器件可直接取代同类解决方案或用作高容量电容
减少元件数量
降低设计成本
为满足国防和航空航天应用需求,Vishay 推出新款高能液钽电容器,器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有 B 和 C 两种封装,提供径向插件端接,可选螺杆固定,可用来直接取代同类器件,或用作等效机械封装的高容量电容,减少元件数量、节省空间、降低设计成本。

日前发布的器件采用 Vishay 成熟的 SuperTan技术,B 封装和 C 封装器件超高容量分别达到 2,700 µF~48,000 µF 和 3,600 µF~72,000 µF。电容器额定电压为 25VDC至 125VDC。EP2 容值指标居业界先进水平,其中 C 封装器件 80V 条件下的容值达到 9,000 µF,35V 条件下达到 58,000 µF,这些容值分别比紧随其后的竞品高 50 % 和 21 %。电容器标准容值公差为 ± 20 %,同时提供公差为 ± 10 % 的产品。EP2采用全钽密封外壳提高可靠性,适于激光制导、雷达和航电系统脉冲电源和能量保持应用。电容器机械性能牢固,提高了抗振动(高频:20 g;随机:19.64 g)和抗机械冲击(50 g)的能力。 电容器工作温度 -55 °C 至 +85 °C,当电压降额使用时最高可达到 +125 °C,1 kHz 和 +25 °C下,最大 ESR 低至 0.017 Ω。电容器有锡/铅(Sn / Pb)端接和符合 RoHS 的 100% 纯锡端接不同类型。 编辑:黄飞
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原文标题:新款高能液钽电容器,为满足国防和航空航天应用需求而生!
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