高云半导体多款车规级芯片填补国产FPGA芯片在汽车市场的空白

2022年6月8日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司受邀参加了“走进岚图汽车-汽车电子&智能网联技术展示交流会”。

会上高云半导体市场总监赵生勤就国产FPGA在汽车市场的应用进行了主题演讲，详细介绍了高云车规级芯片的产品特性，性能优势，分享了高云汽车市场开拓情况并详细阐述了高云在智能座舱、车联网、360环视、盲区监控、硬件功能安全、多分区动态背光等领域的数个典型方案。

此外，高云半导体还现场展示了多款车规级芯片和成熟解决方案，吸引了岚图汽车技术专家和工程师的广泛关注。

2019年高云半导体成功发布国内首款通过车规认证（AECQ-100认证）的国产FPGA芯片，此芯片具备高性能，高灵活性，高可靠性等多重优势，打破了汽车市场国外FPGA厂家的垄断局面。高云成为第一家进入汽车市场并实现量产的国产FPGA厂家，填补了国产FPGA芯片在汽车市场的空白。

高云持续耕耘，深度挖掘汽车市场需求，陆续推出并量产4款车规级芯片，并实现了从AECQ-100 Grade2到Grade1的升级，芯片环境温度由-40度～105度提升到-40度到125度，极大地拓展了应用场景，在国内外车企数十款车型中批量出货，应用场景包括智能座舱，新能源车动力系统，可视后视镜（CMS）系统， 汽车雷达，360环视，盲区监控，车联网，Localdimming多分区背光仪表盘等。截至2022年4月，高云半导体在汽车市场累计出货量突破200万片。

2022年5月，高云成功完成B+轮融资8.8亿元，广州湾区半导体集团有限公司成为最大股东。此次融资完成以后，公司董事会再次确定汽车市场是高云重要战略方向，未来高云将持续加大对车规级芯片研发的投入，在22nm、16nm、7nm制程均有系列部署，未来应用场景也将从座舱域逐步向自驾域突破。

审核编辑：彭静