Ambarella高端ADAS软件集成方案 瑞萨电子推出支持工业温度级RCD

Ambarella和Helm.ai宣布高端ADAS软件集成

边缘 AI 半导体和软件公司Ambarella， Inc. （纳斯达克股票代码：AMBA）和下一代 AI 软件开发商Helm.ai，宣布了针对 Ambarella CVflow I SoC 架构的新感知软件版本，使 Helm.ai 的高端高级驾驶辅助系统 （ADAS） 软件可供围绕 Ambarella 平台构建的强大的客户和合作伙伴生态系统使用。这种新的集成使两家公司能够快速迭代满足最新汽车市场需求的技术方法，同时为共同客户提供组合的硬件和软件解决方案。

“我们发现很容易集成到 Ambarella 的 CVflow 硬件中，该平台使我们能够显着降低功耗，同时在运行我们尖端的高端 ADAS 软件的整体系统效率方面达到新的基准，”Helm.ai 首席执行官 Vlad 说沃罗宁斯基。“Ambarella 的 CV2FS 汽车级 SoC 平台在运行我们的软件时实现了 5.5 TOPS 解决方案的尖端性能。我们还计划将我们的软件移植到最新的 CV3 域控制器 SoC 系列，作为为我们的共同客户和合作伙伴提供的持续产品的一部分。”

Helm.ai 和 Ambarella 在 CES 2020 上首次展示了 Helm.ai 技术的初步集成。在今年的活动中，两家公司展示了 Helm.ai 全 360° 环视摄像头感知堆栈的集成，用于 L2+/L3 和自动驾驶驾驶 Ambarella 的汽车级 CV2FS SoC。今天的新集成利用 Ambarella CVflow 架构的所有硬件功能来优化 Helm.ai 的 AI 算法的性能，同时满足汽车级解决方案的预期精度目标。

瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，推出支持工业温度等级DDR5（5RCD0148H）和DDR4（4RCD0232K）寄存时钟驱动器（RCD），面向要求严苛的边缘计算、汽车、工业4.0和5G等应用。

与通常在0至70ºC温度范围运行的产品相比，新产品可支持最低-40ºC至最高105ºC的温度范围，支持DDR5以5200MT/s和DDR4以3200MT/s的速度运行。新产品带来2倍的通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理，实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存模组（DIMM）和内存颗粒接于主板的应用，同时为现有DDR4应用提供了更宽泛的温度范围可靠性。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁兼总经理Rami Sethi表示：“智能边缘和开放式无线接入网络（O-RAN）等新兴领域将传统计算与通信架构相融合，这需要能够承受网络边缘恶劣环境的服务器元器件。瑞萨与合作伙伴共同努力，让RCD产品支持更宽泛的温度范围，以适用于新市场。”

综合Ambarella和瑞萨电子官网整合

审核编辑：郭婷