最长99周！2022芯片交期再拉长！需求前置、疯狂扩产，供应过剩为时尚早

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年一整年的全球芯片荒，带动了整个半导体产业的扩产风潮。ICinsights此前的报告指出，2021年全球半导体资本支出将会达到1520亿美元，创下历史新高，而其中的三分之一是来自于晶圆代工厂，也就是约500亿美元。

2021年，全球前四的纯晶圆代工厂，包括台积电、联电、格芯、中芯纷纷宣布了多项扩产项目。台积电先后在美国亚利桑那州、中国南京和高雄等地启动建厂和扩产计划；联电投资约36亿美元扩产其位于台南的Fab 12A P6厂区产能；格芯在美国、新加坡、德国等地合计投资超过60亿美元扩产；中芯国际则启动了北京、上海、深圳等工厂的扩产计划。

而进入2022年后各大晶圆代工厂都宣布了新的资本支出计划，加大投资到产能扩充中。其中仅台积电一家，预计今年资本支出就高达400亿至440亿美元之间，几乎接近于去年全球晶圆代工厂的总支出。

中芯国际在最近的财报说明会上透露，“北上深”三个新项目满负荷生产后，将会让中芯国际产能增至2倍。

不过，与晶圆厂扩产投资热火朝天相反的是，全球半导体交货期依然未有缩短迹象，甚至还在不断延长。

交货期最长99周！恐慌性囤货还在持续

据报道，截至今年2月，半导体交货期比去年10月延长了5-15周左右，有部分产品交货期甚至长达90周左右（近两年）。

而根据Susquehanna Financial Group最新数据，目前全球半导体的平均交货周期已超过25周，远高于10至14 周的健康范围。其中MCU和PMIC是重灾区，交期是半导体产品中最长。

同时，根据美国电子元器件分销商Source Engine的公开信息，2月芯片订货交期相比去年10月延长了5-15周。其中16位通用处理器产品的平均交付周期为44周，相比去年10月延长了15周；而功率IC的交付周期为37周，相比去年10月增加了9周。某些处理器产品的最长交付周期甚至长达99周。

与芯片交期延长相匹配的，是制造业相关库存量的大幅下跌。1月美国商务部公布对美国以及海外多家半导体供应链厂商进行审查的结果，显示在2021年，芯片库存的中值已经从2019年的40天降至2021年不到5天，在一些关键行业，这些库存甚至更少。

这意味着一旦当海外出现突发情况，导致芯片供应中断，就会使得一些企业停产2-3周，如果该工厂只有3-5天库存，就可能令美国的制造商瘫痪。

事实上，这给很多行业都已经造成了实质性损失。日本经济产业省的生产动态统计显示，2021年10-12月，日本国内空调（室外机）的产量比2019年10-12月减少26%，至73万台，数码相机减少25%，减至52万台，乘用车减少16%，减至167万辆。

索尼集团在去年11月和12月曾三次停产多款无反相机产品，并停止接单。索尼表示由于液晶显示驱动IC等芯片产品短缺，而无法生产。在10月到12月三个月期间，索尼相机部门的销售额同比下降4%。

福特汽车也在近期宣布，因受到芯片供应短缺影响，其位于北美的8家工厂将从2月7日开始一周内临时停产，而其他工厂可能也会减少班次，包括福特 Bronco 、Explorer SUV 、 F-150、Ranger、 Mach-E等多款车型受到影响。2月14日，福特表示上述工厂将有部分继续停产一周。福特方面预计，其上半年产能将持续受到缺芯影响，可能要到下半年才能恢复生产计划。

伴随供应短缺的是，晶圆代工也在不断涨价。这一轮缺芯已经接近两年时间，从2020年下半年开始，多家晶圆厂的产能就开始满载。而晶圆代工的价格从8英寸开始领涨，到12英寸，涨价动作直至去年年底依然在继续。

去年一月初，联电、世界先进、力积电相继提高8英寸以及12英寸晶圆代工价格，其中12英寸平均涨幅高达15%。由于供不应求，甚至业界传出有代工厂除了在2020年已经临时通知涨价之外，在交货时还要加价15%。即客户从下订单到取货过程中要经历两次涨价，市场之紧张，已经到了“有产能就是爷”的地步，客户根本没有议价余地。

去年8月，台积电也宣布2022年第一季度将16/12nm以下制程代工价格上调10%，成熟制程价格上调15%-20%。去年12月，联电又传出将在今年3月全面涨价5%-10%的消息。

显然，代工厂涨价的底气，是来自需求端的不断提高。终端厂商在经历过缺芯停产后，为了降低后续的损失，也开始致力于增加相关半导体产品的库存，这意味着恐慌性囤货的现象依然在市场中普遍存在。

索尼集团副社长十时裕树就表示，将增加零部件库存，预计2022财年前半期仍会出现部分产品短缺的现象。

进入结构性缺货阶段，疯狂扩产会造成供应过剩吗？

虽然半导体产品的平均供货周期在不断延长，但也并不是完全没有好消息。据调查显示，一些大型半导体供应商的交付周期正在小幅缩短，比如博通在去年12月的交付周期下降至29周，而去年3月博通的交货期为50周左右。

中芯国际联合首席CEO赵海军在近日的业绩说明会上表示，今年晶圆代工产能将会从全线紧缺逐步转入结构性紧缺，而中芯国际多年积累下来的产品平台和产能也会集中在产业的结构性缺口。

但与此同时，在目前恐慌性囤货的市场环境下，疯狂扩张的晶圆代工产能，有可能造成未来某一个时间点内终端库存水位过高，导致需求断崖式下滑，半导体供应过剩。而这种情况很可能没有足够的缓冲时间让供需两端去平衡，就如同2020年下半年开始的缺芯危机一样。

目前，大多通用处理器等产品都采用40nm及以上的制程生产，但40nm及以上产能增加的速度却不如面向高端应用的28nm及以下制程。据麦肯锡咨询的数据，2021年40nm及以上制程产线仅同比增加4%，而28nm及以下制程的产线却增加13%，这其实也是造成结构性缺货的原因之一。

但对于未来28nm及以下制程是否会在未来产生严重的供应过剩问题，从中芯国际的角度来看，赵海军认为，过去其实没有建设过多的产能，公司扩产并不会影响到整个市场供需关系。另一方面是产业转移概念。现在很多客户是和系统、整机绑在一起验货，很多产品现在都有在地化生产的要求，换句话说，有一大部分的零组件是要求一定要在中国生产。因此未来可能会出现，有些区域确实会有供过于求的情况，但有些区域产能不够。

小结：

最终，产能是否过剩，其实还是要看需求。目前终端厂商致力于填补库存空缺，同时需求又出现一定结构性分化，结果就是导致了需求大幅前置。这些需求虽然有可能会影响到上游布局产能的判断，但从宏观角度去看，半导体需求在未来很长一段时间的大趋势都是震荡上升的节奏。按照晶圆厂新建产能落地需求至少两到三年的时间，届时需求也很大概率能够跟上产能的脚步。