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安全芯片初露锋芒!汇顶IoT赛道三大新款芯片上市 多元矩阵布局形成

章鹰 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2022-05-24 14:41 次阅读
电子发烧友报道 文/章鹰)在中国AIoT芯片领域,在安全芯片、NB-IoT芯片和低功耗蓝牙芯片都有建树的企业屈指可数,汇顶科技在5月下旬发布了一系列新品,给5G和AI技术推进的物联网应用市场带来强大市场助力。

5月19日,“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。在研讨会现场,汇顶科技带来了新一代安全芯片、新一代NB-IoT芯片、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创新成果。

发布新一代安全芯片GSEA0和解决方案,赋能移动应用

“2018年汇顶科技将安全芯片立项,到2022年推出eSE安全芯片GSEA0,这款芯片已通过CC EAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量级认证,安全水平达到全球一流水准。”汇顶科技安全BU负责人叶金春表示。

图:eSE安全芯片GSEA0

“做安全芯片,我们有两重考虑。首先,整个社会向数字化、智能化转型。国外用户注重隐私已经成为一个普遍趋势,国内越来越多的民众也越来越注重隐私;此外,在国内安全领域,目前主要是国际芯片巨头把持市场,去年以来芯片缺货严重,一些中小厂商拿不到货,本土企业必须成长起来,汇顶科技希望挑战这种芯片的创新。” 叶金春分析说。

历经四年,汇顶科技自主研发的eSE安全芯片GSEA0正式推出,具备两大关键特性:搭载超大安全存储,专用的安全Flash IP带来超长原生寿命,同时硬件擦写均衡机制为关键安全业务数据提供数以亿计的擦写次数,大幅提升终端安全应用的可靠性;具备全面的国际、国内密码算法支持,搭配自研COS,实现高效的多任务并行处理。这款芯片和相关安全技术可以支持智能手机、可穿戴设备,数字人民币、数字身份、数字车钥匙等新型应用。

这款安全芯片的设计思路和国际大厂产品有何不同?叶金春分析说:“从芯片规格上来讲,安全芯片采用大存储,专属Flash IP,主要考虑将更多的安全应用装进去,而且要防范多重对芯片的攻击。安全芯片当中的存储单元,通信接口都要做安全防护,安全芯片遭遇的攻击,首先物理攻击,黑客可以通过做侧信道分析,去破解密钥。为了抵抗这种攻击,安全芯片对里面芯片模块之间、通信本身接口、存储的保护,要做很多设计。Flash变大,走线更加复杂,造成对这些保护的部分设计难度增加很多。”

对于eSE安全芯片GSEA0的存储规格,汇顶科技也是充分对应用的评估和计算得出来。据悉,汇顶科技eSE安全芯片已进入商业推广阶段。结合公司首款NFC芯片GSC10,还将推出“eSE+COS+NFC”一站式安全应用解决方案,为手机、可穿戴等消费类智能终端提供芯片级安全保护。

图:面向移动终端的eSE +NFC

叶金春强调说,汇顶科技的战略布局:传感+计算+连接+安全,安全芯片和NFC都属于安全范畴,将推动数字移动终端上的安全新应用。关于安全芯片市场的规模,叶金春表示,eSE安全芯片在全球有20亿美元到30亿美元的市场,传统的卡类市场有10亿美元,eSE+ NFC有10亿美元以上的市场,未来再扩充到汽车领域、IoT领域,IoT固件升级和数据防止篡改方面,会有一个更大的市场。

安全作为芯片的一个根技术,也被广泛赋能其他芯片。叶金春指出,今天汇顶科技推出的蓝牙芯片,已经使用了安全技术。eSE安全芯片GSEA0芯片已通过CC EAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量级认证,可以支持金融支付、身份认证、数据加密等功能,加速普及以数字人民币为代表的安全应用。

连接:新一代低功耗BLE SoC GR5526,发力可穿戴市场

随着低功耗蓝牙技术的发展完善,低功耗蓝牙在可穿戴设备、智能手机及 PC 配件、智能家居等市场迎来了长足的增长。据 ABI Research 统计,2021 年全球低功耗蓝牙出货 9.87 亿颗,同比增长 26%。在未来AIoT时代,外围设备搭载传感器+低功耗蓝牙或者传统蓝牙的设备会快速增长。蓝牙技术联盟预计2021年到2025年单模式低功耗蓝牙设备年出货增长3倍。

