目前手机处理器的工艺制程是7nm,台积电也即将量产5nm芯片,未来还有2nm甚至1nm芯片的出现。台积电的研发负责人曾在谈论半导体工艺极限的问题时,认为到2050年,晶体管可达0.1nm的氢原子尺度。
当然工艺的提升因芯片、光刻机技术等方面因素受到影响。那么芯片最小能做到多少?三星电子预计在2022-2023年将量产3nm的硅基芯片,那么在3nm硅芯片之后就需要在新材料上得到捅破才能做更小的芯片了。
芯片制造最重要的设备就是光刻机,但光刻机采用的频率是有物理极限的,光的频率也不可能被要求做到无限高。另一个则是制造芯片的原材料硅,芯片内部的晶体管做的再小,也不可能比硅原子还小。
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