0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

通过一体式蚀刻工艺来减少通孔的缺陷

华林科纳半导体设备制造 来源:华林科纳半导体设备制造 作者:华林科纳半导体设 2022-06-01 15:55 次阅读

引言

本研究针对12英寸晶圆厂近期技术开发过程中后端一体化(AIO)蚀刻工艺导致的图案失效缺陷。AIO蚀刻直接限定了沟槽和通孔的形状,然而,包括层间介电膜的沉积、金属硬掩模和湿法清洗的那些先前的工艺步骤会影响AIO蚀刻性能,甚至导致图案缺陷。研究表明,图案失效缺陷的数量与ST250的寿命密切相关,ST 250用于在金属硬蚀刻工艺后去除聚合物。实验表明,延长ST250上升时间并增加一个洗涤器工艺步骤可以获得与运行时间> 50小时的旧酸相当的缺陷性能。最终,增加了额外的洗涤器工艺来减少缺陷数量,并获得了4%的生产线末端产量。

介绍

半导体芯片制造是一个复杂的过程,涉及一系列协调的精密操作。众所周知,在这些操作的各个步骤中,半导体衬底的表面会被一层由微粒、有机材料、金属杂质和天然氧化物组成的残留物所污染。

在后端金属硬掩模(HM)蚀刻工艺和后端金属硬掩模蚀刻沟槽的侧面期间,羽流将蚀刻材料喷淋到晶片表面上。然后,这种材料可以与晶片上的其他污染物相互作用,形成金属污染膜,随后进行湿法清洗操作,用一种含有水和稀释氢氟酸的清洗剂去除残留物。但事实上存在副作用,在金属硬掩模(HM)蚀刻后,当表面暴露于ST250湿法清洗的酸中时,薄膜材料性质会发生变化,这在金属HM的当前步骤中无法通过检查工具进行测量。在随后的AIO蚀

但是,这会导致刻工艺中部分蚀刻通孔(图1)。此外,更糟糕的情况是,当缺陷位于金属线边缘时,会发生金属桥接(图2),这将导致线端成品率严重下降。

poYBAGKXG4OAeNxIAABJJfB51GQ250.jpg

pYYBAGKXG4OAGcqYAABMV0VRHbk228.jpg

poYBAGKXG4OAZKYvAAB9sDwTSS8607.jpg

缺陷解决方案和优化结果

控制ST250的寿命应该是保持低缺陷水平的一个选择

和稳定的产量结果,因为当ST250的寿命大于50小时时,存在良好的通孔打开趋势,如图9所示:

poYBAGKXG4OAaSeHAABC7Ihljv4804.jpg

结论:

在12英寸晶圆代工厂中,由后端一体式(AIO)蚀刻工艺产生的图案失效缺陷是一种常见的缺陷,会导致产量损失。实验结果表明,这些缺陷与ST250的寿命有很强的相关性,可以用来清洗聚合物后HM刻蚀工艺。新鲜化学品产生高缺陷数,而旧酸得到低缺陷数或甚至零缺陷数。

延长ST250冲洗时间和增加洗涤器工艺步骤可以改变薄膜表面状况,从而减少缺陷数,生产线末端产量提高4%,而不会出现晶片中心仓失效。

审核编辑:符乾江

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    327

    文章

    24172

    浏览量

    201057
  • 蚀刻
    +关注

    关注

    9

    文章

    400

    浏览量

    15035
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    一体式仪器早晚会被淘汰,分体式仪器将取而代之

    显示最终的结果,对现场安装条件没有要求。一体式仪器对现场的适应能力较弱  一体式仪器本身具有测量、显示等的所有功能,与外界接触的必然是通过电缆传输的电量测量信号,固然我们可以
    发表于 04-12 22:23

    【AD问答】关于PCB的蚀刻工艺及过程控制

    .蚀刻的种类要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有层铜是必须被全部蚀刻
    发表于 04-05 19:27

    熔压一体式铜编织带软连接采用什么工艺成型的?

    `熔压一体式铜编织带软连接成型工艺:编织带两端经过高温熔压再经过特殊处理做成的编织带软连接,接口处比冷压工艺的做成的编织带软连接结实牢固,密度几乎与整块铜板样,导电性能更强,电阻小,
    发表于 08-30 11:56

    PCB线路板外层电路的蚀刻工艺详解

      目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。PCB
    发表于 09-13 15:46

    详谈PCB的蚀刻工艺

    先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。  .蚀刻的种类  要注意的是,
    发表于 09-19 15:39

    PCB外层电路的蚀刻工艺

    腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀
    发表于 11-26 16:58

    PCB蚀刻工艺质量要求

    `请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些?`
    发表于 03-03 15:31

    电磁流量计一体式和分体式的区别

    “分体型”与“一体式”电磁流量计的区别电磁流量计按仪表类型可分为三类:1一体型电磁流量计:转换器与传感器直接连接,适用于现场显示2分体型电磁流量计:转换器与传感器通过信号线连接,适用于现场测量环境差
    发表于 04-02 17:25

    湿法蚀刻工艺

    湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高,因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案,选择性大于100:1。
    发表于 01-08 10:12

    一体式/分体式电磁流量计接线图及符号说明

    一体式电磁流量计接线图一体式电磁流量计端子符号说明分体式电磁流量计接线图分体式电磁流量计端子符号说明
    发表于 02-24 07:53

    一体式步进电机调试经验 相关资料分享

    何为一体式步进电机?简单地说,整个步进电机控制系统是由步进电机、驱动器、控制器三者构成。一体式步进电机将三者集成为一体,可通过特定的通讯方式(如RS485)和上位机通讯,上位机
    发表于 07-08 06:01

    PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

    本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点,其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认,最后阐述了PCB蚀刻工艺
    发表于 05-07 09:09 4.1w次阅读

    PCB板蚀刻工艺说明

    PCB板蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分,正片
    发表于 07-12 10:26 3070次阅读

    蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4(上)

    蚀刻工艺 蚀刻过程分类
    发表于 08-08 16:35 740次阅读
    <b class='flag-5'>蚀刻工艺</b> <b class='flag-5'>蚀刻</b>过程分类的课堂素材4(上)

    什么是一体式平衡流量计?它有什么特点?

    什么是一体式平衡流量计?它有什么特点? 一体式平衡流量计是一种用于测量流体流量的仪器,它通过基于质量守恒原理,利用流体在管道中流动时产生的阻力来确定流体的流量。 一体式平衡流量计的特点
    的头像 发表于 12-19 09:49 348次阅读