图:BLE SoC GR5526芯片

汇顶科技在此次研讨会上首次亮相的新一代BLE SoC GR5526系列,这款产品相对于前代产品,大幅度提升了图形处理水平和射频性能,降低功耗。

新一代BLE SoC GR5526系列针对中高端可穿戴设备更高的屏显需求,配备强悍驱屏性能,内嵌2.5D GPU大幅提升图形处理效率,独立显示控制模块,同时在454*454分辨率的显示屏上可达30+帧率,为消费者带来更极致的视觉体验;得益于超低功耗的系统架构设计,蓝牙功耗相比上一代优化近30%;支持最新蓝牙5.3标准,卓越的射频性能带来更稳定快速的连接。

新一代BLE SoC GR5526目标市场是可穿戴设备和PC市场,汇顶科技未来将持续推出丰富的低功耗蓝牙产品,面向智能家居、电子标签等IoT创新应用的GR533x系列也即将推出。

连接:NB-IoT智能表计重新定义Open CPU

IoT Analytics 预测,到 2023 年低功耗广域网络连接数将超过 11 亿,用户在此类连接上的支出超过 47 亿美元,其中 NB-IoT 将占据公共及私有网络的绝大多数份额。每年的市场复合增长率都超过30%以上,在智能表计、智慧城市、智慧家庭、智慧物流领域有广泛的应用。

图:汇顶科技的NB-IoT

面向智能表计市场,汇顶科技NB-IoT OpenCPU凭借更高集成度、更简单易用及更优BoM成本等优势,获得参会行业客户的高度关注。这款芯片采用AP&CP(应用和通信系统)创新双核架构,实现超低功耗的同时,确保整个系统运行和通信更稳定可靠。汇顶科技针对客户提供简单易用的SDK工具,目前公司已携手知名行业伙伴成功落地基于该方案的智能水表案例,并正在向表计等更广泛的IoT行业应用全面推广。

在NB-IoT领域,汇顶科技具备三大优势:一、极佳的通信性能,汇顶科技自主研发的先进通信处理(CP)引擎,在弱覆盖网络下依然能提供稳定的连接和可靠的数据传输;二、配备超低功耗 OpenCPU 双核架构,提供足够丰富的片上资源,不需要外置的 MCU,全套解决方案成本较优。丰富的指令集和工具,可以帮客户很快速地开发出产品;三、可扩展的安全方案不仅支持目前国内算法,也通过了德国电信的认证。

健康传感器展示和应用案例

围绕大健康领域,汇顶科技带来多款健康传感器展示。笔者在现场看到:包括支持心率、血氧功能,内置24bit高精度ADC的GH3018,还有GH3220,支持心率、血氧和心电图功能,客户产品ECG已经通过国际二类医疗器械认证,适用于可穿戴产品和医疗配件。还有多功能交互传感器,展出的产品包括GH6212,还有TWS专用佩戴检测芯片GH611,支持双位置佩戴检测+触摸滑条组合,适用于TWS耳机。

在研讨会展台上,华为智能手表Watch3吸引了大家的目光,这款产品使用了心率+血氧健康检测+ECG的组合,据悉,汇顶科技已推出健康检测及多功能交互的丰富传感器方案组合,获得国内外知名品牌大规模商用。随着全民健康时代的到来,汇顶科技推出了血氧夹一体化解决方案。

此外,汇顶科技展示了集成图像传感器激光驱动器的3D ToF方案,以高精度深度测量,支持手机、机器人等丰富应用。在手机上,该方案拥有在5米范围、误差低于1%的高精度低功耗测距性能,搭配自研稠密化算法,满足照片背景精准虚化和夜景快速对焦的应用需求。

小结

5月18日,IoT Analytics发布最新报告,预测2022 年物联网市场预计将增长 18%,达到 144 亿活跃连接。预计到 2025 年,随着供应限制的缓解和增长的进一步加速,将有大约 270 亿台联网物联网设备。汇顶科技的新品发布正逢其时,在智能手机普遍砍单,IoT需求快速增长的当下,谁最先推出有国际一流水平的物联网芯片,把握未来增长就有坚实的底蕴。

