5nm芯片即将量产 AMD锐龙7000处理器确认5nm工艺
近日报道，AMD卖掉半导体封测厂，转交给通富微电后，目前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，在4月8日，我国半导体厂商通富微电电子股份有限公司在业绩说明会上，确认已经掌握先进封测技术，5nm封测即将量产。
通富微电表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。
通富微电市我国目前第二大的封测厂商，市目前国际上唯一突破7nm9芯片、64核CPU芯片封装的核心技术，良品率为99.8%，主要技术市高密度可靠的电子封装关键技术成套工艺。
其中让人惊喜的是AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。
据悉，Zen4锐龙7000代号Raphael（拉斐尔），是Zen3锐龙5000（Vermeer）的正统迭代，除了已经确定的5nm工艺，手头资料显示，其内建的I/O Die为6nm，桌面版设计最多16核32线程，热设计功耗170W。
文章综合阿远科技馆、中关村在线、快科技
编辑：黄飞
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