TDK推出 AVD 系列新型压力变送器
TDK Corporation (TSE: 6762) 推出 AVD 系列新型压力变送器,以其极薄的设计和高精度而著称。带有 B58621V* 订购代码的变送器提供三个版本,适用于不同的压力测量范围,包括 0 至 16 mbar、0 至 100 mbar 和 0 至 7 bar。
该系列为低压范围提供高精度水平,例如在 100 mbar 压力范围内的 ±1.75% 全量程 (FS)。占用空间为 31 x 40 毫米,插入高度仅为 12.9 毫米,即使在狭窄空间的应用中也能使用。基于 MEMS 技术的紧凑型压阻式压力变送器适用于空气和非腐蚀性气体的压力测量。除了差压测量外,它们还可用于-20 °C 至+70 °C 温度范围内的过压测量。
变送器有两个自锁压力端口,用于组装内径为 4 mm 的软管,并提供 14 位分辨率的 I2C(内部集成电路)数字输出;I2C 是用于与工业应用中的控件进行通信的标准数字接口。还可通过 I2C 数字接口提供额外的温度信号输出。变送器配备两个插头连接器,可轻松实现菊花链系统,在一个网络中启用多个传感器。通过结合这些优势,传感器系统非常适合要求苛刻的工业应用,例如压力水平测量、流量控制和过滤器监控。应用包括工业 4.0 市场中的泵和压缩机、气动系统、楼宇管理系统等。
Cytiva 在威尔士卡迪夫的新基地支持全球生物制药行业
全球生命科学领域的领导者 Cytiva 正在威尔士卡迪夫开设一个新的 11,000 平方米的制造工厂。该工厂是两年 15 亿美元(11 亿英镑)全球扩张计划的一部分,已开始生产混合器袋、流动套件和管道组件,随后将运送给客户。这些技术用于开发和生产生物制药,例如 COVID-19 疫苗。正在进行招聘以填补 250 个新工作岗位,为该设施配备人员。
Cytiva 全球供应链副总裁 Mary Blenn 表示:“自 2020 年以来,我们已投资并显着提高了全球产能,以满足客户不断增长的需求。我们继续扩大新的制造基地,例如在卡迪夫的制造基地。该设施还增强了我们在英国的影响力,使我们能够为那里的客户提供更多区域选择。”
Cytiva将可持续性融入其运营。整个新加的夫工厂都安装了电表,以优化电力使用并降低整体消耗。该团队还在研究“动态”洁净室控制的使用,这将减少高达 60% 的电力使用。最后,新的邻近办公室将非常接近碳中和。
艾迈斯欧司朗签署协议
光学解决方案的全球领导者艾迈斯半导体欧司朗(六号代码:AMS)宣布达成协议,将独立和专用的 AMLS(汽车照明系统有限公司)业务出售给彼欧(泛欧证券交易所代码:POM) ) 的购买价格为 6500 万欧元。此次交易代表了艾迈斯半导体在实施欧司朗先前传达的战略方面又迈出了一步,该战略专注于专注于专门的战略核心技术并剥离不被视为公司战略核心的业务。ams OSRAM 将继续成为彼欧汽车的主要汽车 LED 和光学元件供应商。本次交易不包括用于汽车 OEM 和汽车售后市场的其他 ams OSRAM 技术和产品。
ams OSRAM Automotive Lighting Systems GmbH 在欧司朗大陆合资企业解散后于 2021 年 10 月 1 日成立。AMLS 总部位于慕尼黑,将照明技术与电子和软件相结合,为汽车行业开发智能和创新的全照明系统。
作为汽车光学解决方案的行业领导者,ams 欧司朗将继续为汽车零部件提供高科技创新,包括汽车照明,涵盖从可见光到不可见光的整个光谱以及汽车行业的传感应用。这包括支持光学应用的关键汽车技术,例如驾驶员和内部监控、动态和静态外部照明、RGB 内部照明、用于自动驾驶的激光雷达和高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、平视显示器、手势感应仅举几个创新领域。
本文综合整理自艾迈斯欧司朗 TDK Cytiva
审核编辑:彭菁
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特性
0603封装尺寸 (0.6mm x 0.3mm x 0.3mm) - 支持具有较小空间要求的紧凑型设备
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特性
ICM-20948 9轴运动传感器
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规范
紧凑的0605尺寸 (0.65mm x 0.5mm x 0.3mm) 类型
工作温度范围:-25°C至85°C
最大额定电流:100mA
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最小绝缘电阻:10MΩ
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特性
3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps
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特性
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特性
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规范
共模阻抗:90Ω
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特性
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-32dBV差分灵敏度
-38dBV单端灵敏度
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特性
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特性
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venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风(带差分输出)具有极高的动态范围,工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应,采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。
特性
差分非反向模拟输出
灵敏度:-43dBV(差分)
灵敏度容差:±1dB
35Hz至20kHz扩展频率响应
增强的射频抗扰度
PSRR:−81dB
3.50...
发表于 11-06 09:07 •
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venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。
特性
用于ICM-42688-P 6轴运动传感器
带512KB闪存的Microchip G55 MCU
用于编程和调试的板载嵌入式调试器
用于主机接口的USB连接器
通过USB连接的电路板电源
...
发表于 11-06 09:07 •
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R-L压敏电阻器由于其对称电流-电压特性而没有极性,其功效等同于齐纳二极管。AVR-L压敏电阻器不仅具有出色的静电吸收能力,还具有等于或优于齐纳二极管的响应能力。AVR-L系列能够在吸收静电后维持对称电流-电压特征。AVR-L系列产品提供众多电压选项 (6.8V - 90V)。
特性
由于其对称电流-电压特性而没有极性
其功效等同于常见的齐纳二极管
出色的静电吸收能力
能够在吸收静电后维持对称电流-电压特征
内部电极层压结构
可提供各种压敏电阻器电...
发表于 11-05 17:07 •
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venSense ICP-101xx防水压力传感器基于MEMS电容技术,能够以极低功耗实现超低噪声,从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。TDK InvenSense ICP-101xx压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度,可实现低至8.5cm的高度测量差,还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-101xx在1Hz时仅消耗1.3µA电流,采用2mm x 2mm x 0.72mm的小型10引脚LGA封装,可实现1.5m防水。ICP-101xx非常适合用于移动电话、可穿戴健身监控、无人机以及电池供电的物联网 (IoT)。ICP-101xx提供业界领先的温度系数偏移±0.5Pa/°C。
特性
压力操作范围:30kPa至110kPa
噪声和电流消耗
10.4μA时为0.4Pa(ULN模式)
5.2μA时为0.8Pa(LN模式)
1.3μA时为3.2Pa(LP模式)
压力Ê...
发表于 11-05 17:07 •
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venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。 该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。
The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
发表于 11-05 17:07 •
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venSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计具有片上16位ADC、1.71VDD至3.6V电压范围以及IC和SPI串行接口。该加速度计的用户可编程加速度计满量程范围为±2g、±4g、±8g和±16g。TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计非常适合用于汽车应用,采用3mm x 3mm x 0.75mm小尺寸封装。
规范
片上16位ADC
I2C和SPI串行接口
1.71VDD至3.6VDD工作电压
512字节FIFO(先进先出)
封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm
满量程:±2g、±4g、±8g、±16g
应用
导航系统航位推算辅助功能
电梯门运动检测
汽车间和基础设施的准确定位
360º视角相机稳定功能
汽车报警器
远程信息处理
保险车辆追踪
框图...
发表于 11-03 15:04 •
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