本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

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    德州仪器(TI)的CC2564MODx模块是完整的蓝牙® BR /EDR和低能耗HCI解决方案,可减少设计工作量,成本和上市时间。 CC2564MODx模块包含TI的第七代内核,提供经过产品验证的多功能解决方案,符合蓝牙4.1标准。该模块还通过FCC,IC和CE认证,无需使用此器件开发先前的RF经验;该设备包括与多个主机MCU和MPU兼容的免版税软件栈。 CC2564MODx模块提供同类最佳的射频性能,具有发射功率和接收灵敏度,与其他蓝牙低功耗解决方案相比,可提供两倍的范围和更高的吞吐量。 此外,TI的电源管理硬件和软件算法在所有常用的蓝牙BR /EDR和低能耗操作模式下都可显着节省功耗。 TI双模蓝牙堆栈软件经过认证,并为TI的MSP430™和MSP432™提供免版税ARM ® Cortex ® -M3和ARM ® Cortex ® -M4 MCU和Linux ®< /sup>基于MPU。 TI的第三方可以支持其他处理器。附加软件包支持iPod ®(MFi)协议。支持多个配置文件和示例应用程序,包括以下内容: 串行端口配置文件(SPP) 高级音频分发配置文件(A2DP) 音频/视频远程控制配置文件(AVRCP) 免提配置文件(HFP) 人机接口设备(HI...
    发表于 11-02 19:33 451次 阅读
    CC2564MODN 蓝牙双模式 HCI 模块

    CC2590 2.4-GHz RF Front End

    CC2590 是一款经济高效的高性能射频前端,适用于低功耗和低压2.4 GHz无线应用。 CC2590 是适用于所有现有和未来2.4 GHz低功耗RF收发器,发送器和片上系统产品的范围扩展器德州仪器。 CC2590 通过提供增加输出功率的功率放大器和低噪声系数的LNA来提高链路预算,以提高接收器灵敏度。 CC2590 采用4x4-mm QFN-16封装,提供小尺寸,高输出功率射频设计。 CC2590 包含PA,LNA,开关,RF匹配和巴伦,用于高性能无线应用的简单设计。 特性 与德州仪器(TI)的2.4 GHz低功耗射频设备的无缝接口 高达+ 14-dBm(25mW)输出功率 典型的CC24xx和CC2500,CC2510和CC2511灵敏度提高6 dB 外部元件少 集成开关 集成匹配网络 集成巴伦 集成电感 集成PA 集成LNA 通过HGM引脚进行LNA增益的数字控制 100-nA掉电(EN = PAEN = 0) 低发送电流消耗 22- mA为3 V,+ 12-dBm,PAE = 23% 低接收电流消耗 3.4-mA高增益模式 1.8-mA低增益模式 4.6-dB LNA噪声系数,包括T /R开关和外部天线匹配 RoHS符合标准的4×4 mm QFN-16封装 2.0 V至3.6 V操作 应用 所有2.4 GHz ...
    发表于 11-02 19:33 942次 阅读
    CC2590 2.4-GHz RF Front End

    CC2540 具有 USB 的 SimpleLink 蓝牙智能无线 MCU

    The CC2540 is a cost-effective, low-power, true system-on-chip (SoC) for Bluetooth low energy applications. It enables robust BLE master or slave nodes to be built with very low total bill-of-material costs. The CC2540 combines an excellent RF transceiver with an industry-standard enhanced 8051 MCU, in-system programmable flash memory, 8-KB RAM, and many other powerful supporting features and peripherals. The CC2540 is suitable for systems where very low power consumption is required. Very low-power sleep modes are available. Short transition times between operating modes further enable low power consumption. The CC2540 comes in two different versions: CC2540F128/F256, with 128 and 256 KB of flash memory, respectively. Combined with the Bluetooth low energy protocol stack from Texas Instruments, the CC2540F128/F256 forms the market’s most flexible and cost-effective single-mode Bluetooth low energy solution. 特性 真正的单芯片...
    发表于 11-02 19:33 958次 阅读
    CC2540 具有 USB 的 SimpleLink 蓝牙智能无线 MCU

