麒麟710是华为首款中端芯片,在麒麟810横空出世之前,一直被用在华为/荣耀中端产品。麒麟710最早于2018年发布,首款产品使用台积电代工,采用12nm工艺制程。该芯片采用4个2.2GHz A73大核+4个1.7GHz A55小核架构,在当年是一款不错的中端处理器。
联发科G80同样是基于台积电12nm工艺制程、CPU采用8核心设计,两颗主频2GHz的Cortex A75大核心+六颗主频1.8GHz的Cortex A55小核心。
龙芯基于完全自主指令集架构LoongArch的龙芯3A5000处理器,采用12nm工艺制程。采用四核心构架,基础主频2.5GHz,已经和高通中端芯片相媲美。
综合爱我测评整合
审核编辑:郭婷
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