壁仞科技BR100系列芯片即将亮相Hot Chips盛会
作为芯片行业的国际顶级盛会之一，今年8月即将举行的第34届Hot Chips日前正式公布了时间表，首日开场主题为「GPU与高性能计算」（GPUs & HPC），总共有4家企业在开场发表主题演讲，包括英伟达、AMD、英特尔和壁仞科技。
这意味着，作为国内芯片的代表，壁仞科技BR100系列芯片将在今年的Hot Chips上与三大芯片国际巨头同台亮相。这也是国内芯片企业首次在HotChips首日的开场核心环节发表主题演讲。
壁仞科技将与国际芯片三巨头同台亮相Hot Chips
在Hot Chips上，壁仞科技的演讲主题为“Biren BR100 GPGPU： Accelerating Datacenter Scale AI Computing”，将重点介绍壁仞科技的自主原创芯片架构，以及基于这一原创架构打造出的国内算力最大的通用GPU芯片BR100系列。
Hot Chips是每年盛夏时节全球半导体业界的一次顶级盛会，从1989年举办以来，已经成为了芯片产业界交流、信息公开的最大活动之一。全球主要芯片厂商均将Hot Chips视为展示产品技术创新成果，特别是原创芯片架构的顶级盛会。
审核编辑：彭静
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54706浏览量
471502 -
半导体
+关注
关注
339文章
31560浏览量
268012 -
壁仞科技
+关注
关注
1文章
95浏览量
4262
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
壁仞科技与万达信息签署生态战略合作框架协议
5月19日，壁仞科技（06082.HK）与万达信息（300168.SZ）正式签署生态战略合作框架协议。双方将依托壁仞科技高性能、自主可控的通用GPU产品及智算集群规模化部署能力，结合万
壁仞科技联合模力方舟推出AI技能认证
为夯实国产算力人才培育根基，实现人才能力与产业需求的精准匹配，壁仞科技联合模力方舟于近期重磅推出AI技能认证。目前，壁仞科技认证专区初级L1认证已面向在校学生及中级开发者开放。
壁仞科技完成商汤日日新SenseNova U1系列大模型极速适配
近日，商汤科技正式发布并开源日日新SenseNova U1系列原生理解生成统一模型。壁仞科技基于SGLang推理框架，在旗舰通用GPU产品壁砺166
壁仞科技壁砺166系列GPU产品率先支持DeepSeek-V4模型
4月24日，深度求索团队宣布全新系列模型 DeepSeek-V4 的预览版本正式上线并同步开源。依托成熟的BIRENSUPA软件栈与自研GPU全栈智能体“AIModelMaster”，壁仞科技快速
壁仞科技壁砺166系列GPU产品率先支持腾讯混元Hy3 preview语言模型
4月23日，腾讯混元Hy3 preview语言模型发布并开源。依托全栈自研技术优势，壁仞科技基于vLLM主流开源框架实现Hy3 preview模型的Day0适配及推理验证。Hy3 preview与壁
壁仞科技壁砺166系列GPU产品率先支持Kimi K2.6模型
4月20日晚，月之暗面正式发布并开源Kimi K2.6模型，带来行业领先（state-of-the-art）的代码、长程任务执行和Agent集群能力。壁仞科技（06082.HK）旗舰通用GPU产品壁
壁仞科技壁砺166系列产品Day 0适配智谱GLM-5.1旗舰模型
4月8日，智谱正式上线并开源新一代旗舰模型GLM-5.1。作为目前全球最强的开源模型，GLM-5.1在长程任务（Long Horizon Task）处理能力上实现了显著突破。壁仞
壁仞科技全面入驻国家教育开源平台启悟学习社区
科技已在启悟学习社区上线壁仞科技系列公开课、壁仞科技&智海人工智能学习实训平台、人工智能挑战任务，为全国高校师生提供集学习、实践、共创于一体
壁仞科技壁砺166系列产品深度适配MiniMax M2.5和智谱GLM-5模型
2月13日晚，MiniMax正式开源了最新旗舰模型M2.5。壁仞科技（06082.HK）旗舰产品壁砺166系列率先完成M2.5的本地化部署，成为首批完成适配的国产算力厂商。
壁仞科技壁砺166M产品适配模思智能MOSS-TTS Family模型
MOSS-TTS模型的高性能推理部署。作为国内领军的通用GPU芯片企业，壁仞科技成为首家完成MOSS-TTS模型适配的国产算力厂商。
壁仞科技亮相2026“智算申城”高峰论坛
2026年1月27日，2026“智算申城”高峰论坛在上海顺利召开。本次论坛由上海市算力网络协会、上海仪电（集团）有限公司联合主办，壁仞科技（06082.HK）作为通用智能计算领域领军企业受邀出席大会。
上海市闵行区领导走访调研壁仞科技
1月22日，上海市闵行区委书记陆方舟走访调研壁仞科技，对公司成功上市表示祝贺，并与壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文展开深入交流，全面了解企业研发实力、国产算力生态建设以及未来机遇与挑
壁仞科技在香港联合交易所挂牌上市
1月2日，壁仞科技在香港联合交易所挂牌上市，股票代码为06082.HK。作为港股2026年首只上市新股，壁仞科技发行价19.60港元，募资规模55.83亿港元。此次成功登陆港交所，
壁仞科技荣获WAIC 2025卓越人工智能引领者奖
近日，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）主论坛上，备受瞩目的人工智能界“奥斯卡”正式揭晓。由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联合打造的“分布式OCS全光互连芯片
评论