日美半导体联手想尽快突破2nm工艺 台积电将跌落神坛？

近年来，全球半导体技术不断涌流，其中属“鲤鱼跳龙门”的台积电最为瞩目。无论是制作工艺还是封装技术上都已做到了让同行们望尘莫及，并且还预计将在2025年正式量产最新工艺的2nm芯片。那么作为全球最大的半导体代工厂，台积电的蓬勃趋势仿佛也真正刺激到了一些人，让他们心生忌惮。

这不，最近的《日经亚洲评论》就报道称日要与美联手深化半导体供应链合作了，旨在也要尽快突破2nm工艺。而这一举动的背后，到底蕴含着怎样的阴谋？或者说他们俩真怕了？怕些啥？

曾经的辉煌

要知道曾经日也是半导体行业发展的一片天。上一次大战过后，日可算是迎来了自己经济发展的春天。1975年，在垂井康夫（日半导体之父）的领导下，实施了当年的“五年计划”，通过整合大大量人才，在九州创办大量的半导体企业，其中就有著名的日立、东芝、三菱等，实现了设计、制造一条道往前冲的大好趋势，以此来对标当时的超级大国美。功夫不负有心人，到了1980年，日在当时半导体的全球占有率一度高达50%，实力大幅提升，在产品的性能以及品质都赶超了美，甚至一度让硅谷的企业们感到恐慌。

初次被盯上

俗话说枪打出头鸟，日在半导体行业所展现出来的实力，当然也引起了某些人的不满。随着本土一些“亲儿子”，如：英特尔、AMD等被抢了零食，并一度陷入破产边缘。美更是忍不住了，终于在1980年诺伊斯（英特尔创始人）的带领下，联合硅谷各大企业巨头成立了SIA（美半导体产业协会），并不断对美进行游说，称日以及快要去骑到咱们头上来了。奈何面对当时自由贸易的全球规则，SIA并没有极力声称并没有换来什么实质性的举措，也因此并没有掀起什么轩然大波。

重头戏来了

随着日半导体在全球的不断扩张，美终于意识到了问题的严重性。于是连夜写好剧本，似乎想在此次给日奉上一场大戏。1982年，美联邦调查局伪装成IMB的员工，故意将公司的一些核心技术透露给当时的日立的一名高级工程师林志贤，从而实现钓鱼执法。可爱的林志贤丝毫没有意识到其中有诈，甚至还问发送者索取更多的机密，因此结果可想而知，被美抓住了小辫子。美也是通过掌握了十足的证据狠狠的敲诈了日一笔，并且还在明面上大肆宣扬，给日披上了一个只会窃取他人核心技术的外衣。

如梦幻泡影

紧接着在过去的日子里，美也没有因此尝到一点甜头就停下脚步，他可是铁了心要将日的半导体搞垮。于是在1982年，SIA又想出了点子，他又以国家安全再次对官方进行游说，旨在日产品会对国家安全产生威胁，并且最终在1985年制造出了震惊全球的“东芝事件”，以日偷偷卖机床给毛熊，对东芝进行抓人罚款，并且还逼迫日签订《美日半导体协议》，要求开放市场，保证别国市场占有率以及100%的惩罚关税（高达1万亿日元）。自此之后，日半导体的全球占有率由原来的50%一度下滑到10%，自此之后便是一蹶不振。

台积电上位

值得一提的是，相比于日企，台积电的定位就显得更加聪明了。1987年，张忠谋在宝岛台湾成立台积电，将其定位成一家纯代工厂，只搞代工不搞设计，不会形成与客户之间的竞争关系。或许在美看来，台积电这样的体量较小的工厂似乎看起来更好控制，不会形成贸易壁垒，另外与自己而言也是百利而无一害的，不仅可以解决自身劳动力成本高的缺陷，还可以带走芯片在生产过程中产生的一系列污染。可是令它没想到的是，在多年后的今天，台积电凭借着多年来的技术积累，竟然成为了它不得不正式的王牌芯片代工厂，还是离不开的那种。

想故技重演？

近日，据日媒传出，日国内经济产业大臣在5月2日访问了美商务部，并与部长雷蒙多进行了会面，并且双方就未来的芯片发展方向达成了一致，声称未来要走芯片开发统一合作战线，共同对2nm芯片进行催生。此次的强强联合，不用指明也知道矛头是指向了谁。可能在很多人看来美日是在好高骛远，毕竟芯片制作工艺是一个长时间积累的过程而非一朝一夕。但是咱们也不能忘了，美日的半导体产业实力确实也不容小觑，上面是全球芯片设计大鳄，下面是曾经的王者。且在此前VLSI公布的2020年前十五大半导体设备厂商，美占了4家，日占了7家，几乎也是被美日包圆了。

