泰凌微电子梁佳毅：音频市场整装待发、低功耗市场持续增长

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到近60家国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅，以下是他对2022年半导体产业进行了分析与展望。

 
泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅

安全性将成为物联网产品的基本功能

在多重因素的推动下，2021年市场对半导体芯片的需求保持了旺盛的态势。随着电子产品和智能化应用在消费、商业和工业等各个领域的渗透，同时叠加不确定的外部宏观因素，各类芯片均延续了供不应求的火热局面。我们泰凌所面对的物联网低功耗无线连接市场也不例外，在下游智能家居，智能商业，智能医疗，消费电子，节能减排等一系列应用/需求的拉动下，我们预计2022年将会继续保持良好的增长势头。

我们看到，以智能家居为代表的物联网应用在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙，Zigbee，Wi-Fi，Thread在内的几个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。但这距离物联网最终能够实现的终极价值还存在很大的差距，在向下一阶段更智能化的用户体验演讲的过程中，仍有几个关键问题需要解决。就此业界也已经就阻碍市场进一步渗透的关键因素达成了共识，其中互联互通和安全性无疑是亟待解决的最重要的两个问题。此外，还有边缘端的人工智能的普及。

2022年将会是物联网具有里程碑意义的一年，因为国内外对智能产品互联互通的重要标准都将陆续发布。这包括了国内的OLA标准和国外的Matter标准，目的都是解决产品在应用层无缝互操作的问题，支持各种底层连接标准。这对于厂商和消费者都具有积极的意义，将有助于解决目前困扰行业上下游的产品孤岛化的困局，加速智能物联向生活/生产的渗透。此外，安全性毋庸置疑将会成为未来物联网产品的基本功能。凭借底层软硬件技术在安全性方面不断提升以及更安全的产品/方案的推出，物联网应用也将会进一步加速在各行各业的普及。


音频市场整装待发

目前看来，全球各地疫情仍有反复，预计带来的影响在2022年在一定程度上将延续。即使排除疫情的影响，我们预计下游对电子产品和智能化升级的需求仍会持续。除了前面提到的促进市场渗透的积极因素以外，新技术的出现也将催生创新的产品形态，带来新的增量市场。比如，在音频应用市场，蓝牙低功耗音频技术的推出，将会显著提升现有无线音频产品的性能，推动用户的升级换代。

此外，蓝牙低功耗音频新引入的多路同步音频流和广播音频技术也将会促进新产品形态和应用场景的出现，包括更好的TWS耳机产品体验，在各类公共场所的音频服务，以及服务于听障人士的各类音频产品和体验升级。面对未来的市场机会，泰凌已经完成了前期的关键技术研发，并已经推出了能够支持应用开发的芯片产品和配套协议栈。做好了充分的准备应对市场机遇，我们有信心在2022年继续保持良好的业务增长。

我们预计2022年产能紧张将会较2021年有所缓解。对于市场而言，选择头部的成熟芯片厂无疑是营队供应不确定性的明智选择。一方面头部厂商凭借稳定的出货记录能够从供应链获得更多的未来产能保障。另一方面，客户在现有芯片缺货的情况下也会倾向于选择头部的芯片厂商作为额外的供应商选项，这进一步促进了第一条，形成正反馈。因此，处于头部的成熟芯片厂商有望取得更好的业绩增长。

国际先进经验已经告诉我们一个成熟的半导体产业链是需要经过长期迭代积累的。有幸的是我们拥有一个广阔的市场和难得的历史机遇。希望在2022年以及未来半导体产业能够持续获得社会合理的关注，避免陷入内卷，获得有序良性的发展。