    CC2564 蓝牙 Smart Ready 控制器

    TI CC256x器件是一款完整的蓝牙 BR /EDR /LE HCI解决方案,可减少设计工作并缩短产品上市时间。 CC256x器件基于TI的第七代蓝牙内核,提供经过产品验证的 Bluetooth 4.1兼容解决方案。与微控制器单元(MCU)配合使用时,与其他蓝牙 LE-only解决方案相比,该HCI设备可提供同类最佳的RF性能,范围约为2倍。此外,TI的电源管理硬件和软件算法可在所有常用的 蓝牙 BR /EDR /LE操作模式下显着节省功耗。 < p> TI双模蓝牙堆栈软件​​经过认证,并为TI的MSP430和ARM Cortex-M3和Cortex-M4 MCU提供免版税。其他MPU可以通过TI的第三方支持。附加软件包支持iPod®(MFi)协议。有关更多信息,请参阅TI双模蓝牙堆栈。支持的一些配置文件包括: 串行端口配置文件(SPP) 高级音频分发配置文件(A2DP) 音频/视频远程控制配置文件(AVRCP) 免提配置文件(HFP) 人机接口设备(HID) 通用属性配置文件(GATT) 几个蓝牙 LE配置文件和服务 除软件外,该解决方案还包含多个参考设计,BOM成本低,包括新的蓝牙< /em>音频接收器参考设计,为客户创建各种低端,低功耗音频解决方案应用...
    发表于 11-02 19:33 945次 阅读
    CC2564 蓝牙 Smart Ready 控制器

    CC2560 蓝牙 Smart Ready 控制器

    TI CC256x器件是一款完整的蓝牙 BR /EDR /LE HCI解决方案,可减少设计工作并缩短产品上市时间。 CC256x器件基于TI的第七代蓝牙内核,提供经过产品验证的 Bluetooth 4.1兼容解决方案。与微控制器单元(MCU)配合使用时,与其他蓝牙 LE-only解决方案相比,该HCI设备提供同类最佳的RF性能,范围约为2倍。此外,TI的电源管理硬件和软件算法可在所有常用的 蓝牙 BR /EDR /LE操作模式下显着节省功耗。 < p> TI双模蓝牙堆栈软件​​经过认证,并为TI的MSP430和ARM Cortex-M3和Cortex-M4 MCU提供免版税。其他MPU可以通过TI的第三方支持。附加软件包支持iPod®(MFi)协议。有关更多信息,请参阅TI双模蓝牙堆栈。支持的一些配置文件包括: 串行端口配置文件(SPP) 高级音频分发配置文件(A2DP) 音频/视频远程控制配置文件(AVRCP) 免提配置文件(HFP) 人机接口设备(HID) 通用属性配置文件(GATT) 几个蓝牙 LE配置文件和服务 除软件外,该解决方案还包含多个参考设计,BOM成本低,包括新的蓝牙< /em>音频接收器参考设计,为客户创建各种低端,低功耗音频解决方案应用。...
    发表于 11-02 19:33 675次 阅读
    CC2560 蓝牙 Smart Ready 控制器

    CC2541-Q1 2.4GHz Bluetooth® 低耗能和专利片上系统

    CC2541-Q1是一款针对低功耗和专有2.4GHz应用的功耗优化型无线MCU解决方案。此器件可构建稳定耐用CC2541-Q1结合了领先的RF收发器的出色性能以及符合行业标准的增强型8051 MCU,系统内可编程闪存,8KB RAM和多种其它功能强大的特性和外设.CC2541-Q1非常适用于需要超低功耗的系统,具体由各种工作模式指定。运行模式间较短的转换时间进一步使低能耗变为可能。 CC2541 -Q1采用6mm x 6mm QFN40封装。 特性 射频2.4GHz 低能耗专有 RF 无线 MCU 支持 250kbps、500kbps、1Mbps 和 2Mbps 数据速率 出色的链路预算,不使用外部前段而支持长距离应用 高达 0dBm 的可编程输出功率 出色的接收器灵敏度(1Mbps 时为 -94dBm)、可选择性和阻断性能 适合于针对符合世界范围内的无线电频率调节系统:ETSI EN 300 328 和 EN 300 440 2 类 (欧洲),FCC CFR47 15 部分(美国),和 ARIB STD-T66(日本) 布局极少的外部组件 6mm × 6mm 四方扁平无引线 (QFN)-40 封装 低功率有源模式 RX 低至:18.3mA 有源模式 TX (0dBm):18.6mA 功率模式 1(4µs 唤醒):270µs 功率模式 2(睡眠定时器打开):...
    发表于 11-02 19:32 140次 阅读
    CC2541-Q1 2.4GHz Bluetooth® 低耗能和专利片上系统