美走投无路

台积电一直以来都是美乃至全球最大的代工厂，占据着全球63%的半导体代工市场份额。随着全球产能需求的不断增加，一些芯片产商们开始计划着在全球范围内进行布局设厂，台积电也不例外，先后收到了赴美日建厂的邀请，并且还积极展开布局。但是在前段时间张忠谋赴美在智库布鲁金斯学会上的一番发言似乎彻底打破了在外部建厂的臆想。他直言道，在美地区没有足够的芯片制造人才，建厂完全是形式所迫。另外他还对美要在国内搞芯片制造的想法进行了打击：不看好的称美增加芯片产量的行为是徒劳无功的，而且是在浪费钱。

为何张忠谋这么说

一方面，台积电在当时收到美的邀请去建厂是在承诺有补贴的情况下的，现如今看来确是在画大饼，在其本土企业英特尔已经拿着官方补贴的200亿美元大干一场的时候，台积电依然是分文未取，而且在之后的听证会上，美甚至邀请了台积电的对手三星也没有邀请台积电，可见如今的台积电已经被孤立了。另一方面，再来看已经在美的台积电奥勒岗州工厂，建厂已经有25年有余了，可是依然没有将成本降低，虽然没有亏本，但是扩建更是遥遥无期，对于投入了大量人力物力的台积电来说，这显然没有达到自己的标准。

背后的阴谋

可是话说出口就像是泼出去的水，没法收回。说了去美日建厂一时半会也反悔不了，只能将计划交给时间，一拖再拖。表面上台积电赴美建厂会扩大台积电在全球范围内的产能，但是从侧面来说，也是给美日带去了巨大的好处，包括人才、技术等等。另外美日此次也更像表现的急不可待，事情还没败露呢，狐狸尾巴就露出来了，吃相令人咂舌。作为芯片生产设备以及原材料丰富的日和芯片设计龙头的美如若一旦在半导体供应链制程工艺上形成突破，那么对于台积电来说的打击或许也是无法估量的，不仅地位掉落，在全球市场或许也会失去话语权。

台积电将跌落神坛？

这种种迹象表明，难道属于“打工仔”台积电的时代真的要过去了吗？或许事情并没有他们想的那么简单。芯片代工作为一种劳动密集型产业，似乎已经不仅仅限于紧靠劳动力就可以完成了的，台积电全球领先的制作工艺无一不在表明他已经转变成为一种技术密集型与劳动密集型合体的产业链了，巧夺天工的代工技术以及代代相传的工艺人才，这些都是那些想要跨进该领域的新手小白们可见而不可得的。

2015年苹果的“芯片门”事件更是很好诠释台积电制作工艺的一家独大，也正是凭借着这一点，台积电一举拿下了与苹果的长期合作关系。并且由于上游产业链的低投入以及高回报，全球各大半导体巨头像高通、英伟达、联发科等企业，都将自己的未来押宝到了上游产业链上，可以说在芯片制造环节，没有一点前车之鉴的他们，短时间内追赶上来，似乎也不大现实。

为啥不带台积电玩？

无论是在制作工艺还是经验之谈上，台积电都是美日在2nm芯片研发上不可或缺的伙伴，可是为何这两个家伙却在这次将台积电拒之门外了呢？对于美日的2nm计划，台积电已经展开了实操并且还决定在2025年正式量产了，可见这差的并不是一星半点。笔者认为，此次美日撇开台积电达成共识，或许有两个原因。一方面，台积电的实力已经真正达到了让美日忌惮的地步，毕竟台积电所占的角色已经不再是一个一手托两家的中介了，他已经形成了一套自己独有的标准，美日当然也害怕过于依赖台积电，会对自己本土企业造成停滞不前。

另一方面，美日的此举，似乎也隐隐怀有对华夏一统大势所趋的担忧。如若两岸紧紧的拥抱在了一起，台积电的技术必定会共享，也在一定程度上会助力我们半导体产业的蓬勃发展，到了那个时候，可能美日再回头想依靠台积电可能就像“女婿问丈母娘借钱”，张不开嘴了吧，或许这就是他们此次不再带台积电一起玩的真正意图。

结语

台积电在芯片代工领域的护城河能否被越过我们不得而知，但是美日此次联手来对付台积电，似乎正向我们表明了再小的一颗螺丝钉在车子发生故障的时候都会产生巨大的威胁，也正是台积电如此的履历激励着我们只有自身强大了，别人才会将你真正放在眼中。