杜邦MCM展示GreenTape™LTCC在天线封装应用中的价值

打造能提高5G可靠性与传输速度的解决方案

（2022年5月16日-中国上海）杜邦(纽交所代码：DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”)携手台湾工业技术研究院(简称“台湾ITRI”)，共同展现杜邦™GreenTape™低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案。

5月4日，杜邦MCM在美国加利福利亚州圣迭戈举行的2022年德尔玛电子和制造展(DMEMS)上正式发布详细介绍该项技术的视频。

杜邦展示最新推出的关于LTCC AiP原型的介绍视频

在5G通信中，毫米波(mmWave)无线电射频技术常用于实现超高速率、高频宽和超低时延。GreenTape™ LTCC和导电银浆可用于打造5G毫米波小型基站及周边设备的无线射频前端模组的组件、基材和天线封装。LTCC系统具有诸多优势，包括更高的可靠性、卓越的电气性能、良好的导热性以及出色的环境耐受性，因而能赋予设计制造商更大的设计自由度。

LTCC AiP模型

“我们很荣幸能与台湾ITRI合作，展现杜邦™ MCMGreenTape™LTCC系统在天线封装应用中的价值。为了提高天线阵列和无线射频前端模块的效率和降低相应能耗，射频电路的设计与具有良好热稳定性和可靠性的低损耗材料将至关重要。ITRI在电路设计、LTCC样品制备、系统装配与测试，以及射频性能验证等诸多领域均有优异表现。本次合作成功展现了杜邦™ MCMGreenTape™LTCC可成为天线封装应用的最佳材料系统，”杜邦MCM全球技术总监萧毓玲博士说道。

“在高频应用中，LTCC不仅能提供优异的环境耐受性，还能保证更高的设计自由度，非常适用于5G毫米波频段(如28GHz和39GHz)的射频收发元件，”台湾ITRI材化所所长李宗铭博士(Tzong-Ming Lee)表示，“通过使用杜邦™ MCMGreenTape™LTCC单一材料，我们能保持良好的热稳定性和高散热性，同时大幅降低插入损耗。通过使用LTCC，我们可以成功开发新的AiP基材，从而实现小型化设计和降低信号损失。”

杜邦MCM将携手台湾ITRI计划于7月在台北举办一场联合客户研讨会，并发布最新产品原型。

关于杜邦微电路及元件材料(DuPont MCM)

杜邦微电路及元件材料(MCM)是全球领先的可印刷、可拉伸和可热成型功能性浆料供应商。50多年来，杜邦MCM不断开发新产品，为汽车电子、通信、消费电子、航空航天、卫星通信、军事、工业、生物和医疗保健应用等领域的客户提供可靠保障。我们致力于与客户无缝合作，持续创新，以提供最先进的产品与解决方案，应对当前及未来的关键挑战。

关于杜邦

杜邦公司(纽交所代码：DD)提供以科技为基础的材料和解决方案，致力于成为全球创新推动者之一，为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的创意，在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。

关于台湾工业技术研究院(ITRI）

台湾工业技术研究院(ITRI)是全球领先的技术研发机构之一，致力于不断创新，为社会创造更美好的未来。ITRI成立于1973年，在台湾从劳动密集型向创新驱动型的产业转型过程中发挥了至关重要的作用。为了满足市场需求和顺应全球趋势，ITRI发布了《2030技术策略与蓝图》，聚焦智慧生活、健康乐活和永续环境三大应用领域的创新发展。此外，ITRI还致力于深入发展智慧化致能技术，为多样化应用提供支持。

多年以来，ITRI致力于孵化初创企业和衍生产品，包括联华电子(UMC)和台积电(TSMC)等知名企业。除台湾总部外，ITRI还在美国、欧洲和日本设立了分支机构，以求拓展研发领域，促进全球范围内的国际合作。

杜邦™、杜邦椭圆形标志以及所有标注有TM、SM或®的商标和服务标识均为杜邦公司的关联公司所有(除非另外注明)。

审核编辑：符乾江