物联网的IC封装要求

随着联网汽车的日益流行，未来的成功将继续部分取决于为连接性提供动力的半导体和芯片的耐用性，并且根据它们在车辆中的位置，存在不同的验证要求

随着联网汽车变得越来越主流，未来的成功将继续部分取决于为连接提供动力的半导体和芯片的耐用性。业界重申了我们在客户要求中已经看到的内容;具体而言，根据它们在汽车中的位置，对芯片有不同的要求。我们处理了许多现有的新型自动雷达设备，很明显它们都将被测试为AEC-Q100标准的0级或1级。同样清楚的是，更大的自动IC波的特殊利基将不仅仅是一个小波纹。

早期的期望是，这种技术的适应首先要由高端制造商推动，然后最终由政府法规推动，就像安全气囊在20世纪80年代成为无处不在的汽车安全功能一样。这个故事的第一部分肯定是真正的宝马，梅赛德斯奔驰和林肯城镇汽车领先的方式，但随后甚至比政府消化这一新的安全功能浪潮更快，保险公司看到了好处，并开始提供汽车的大幅折扣有这些功能。

0级（零）温度要求高达150°C是我们开始开发更高温度能力的主要驱动因素之一Pyramid®探针卡。雷达芯片除了AEC-Q100之外还有其他特殊的测试挑战。它们需要在77 GHz – 81 GHz之间的毫米波速度下进行测试，这不是微不足道或便宜的。芯片制造商正在一如既往地推动着更高的并行性降低成本但在这些频率上处理串扰可能很困难。今天，我们正在与几个客户合作，他们希望优化满足这些要求的能力以及尽可能低的成本。

当探针卡供应商了解他们对这些雷达芯片等安全设备的验证要求时，客户会很感激。如果我们能够预见到他们的痛苦，我们就会更加一致地找到解决方案。最近有人说，“如果你面前的汽车突然刹车了，你想让你的雷达开始放慢速度之前有多少厘米的准确度？“了解我们客户的要求使我们指出了从我们提供的测试质量到我们的朋友和家人的潜在安全的非常直接的路线。

业界认为汽车IC应用将成为未来增长的重要推动力，这似乎是准确的，我们很欣赏这样一篇文章，帮助每个人了解需求将会是什么。在雷达芯片轮胎的帮助下，轮胎可以无线地将其充气水平传达给车载处理器，最终甚至自动驾驶的汽车也随之而来。测试社区越了解需求，我们就越能够实现这一未来。在FormFactor，我们当然正在投资，我们通过这些创新看到了更安全，更有效的未来。

审核编辑 黄昊宇