日清纺微电子完成光电传感器NJL5830R开发_高通推出全新一站式5G模组

日清纺微电子完成光电传感器NJL5830R开发

日清纺微电子有限公司已完成用于非接触式按钮的反射型光电传感器“NJL5830R”的开发，将于4月开始量产。

NJL5830R 是一款反射型光电传感器，在独特的封装中集成了大功率输出的红外 LED 和受光 IC。通过把像售票机，自动售货机或电梯等公共设施的的操作选择按钮改为非接触式，有助于预防传染病和改善卫生环境。

该产品的特点是对环境光有强抗干扰性，可用于室外设备，检测距离以0～50mm为目标，可根据用途进行调整。我们将以“Optton ™” 为品牌创建一系列非接触式光电传感器。

产品特点：

1.超小超薄封装

瞄准按钮开关的嵌入应用，于是采用了超小超薄封装。（3.6 x 5.8 x 1.2 （mm））

将大功率输出的红外 LED 和受光 IC 集成到COBP（Chip On Board Package）* 封装中的反射型光电传感器。

*COBP： 表面贴片封装

2.（业界首创）内置传感器之间的抗干扰功能

以前只可使用1个非接触式传感器，若使用多个传感器时会出现传感器之间的干扰问题。

本产品是业界首款通过改变传感器之间脉冲周期来防止因干扰而导致发生故障的产品。

3.对环境光有强抗干扰性

由于采用光调制方式，对环境光的抗干扰性高，可用于户外设备。

4.即使戴着手套也能操作

也可用于需要戴手套的各种应用环境，如餐饮设施和医疗器械等。

高通推出全新一站式5G模组

2022年2月28日，巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出骁龙®X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智能互联的世界成为可能。此次推出的骁龙X65和X62 5G M.2模组，进一步证明了我们致力于赋能生态系统发展，扩展智能手机行业以外的5G机遇。我们在智能手机以外的领域同样引领5G普及并保持创新，为客户带来顶级速度、可靠性和部署时间。”

富士康工业互联网副总裁Kevin Liu表示：“我们相信骁龙X65和X62 5G M.2模组的推出是双方良好合作的成果。5G驱动的未来所带来的巨大机遇将远超我们的想象。通过大量的长期研发投入，我们始终坚持为合作伙伴提供最完整的技术和解决方案，帮助他们创造更多机会，打造更加智能的互联世界，彻底改变未来的体验。”

移远通信董事长兼首席执行官钱鹏鹤表示：“移远通信很高兴与高通技术公司合作，利用最先进的5G芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5G M.2模组开发。我们相信，双方的此次合作将在实现具有无处不在的5G宽带连接的计算设备方面取得巨大成功。通过我们广泛的物联网产品组合，十多年来移远通信致力于助力物联网企业打造更加智能的世界。现在，我们正将相关经验应用到更多细分领域，为全球客户带来更加智能、高效、便利的生产和生活方式。”

上述模组基于2021年5月推出的参考设计，采用了骁龙®X65和X62 5G调制解调器及射频系统。基于全球首个10Gbps且符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器而打造，这些一站式模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能，同时凭借对5G Sub-6GHz频段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。

通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的M.2模组产品组合。利用高通技术公司的5G领导力和技术专长，骁龙X65和X62 M.2模组不仅能够帮助OEM厂商快速推出5G产品，还能够在不影响产品形态或能效的情况下，提供领先的5G连接。

骁龙X65 和X62 5G M.2模组正在向客户出样，预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用。