FPC金手指激光焊接方法及优点说明

FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC),是使用 PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。

FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。

FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，现有的连接方式主要有两种一种是使用连接器连接，使用连接器连接虽然方便，但是其安装所需的空间大，插接不稳定、使用成本高等缺点使得它只能用于一些空间大、硬度高的PCB板中。

通常的线路连接还是使用焊接的方式，而要对FPC进行焊接，就必须对其金手指进行工艺处理，FPC金手指是将双面PI去除jin仅剩铜箔的一块区域，其超薄的厚度加之铜的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端变得异常的脆弱，故现在的工艺处理技术一般都会在金手指的空白处添加PI 层以加强金手指端的柔韧性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切应力以及焊接的工艺难度和焊接良率都没有很大的提高。

现有技术中的FPC金手指还有以下缺点

1、FPC焊接位抗应力的能力很低，很容易在生产运输过程以及生产过程中出现折断、金手指脱离、焊接位脱落等诸多问题；

2、FPC焊接过程的工艺难度增加，且容易造成虚焊导致产品失效；

3、FPC焊接位所能承受的应力极限很小，使得装配后产品的品质和寿命降低。

那么FPC金手指可以激光焊接吗？

答案是肯定的，为了解决现有技术中存在的问题，提供一种FPC的金手指激光焊锡技术，将FPC焊接端金手指的两面铜箔进行错位处理，减小了焊接这道工序的加工难度，减少了焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率；增强FPC焊接位置的抗应力强度，减小了 FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等，提高了装配产品的品质以及产品寿命。

紫宸激光独自研发的自动激光锡焊装置还包括检测金手指温度并与控制器信号连接的温度传感器，控制器根据温度传感器采集的温度控制激光器照射时间。预加热步骤，采用激光器发出的激光对焊接区域进行照射预加热，使焊接区域温度达到设定温度；激光器产生的激光对保持预热温度的预加热焊接区域进行焊接加热直至焊锡熔化，使金手指与PCB板或FPC板焊接在一起。

审核编辑：汤梓红