    CC2540T SimpleLink CC2540T 2.4GHz 蓝牙低能耗无线 MCU

    CC2540T器件是一款真正具备成本效益的低功耗无线MCU,适用于低能耗应用.CC2540T可在总物料成本低廉的前提下构建耐用的BLE主控或受控节点,工作温度最高可达125°C.CC2540T将一款性能出色的RF收发器,一个符合行业标准的增强型8051 MCU,系统内置可编程闪存存储器,8KB RAM及其他功能强大的支持特性及外设组合在一起.CC2540T适用于要求超低功耗的系统。提供有超低功耗睡眠模式。运行模式间的切换时间短,有助于实现更低功耗。 CC2540TF256与德州仪器的(TI)低能耗协议栈相结合,提供市面上最灵活,最经济高效的单模式低能耗解决方案。 特性 真正的单芯片蓝牙低能耗 (BLE) 解决方案:CC2540T 既能够运行应用程序,也能够运行 BLE 协议栈,包括可连接各类传感器等元件的外设 工作温度最高达 125°C 6mm × 6mm 封装 射频 (RF) 低能耗技术 优异的链路预算(最高可达 97dB), 支持 不带外部前端的远距离应用 精确的数字接收信号强度指示器 (RSSI) 适用于符合全球射频规范的系统: ETSI EN 300 328 和 EN 300 440 2 类(欧洲) FCC CFR47 第 15 部分(美国) ARIB STD-T66(日本) ...
    发表于 11-02 19:32 314次 阅读
    CC2540T SimpleLink CC2540T 2.4GHz 蓝牙低能耗无线 MCU

    CC2640 针对蓝牙智能应用的 SimpleLink 超低功耗无线 MCU

    CC2640器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于蓝牙®低功耗应用。 此器件属于SimpleLink™CC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽​​扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。 SimpleLink蓝牙低功耗CC2640器件含有一个32位ARM ® Cortex ®< /sup> -M3内核(与主处理器工作频率同为48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此,CC2640器件成为注重电池使用寿命,小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。 < p> CC2640无线MCU的源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已经在TI-RTOS中实现.TI建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的TI-RTOS和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 这款蓝牙低功耗控制器嵌入ROM中,并在ARM ® Cortex ® -M0处理器上单独运行。此架...
    发表于 11-02 19:32 761次 阅读
    CC2640 针对蓝牙智能应用的 SimpleLink 超低功耗无线 MCU

    CC2564C 采用 QFN 封装的双模 Bluetooth® 控制器

    TI CC2564C器件是一款完备的蓝牙® BR,EDR和低功耗HCI解决方案,能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于TI第七代蓝牙核心,CC2564C器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙4.2标准。当与微控制器单元(MCU)结合使用时,该HCI器件可提供最佳RF性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外,TI的电源管理硬件和软件算法可显着降低所有常用蓝牙BR,EDR和低功耗运行模式的功耗。 TI双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于MCU和MPU.iPod(Mfi)协议由®附加软件包提供支持。有关详细信息,请参见TI双模蓝牙协议栈支持多种配置文件和示例应用,包括以下内容: 串行端口配置(SPP) 高级音频分配配置(A2DP) 音频/视频远程控制配置文件(AVRCP) 免提配置文件(HFP) 人机界面设备(HID) 通用属性配置文件(GATT) 多种蓝牙低功耗配置文件和服务 特性 TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE);提供两种型号:符合标准的蓝牙 4.2 组件(声明 ID:D032801);最高可兼容 HCI 层针对尺寸受限和低成本设计进行了高...
    发表于 11-02 19:32 371次 阅读
    CC2564C 采用 QFN 封装的双模 Bluetooth® 控制器

    CC2640R2F SimpleLink Bluetooth® 低耗能无线 MCU:

    CC2640R2F器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于蓝牙® 4.2和蓝牙5低功耗应用。 此器件属于SimpleLink™CC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽​​扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。 SimpleLink蓝牙低功耗CC2640R2F器件含有一个32位ARM ® Cortex < sup>® -M3内核(与主处理器工作频率同为48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此,CC2640R2F器件成为注重电池使用寿命,小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。 /p> CC2640R2F无线MCU的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已经在TI-RTOS中实现.TI建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的TI-RTOS和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 这款蓝牙低功耗控制器和主机库嵌入在ROM中,并在AR...
    发表于 11-02 19:32 608次 阅读
    CC2640R2F SimpleLink Bluetooth® 低耗能无线 MCU:

    CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink Bluetooth® 低耗能无线 MCU

    SimpleLink™低功耗蓝牙 ® CC2640R2F-Q1器件是符合AEC-Q100标准的无线微控制器(MCU),适用于低功耗蓝牙4.2和5汽车应用,例如被动进入/被动启动(PEPS),遥控无钥匙进入(RKE),汽车共享,泊车引导,电缆更换和智能手机连接。 此器件属于SimpleLink超低功耗系列中的经济高效型2.4GHz射频器件。极低的有源射频和MCU电流以及低功耗模式电流消耗可确保卓越的电池寿命,因此可让连接到汽车蓄电池的节点采用小型纽扣电池供电并具有低功耗。出色的接收灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的行业顶级射频性能。 CC2640R2F-Q1无线MCU包含一个作为主应用处理器以48MHz速率运行的32位ARM ® Cortex ® -M3处理器,并包含嵌入于ROM中的低功耗蓝牙4.2控制器库和主机库。此构可性善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。 此外,该器件通过了AEC-Q100认证,达到2级温度范围(-40°C至+105 °C),并采用具有可湿性侧面的7mm×7mm VQFN封装。可湿性侧面有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点的方式提高可靠性。 可从ti。 com.cn免费获取低功耗蓝牙软件栈。 特性 符合汽车...
    发表于 11-02 19:32 178次 阅读
    CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink Bluetooth® 低耗能无线 MCU

    CC2642R SimpleLink Bluetooth® 低耗能 CC2642R 无线 MCU

    CC2642R器件是一款面向低功耗蓝牙4和5应用的无线MCU。 CC2642R是CC26xx和CC13xx系列中具有成本效益和超低功耗的2.4GHz和低于1GHz射频器件。极低的有源射频和微控制器(MCU)电流以及低于1μA的睡眠电流和最高80KB RAM保持能力可确保卓越的电池寿命,并支持依靠小型纽扣电池在能量采集应用中长时间的工作。 CC2642R器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的48 MHz Arm ® Cortex ® -M4F CPU结合在一起。专用无线电控制器(Arm ® Cortex ®< /sup> -M0)可处理存储在ROM或RAM中的低级射频协议命令,因而可确保超低功耗和极佳的灵活性.CC2642R器件的低功耗不会影响射频性能,CC2642R器件具有优异的灵敏度和耐用(选择性和阻断)性能。 CC2642R器件是高度集的真正的单芯片解决方案,结合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。 通过具有4KB程序和数据SRAM存储器的可编程,自主式超低功耗传感器控制器CPU,可在极低的功耗下处理传感器。具有快速唤醒和超低功耗2MHz模式的传感器控制器专门为了对模拟和数字传感器数据进行采样,缓存和处理而设计,因此M...
    发表于 11-02 19:32 1380次 阅读
    CC2642R SimpleLink Bluetooth® 低耗能 CC2642R 无线 MCU

    CC2564MODA CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块

    德州仪器(TI)的CC2564MODx模块是完整的蓝牙® BR /EDR和低能耗HCI解决方案,可减少设计工作量,成本和上市时间。 CC2564MODx模块包含TI的第七代内核,提供经过产品验证的多功能解决方案,符合蓝牙4.1标准。该模块还通过FCC,IC和CE认证,无需使用此器件开发先前的RF经验;该设备包括与多个主机MCU和MPU兼容的免版税软件栈。 CC2564MODx模块提供同类最佳的射频性能,具有发射功率和接收灵敏度,与其他蓝牙低功耗解决方案相比,可提供两倍的范围和更高的吞吐量。 此外,TI的电源管理硬件和软件算法在所有常用的蓝牙BR /EDR和低能耗操作模式下都可显着节省功耗。 TI双模蓝牙堆栈软件经过认证,并为TI的MSP430™和MSP432™提供免版税ARM ® Cortex ® -M3和ARM ® Cortex ® -M4 MCU和Linux ®< /sup>基于MPU。 TI的第三方可以支持其他处理器。附加软件包支持iPod ®(MFi)协议。支持多个配置文件和示例应用程序,包括以下内容: 串行端口配置文件(SPP) 高级音频分发配置文件(A2DP) 音频/视频远程控制配置文件(AVRCP) 免提配置文件(HFP) 人机接口设备(HI...
    发表于 11-02 19:31 419次 阅读
    CC2564MODA CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块