用数字线程连接物联网芯片-电子发烧友网

芯片制造商不再销售简单的芯片；他们正在销售包含软件、开发工具、设计库和战略合作伙伴关系的完整生态系统。芯片消费者不再购买固定功能部件；他们正在购买使他们的产品适应不断变化的市场需求的潜力。

今天，半导体制造商被视为物联网（IoT）的芯片供应商，物联网是一个由智能设备和云计算基础设施组成的超连接世界。芯片供应商历来向批量市场提供微控制器、传感器和连接解决方案，现在被称为物联网的“边缘”和“网关”层，传统上涉及提供静态的、特定于应用的标准产品（ASSP））以适应尽可能多的用例的要求。SKU 是在孤岛中开发的，其规格、技术要求和其他信息在很大程度上与组织内更大、更复杂的设计和其他开发团队的大局隔离。然而，

硅的新现状和需求管理的数字主线

物联网是关于速度和灵活性的，即使在硬件方面也是如此。因此，硅供应商正在开发复杂的片上系统（SoC），其内存和性能是当今解决方案所需的两到三倍，预计应用程序和系统要求将随着时间的推移而发展和增长。对于芯片制造商及其客户而言，这种额外的空间意味着可以使用远程软件/固件更新来交付新功能，但这也意味着静态产品生命周期管理流程已成为过去。尤其是对于在许多情况下预计将持续 10 多年的嵌入式系统的芯片交付，物联网运动和敏捷技术使版本控制真正成为一项活生生的努力，

因此，毫不奇怪，物联网芯片的生产商现在越来越需要需求管理（RM）平台，该平台可以帮助工程师和产品经理确保可追溯性、提高效率并消除跨多个 SKU、开发团队和技术领域的返工。换句话说，半导体供应商需要一个能够将技术修订、利益相关者要求以及跨地域和跨时间的验证和确认工作联系起来的数字线程。这些解决方案必须提供一个透明的存储库，在不给参与者带来无关信息的情况下促进协作，并且应该可以跨部门、组织，在某些情况下甚至是供应链中访问。

例如，为物联网市场提供 MCU 和其他芯片的芯片制造商正在使用Jama 软件来管理多方面的设计流程，将传感器和执行器等各种物联网构建块连接到他们的物联网芯片设计周期中。下面将介绍简洁、具体和参数化的 RM 系统如何帮助半成品为他们自己和他们的客户增加价值。

1. 扩展芯片生态系统

如上所述，芯片制造商现在正在销售完整的解决方案，包括评估板、软件库、软件开发套件（SDK）、协议栈等。因此，芯片制造商、他们的 OEM 客户和软件合作伙伴必须跟踪广泛的技术细节、规范、要求、任务和目标。

现在将分散的物联网世界添加到这种组合中，芯片制造商手头有大量的硬件和软件解决方案，这些解决方案越来越需要一个集中的需求存储库。它将跟踪每个子部分，并充当跨多个团队的处理器开发工作的中心，特别是随着片上系统（SoC）继续将更多异构 IP 块和组件封装到单个芯片上。

2. SoC设计的多个方面

SoC 设计需要开发硬件、固件和软件，这些开发通常在多个地点进行，通常分散在全球各地。一家芯片制造商可能在硅谷拥有其 IP 数据库，而内存设计工作则在印度班加罗尔进行。

这种全球化为已经很复杂的设计工作流程增加了文化和语言障碍，其中包括紧迫的时间表和截止日期。此外，当多个地点的工程师尝试同时签入和签出时，还会出现性能问题。

每个人都必须在最新版本上工作，并且有一个强大的变更管理流程来消除工作的重复性和工时的浪费。需求和规范管理系统提供了变更影响的清晰画面以及变更的轻松可追溯性。

3. IP 和设计重用

芯片设计人员越来越多地使用来自内部和外部来源的 IP 块，为了有效处理 IP 重用和系统分区，芯片设计人员需要随时跟踪所有设计块。此外，他们必须跟踪各种版本的 IP 内容，例如原理图、布局、仿真和技术套件。

IP、内核和设计方法相互交织，使得传统的基于文档的产品开发工作流程难以处理日益复杂的芯片设计周期。在这里，像 Jama 这样的 RM 系统提供的工作流映射等功能允许设计团队在他们的特定空间中工作，同时与其他团队实时协作，以快速响应设计工作流的变化。

4. 代工联络