壁仞科技BR100系列芯片即将亮相Hot Chips盛会

作为芯片行业的国际顶级盛会之一，今年8月即将举行的第34届Hot Chips日前正式公布了时间表，首日开场主题为「GPU与高性能计算」（GPUs & HPC），总共有4家企业在开场发表主题演讲，包括英伟达、AMD、英特尔和壁仞科技。

这意味着，作为国内芯片的代表，壁仞科技BR100系列芯片将在今年的Hot Chips上与三大芯片国际巨头同台亮相。这也是国内芯片企业首次在HotChips首日的开场核心环节发表主题演讲。

壁仞科技将与国际芯片三巨头同台亮相Hot Chips

在Hot Chips上，壁仞科技的演讲主题为“Biren BR100 GPGPU： Accelerating Datacenter Scale AI Computing”，将重点介绍壁仞科技的自主原创芯片架构，以及基于这一原创架构打造出的国内算力最大的通用GPU芯片BR100系列。

Hot Chips是每年盛夏时节全球半导体业界的一次顶级盛会，从1989年举办以来，已经成为了芯片产业界交流、信息公开的最大活动之一。全球主要芯片厂商均将Hot Chips视为展示产品技术创新成果，特别是原创芯片架构的顶级盛会。

审核编辑：彭静