韦尔半导体为何看好车载CIS的前景

电子发烧友网报道(文/章鹰)近日，L3级自动驾驶车辆上路的消息频频刷屏。外媒报道，梅赛德斯-奔驰已成为全球第一家满足 UN-R157 对 L3 级自动驾驶系统法律要求的汽车公司。德国联邦汽车运输管理局 (KBA) 已根据 UN-R157 向梅赛德斯授予系统批准，从而为该系统的国际推广铺平了道路。这是继今年本田限量量产全球首款L3 级自动驾驶汽车后，L3 级自动驾驶领域的一次重大突破。

“智能驾驶由L1 升级至L2/L3 级，摄像头颗数从最初的5 颗左右增加至8~13 颗，车载摄像头颗数显著的增加，同时车载CIS 也逐步像素升级，从VGA→1M→2M→8M，单颗摄像头价值量逐步提升，量价提升带来车载CIS 市场规模的提升。” 上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧对媒体表示。

作为全球CMOS传感器领域市场份额第三的韦尔半导体，为何看好车载CIS的前景?CMOS传感器的发展经历了哪些变化?该公司在车载CIS领域最新的旗舰产品是什么?电子发烧友带来最新的报道。

图像传感器增长的驱动力出现明显变化，汽车和AR/VR成为重要应用领域

“过去5年，图像传感器最重要的驱动力是手持设备。手机从单摄到多摄，带动一个光速的发展。但随着手机市场的饱和，这一浪潮开始放缓。在未来5年，我们认为下一个驱动图像传感器的增长引擎一定来自汽车和AR、VR领域。” 上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧表示。

王崧介绍说：“汽车对图像传感器应用的驱动力，一方面来自车用摄像头数量增长，还有来自新兴电动汽车13颗摄像头已经变成标配，自动驾驶也对距离、速度有非常严格的要求，它对传感器的解析度有严苛的要求。最新我们看到前视800万摄像头已经成为ADAS的标配。未来随着自动驾驶级别越来越高，1200万像素、1300万像素前视摄像头也会成为一种趋势。汽车传感器的成长会成为三重推动力，未来5年到10年，可能翻5倍或10倍，这一定是未来的一个风口。今年车企芯片缺的最多是MCU之外，传感器芯片的缺货也非常严重，风口带动效应明显。”

业专家表示，随着自动驾驶走向高阶发展，车载摄像头从200万像素走向800万像素。2021款理想ONE搭载1颗800万像素前视摄像头，有效可视距离达到200米，识别角度120度，上汽的智己汽车也配备800万摄像头;蔚来的ET7的“Aquila”的超感系统甚至搭载11颗800万像素摄像头。 L3及以上高阶自动驾驶系统需要数量更多的传感器以提升对车身周围感知全面度，其中摄像头数量及其核心传感器芯片CMOS图像传感器(CIS)平均单车需求量预计将显著提升至6-8颗以满足高阶自动驾驶需求。同时，高阶自动驾驶对CIS识别清晰度、防闪烁、高动态、弱光甚至无光条件下性能提出更高要求，在提升单芯片价值量同时也树立起更高行业技术壁垒。 “到了L3级自动驾驶的车辆，4+4+3摄像头成为标配，不仅要求避障，还要求辅助驾驶，即要求智能传感器能判断前面移动物体的速度，来决定驾驶速度要不要调整。智能驾驶摄像头的进阶带动了市场需求。” 王崧总结说。 汽车智能化欧洲走在前面，但是中高配的占比在中国比任何一个国家走得更快，这导致中国对车载摄像头的需求增长最快。韦尔半导体的成长也与国内需求匹配。今年这家公司在中国市场的营业额比去年成长了三倍左右，已经成为中国第一大的传感器供应商。

豪威集团的变迁和三大产品线组成

接近今年年底，豪威集团传来喜讯。上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧对媒体表示，2020年公司全球销售金额30亿美元，今年全球销售金额有望接近40亿美金，有望进入全球前十的半导体设计公司行列。 众所周知，2007年韦尔成立以来，一直从事半导体产品设计服务和半导体产品分销业务。韦尔拥有10多年的半导体产品设计和半导体产品分销经验，公司于2017年在上海证券交易所正式挂牌上市。韦尔在2019年8月收购北京豪威及思比科切入了CMOS图像传感器细分赛道，在2020年从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，增加了TDDI产品类型，进一步扩大了公司产品线。 王崧指出，豪威集团现在致力三大产品线：传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案。其中CMOS传感器市场份额全球第三，相对领先的触控显示业务，还有模拟IC。这三大业务的共同点在于采用40nm、55nm主导的12英寸和100.18主导的8英寸工艺。供应链上高度协同。豪威集团的策略，就是在客户产品领域形成高度协同的共同体。

根据Yole Development数据，韦尔股份旗下豪威科技为仅次于索尼和三星的全球第三大CIS芯片供应商、仅次于安森美的全球第二大汽车CIS芯片提供商。公司提供超过30余款汽车CIS。12月23日在投资者互动平台上，韦尔股份公司回答投资者问题，表示可以提供的车载CIS包括前视、环视、后视、舱内、ADAS等领域，也提供部分车载SOC、车载ASIC等产品。公司的汽车领域CIS经过多年的发展，车载摄像头芯片广泛应用于欧美、亚太等汽车品牌。 豪威集团非常注重研发投入，全球80%的员工都是研发和技术支持，全球的IP数超过4000个，在中国半导体公司领域属于比较领先的。产品有1200多个型号，全球有2000家客户，去年的发货量超过135亿颗芯片。 据悉，公司通过持续研发，在近年连续推出满足环视、电子后视镜、车内和自动驾驶摄像头多功能需求OAX4000下一代ASIC、OX03F10汽车图像传感器，OX03F10汽车图像传感器具有更高的300万像素分辨率和网络安全功能。全球首款集3.0 微米大像素、140dB 高动态范围(HDR) 和业内优质LED 闪烁抑制(LFM) 功能于一体、可有效减少运动伪影的ASIL-C 等级汽车图像传感器OX03C10等车载先进产品，产品布局不断丰富。

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原文标题：车载CIS的风口已至!L3级自动驾驶驱动车载摄像头升级，韦尔半导体有什么杀手锏?

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