去年5月,IBM成功制造出世界上首颗2nm制程的半导体芯片。
据了解,IBM 2nm芯片最小元件比DNA单链还小,在指甲盖大小的面积内可容纳500亿颗晶体管,每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。与比7nm芯片相比,该芯片性能提升了45%,能耗更是减少75%,手机电池续航时间增至之前四倍。
IBM 2nm芯片采用的是三层GAA环绕栅极晶体管技术,并不是当今主流的FinFET鳍式场效应晶体管技术,除此之外,还使用了底部电介质隔离技术、内部空间干燥工艺技术、2nm EUV技术等。
IBM 2nm芯片的问世,这将为全球的半导体领域注入新的活力,对整个半导体行业与制程工艺的发展有着重大意义。
审核编辑:汤梓红
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