环旭电子助力速通半导体完成A2轮股权融资

近期，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通”）宣布完成A2轮股权融资，成功筹集 3 亿元人民币，环旭电子作为产业投资人参与了本轮融资。环旭电子是无线通讯微小化模组的行业领导者，通过对速通的策略投资，未来将加强与速通在Wi-Fi技术和产品领域的深入合作。

速通是一家2018年成立于中国苏州的无晶圆厂Wi-Fi芯片设计初创公司，该公司锁定中国大陆庞大的Wi-Fi芯片进口替代市场，并致力发展成为国内高性价比Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片组领先的供应商。相较于其他多数需从外部授权核心Wi-Fi技术知识产权的国内初创竞争对手，速通拥有Wi-Fi芯片整套基带 （PHY/MAC） 层以及射频相关环节完全自主开发的能力，能够替国内客户提供订制化服务和本地化支持。本轮募集资金将主要用于多款Wi-Fi 6芯片组量产准备，Wi-Fi 7 AP路由器芯片组试产，以及团队扩张。

速通首席执行官李贤中表示：“速通非常感谢新一轮战略投资者对公司的认可。正是在领投方及诸多投资者对我们第一款Wi-Fi芯片组样品进行诸多严格的测试及肯定后，本轮融资才顺利完成的。我们相信，与小米、环旭电子等重要的合作伙伴一起，速通将拥有更大优势，开发更多市场导向驱动的产品，并逐步成长为无线网路Wi-Fi芯片的领先公司。”

环旭电子负责策略投资的资深副总史金鹏表示：“环旭电子在射频相关的SiP模组领域积累了丰富的设计和制造服务经验，服务全球一些最知名的消费电子品牌厂商。速通的创业团队拥有资深研发背景、市场经验和国际视野，环旭电子看好速通自主研发基带能力和高性价比的Wi-Fi 6芯片及后续产品，愿意和速通深入合作，携手拓展产品应用，致力于将创新技术转换为服务客户的价值。”

审核编辑：彭静