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对华为5G手机外壳的猜想

lPCU_elecfans 来源:电子发烧友网 作者:电子发烧友网 2022-03-22 09:56 次阅读

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近日,有博主“厂长是关同学”爆料称,华为5G手机壳是真事。他说,今年华为发布的所有手机还是只有4G版本,但是通过手机壳可以做到5G效果,至于效率如何现在不好说。接下来的新机是nova10和Mate50系列,到时候看看搭配5G手机壳的机型,究竟能达到什么程度。

他还表示,今年就算华为有5G也是残血版,外壳的5G壳,不可能有传统的5G集成SOC强,但比没有强。

由于这仅是一个爆料,还并不太清楚这个5G外壳的细节到底如何。不过,这的确是一个鼓舞人心的消息。

据笔者向国内射频芯片供应链了解,5G外壳并非不可实现,同时国内的射频芯片在SUB-6GHz频段的国产化进展较快。

通信外壳并非不可能

说到通信外壳,大家可能最先想到的就是“苹果皮”,当时,苹果iPod不支持蜂窝通信功能,于是有人制作了一个外壳,将通信芯片、射频模组放在外壳,加上破解了iPod技术保护限制,即可让IPod实现通话功能。

还有在5G手机之初,2018年摩托罗拉推出过一款5G手机外壳。

Moto Z3作为一款支持模块化设计的手机,搭载骁龙835处理器,采用6.01英寸18:9比例全面屏,配备前置800万像素摄像头,后置1200万像素双摄镜头,4GB内存+64GB存储,内置3000mAh电池容量,支持15W涡轮快充,支持侧边指纹识别等。为了让扩展模块与手机连接,MOTO Z系列还在手机后背下方设置了16个金属触点接口。而它最大的亮点是支持5G Moto Mod背壳。

5G Moto Mod背壳内置高通骁龙X50基带,配备2000毫安的电池。同时在Android 9.0的更新推送中,加入了对5G Moto Mod的支持。

当然Moto Z3是摩托罗拉推出的最后一款模块化手机。而如今,我们看到的5G手机也并不需要使用5G外壳。不过,这种模块化设计证实了5G手机外壳的可行性。

5G外壳猜想

综合外界消息来看,5G外壳可能不会如Moto的5G外壳那般厚重,并且也有曝光的信息称外壳通过Type-C与手机连接。

自去年华为发布P50手机时,余承东就表示只有4G版本,相当于5G手机当4G用。并且华为后来发布的手机也使用了高通处理器,也仅支持4G通信。于是,外界认为由于缺少5G射频芯片,此前主要使用美国公司的,因此华为的手机不再支持5G版本。

不过,可以发现之前发布的仍在售的智能手机当中,华为仍会时不时地放出一些5G手机售卖。估计是之前的库存产品

那么,看起来华为不再出5G版手机,可能是与缺少非美技术的5G射频芯片有关?

笔者向国内知名射频芯片公司专业人士了解,他表示,国内5G射频芯片方案应对Sub-6GHz频段方面基本没有问题,就是性能可能差点,只要不是旗舰机,还是很有竞争力的。

他同时指出,就华为本身而言,一方面是国产射频芯片可能还未足够好,另一方面,5G手机处理器、基带芯片这类需要先进工艺制程的芯片仍然是用一颗少一颗的状态。因此,也是考虑到5G芯片用量不足,并没有推出5G版本的手机。

再回到5G手机壳,虽然华为可能不能获得5G零部件,不过,也有可能通过第三方厂商来产出5G外壳,就能够在一定程度上规避这样的问题。

那么5G外壳就真的好用吗?这应该是用户最关心的问题。该业内人士认为,功耗肯定会高,另外就是上下行速度,是否会受限于接口速度。另外,这毕竟不是正常5G解决方案,用户接受度是个问题。

的确,在文章开头的科技博主爆料中也说到,它会没有5G集成SOC强,属于能用的残血版。

另外还有一点就是它的价格估计也不会太低。如今,5G手机已经成为主流,用户能够轻易买到其他品牌的5G手机,是否会接受5G外壳这种形式呢?其实,在用户体验可能不够好,第三方厂商生产5G外壳的动力不太足的情况下,这样的外壳大概率会是不得以而为之的过渡性产品。

国产射频芯片与晶圆先进工艺是关键

据了解,虽然说国产射频芯片在Sub-6GHz频段突围,无论是比较困难的滤波器还是其他PA、射频模组等产品,正在逐步做到国产化。但是该业内人士也表示,国产滤波器是一个关键,技术研究要求较高,而且在毫米波射频模组方面国内目前还没有,高频段的滤波器性能也不是太好。

当然,晶圆代工先进工艺的进展也值得关注,毕竟目前中芯国际也只有14nm芯片的量产。7nm以及更先进的5nm都没有突破。于是也有消息提及双芯叠加技术实现14nm+14nm=7nm芯片的性能。但这一选项并没有被证实。

可比的是,苹果在3月9日的发布会上推出自研的M1 Ultra芯片,通过UltraFusion架构,将两个M1 Max芯片拼在一起。它是在一个基于chiplet的设计将多个芯片堆叠在一起的芯片模块MCM。其芯片间互连模块(die-to-die connector)拥有1万多个信号点,互连带宽高达2.5TB/s。整个M1 Ultra芯片的性能指标相较于M1 Max翻倍。

这应当证明了双芯叠加的可行性,但若要实现,恐怕还是会面临发热功耗、互连、体积、封装技术等等方面的问题。

小结

此前,外界消息预计这款5G手机外壳可能会出现在P50E的发布会上,实际上并没有。接下来,华为发布的新手机会是nova10和Mate50系列,那么届时这款传闻中的5G手机外壳会否现身呢?

市场研究公司Counterpoint Research发布的报告显示,今年1月全球5G手机销量在总智能机销量中的占比首次突破了50%,具体为达到51%。中国市场是主要手机制造商5G手机需求的一个关键驱动力。同时,今年1月,苹果在全球5G手机销量中占比超过三分之一。

显然,华为智能手机的市占已经越来越弱,尤其是没有5G版本更是硬伤。但市场上时不时的传出一些“曲线”的方式,华为何时能发布5G手机这个疑问和哪怕一丝进展,都刺激着大家的神经。我们要相信一切向着好的方向发展,必将有王者归来的那天。

原文标题:传华为手机外挂5G外壳,4G手机能用5G了?

文章出处:【微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:传华为手机外挂5G外壳,4G手机能用5G了?

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