2nm芯片材料是什么？

随着物联网时代的到来，人类的生存环境即将被智能电子产品包围，生活也将更加的便利，作为绝大多数电子产品核心组件的芯片，地位也越来越高，已成为大国之间展开较量的新战场。

芯片被誉为现代工业的粮食，体积虽然之后指甲盖大小，却随着制程工艺的更新迭代，已经能够集成几百亿个晶体管，性能有了质的提升。

各国顶级半导体科学家在2021年召开的“IEEE国际芯片导线技术会议”经过长时间的交流，终于确定了延续未来摩尔定律的异质整合方法，采用通孔混合异端金属布线、半镶嵌制程、零通孔结构方案，解决因硅基晶体管数量增多而产生的布线拥塞、讯号迟缓等问题，并将导电性、导热性更好的石墨烯定为2nm及以下制程工艺芯片的关键材料。

台积电将在2nm节点使用全新的nanosheet/nanowire（纳米片/纳米线）晶体管结构取代目前主流的FinFET工艺。

用一个简单的例子来描述新结构：在最早的Planar工艺下，半导体材料如同一张2D平面的白纸；到了FinFET时代，这张白纸被折成了3D的鳍（Fin）状，缩小了闸长。而如今为了放下更多晶体管，半导体材料像积木一样被堆叠起来，就如同高楼大厦一样立体，最终可以容下更多晶体管。

除了解决晶体管密度问题以外，新工艺另一个目的是为了解决高温以及漏电（leakage）现象。

来源：镁客网，科技大表姐综合整理

审核编辑 ：李倩