0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆产能持续紧张 硅料价格开始不断走高

lPCU_elecfans 来源:电子发烧友网 作者:电子发烧友网 2021-12-25 17:11 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/黄山明)对于半导体制造业而言,最近两年可谓是高景气的两年,尤其在光伏产业热火朝天的背景下,硅料价格开始不断走高。大量需求袭来,让上游材料厂商如沐春风,但如今局势似乎有了转变。11月底,隆基股份自2020年5月份以来,首次下调硅片官方报价,两日后,中环股份也开始宣布降价,并且降价幅度还要大于隆基股份。有趣的是,晶圆产能却持续紧张。

从具体价格来看,隆基官网的G1/M6/M10报价分别为5.12/5.32/6.2元/片,下降幅度达7.2%-9.8%。中环的报价相对更低,G1硅片现报价5.15元/片,降幅9.1%;M6硅片报价5.05元/片,降幅12.48%;G12硅片(170μm)报价8.55元/片,降幅6.04%。

硅片开启下行周期,但晶圆却持续满载

从目前两家企业的降价情况来看,幅度并不算小,并且从两家公司的财报显示,如中环的毛利润长期保持在17%-20%,以此来看,这一轮降价可谓是以本伤人,至少对于这两家企业的2022年一季度业绩会有较为明显的影响。

其实这一轮两家企业竞相降价之前,在今年的7月份,硅料也有过短暂的下降空间。主要是因为年中过去,发现市场相比上半年需求反而有所疲软,一线的硅片企业开工率不高,导致影响了上游硅料企业的订单。

不过在8月份,受到能耗双控、碳中和以及缺电限产等因素,让硅料重新回归到了上涨通道。按照朴素的经济学常识就能知道,当一件物品上游成本过高,终端价格上升,其需求就会减少,最终导致上游原材料价格的回落,这是市场的自我调节。

硅片也一样,在10月下旬,光伏产业链价格在持续上涨,但终端电站建设需求却在走向低迷,导致硅片出现了小幅的下滑。虽然由于年末抢装的预期,让价格企稳,但这个预期并没有持续多久。

到了11月中旬,开工率开始回落,同时年关将至,光伏行业发现即便是抢装也可能不及预期,只会导致库存的高企。并且随着未来硅料以及硅片产能释放,如今处于高位的价格或许难以为继。

据中环股份内部人士透露,当前硅料价格在26万-27万元/吨,但这个价格是此前最后一笔订单的成交价,近两周以来已经几乎没有订单。

这也是为了隆基与中环降价的一个原因,据PV InfoLink在12月8日公布的数据显示,182mm尺寸规格的主要成交价格基本跌破人民币6元/片,市场信息反馈目前182mm尺寸的硅片价格比较混乱,低价区间甚至来到人民币5.6元/片;其他尺寸规格流通占比变化加剧,210mm尺寸170μm的价格已经下降至人民币8.55元/片。

而在电池片的价格上,由于上游硅片价格在迅速走低,因此电池片订单M6(166mm/165μm)每瓦1.03-1.04元人民币、M10(182 mm/165μm),G12(210mm/165μm)则以每瓦1.1元人民币价格的水位交付中,并且整体电池订单在12月因为组件厂商手中订单不足,开工率下降抬高库存,因此电池片价格仍然处于下降的趋势。

不过有意思的是,有业内消息人士透露,2022年晶圆代工厂产能供应持续紧张,主要原因在于全球IC短缺尚未得到缓解,并且IC设计公司也在继续寻求更多的产能支持。

并且芯片的需求正在针对不同的应用进行轮换,比如消费类MCU需求有所下降,但是汽车芯片、网络芯片及电源管理IC仍然严重短缺。因此,对于上游的代工厂带来了强劲的增长势头。但由于晶圆代工的投产周期相比硅料更长,至少在2年以上,短期来看硅料处于供过于求的阶段。

产能过剩、装机不及预期成下降主因

硅片产业两大龙头大幅下调硅料价格,主要有两个原因,一个是今年的光伏装机量不及预期,另一个则是产能过剩。

第一个装机量不及预期上文中已经提到,尽管如今处于年末的抢装期,但仍然无法达到预期。而下游的企业在看到需求减少时,大多都处于观望期,担心此时如果继续签单会让自身库存压力增大。

有业内人士提到,当硅料价格上升时,也会迫使下游的组件价格不断高企,一旦组件报价超过2元/W时,下游的需求就会有明显的抑制。当需求被抑制时,上游供应的硅料便有成本下降的风险,这也是目前硅片下降的逻辑。

而更重要的是,产业链中上游的硅料开始逐渐释放。比如11月10日,保利协鑫能源宣布2万吨颗粒硅产能正式投产;11月30日,通威股份旗下的永祥新能源二期5.1万吨高纯晶硅项目首批产品已经正式出炉。该企业有望在2021年底产能达到18万吨,预计在2022年底产能达33万吨。

12月6日,大全能源宣布年产3.5万吨多晶硅项目建成投产,预计明年3月底前达产。可以算出,明年上半年,硅料市场将至少增加10.6万吨的产能供给。

有分析师预测,到2021年末,国内的硅片总产能将达到423.8GW,而今年的新增硅片产能已经达到了158.5GW,并且硅片行业进入的壁垒并不高,产能投放周期通常只需要半年左右。

开源证券此前有过预测,2022年有扩产计划的硅片厂商至少达到12家,预计新增硅片产能超过299GW。不过有业内人士透露,这一数据还是过于保守,预计硅片的新增产能将达到400GW左右。

但从需求端来看,2022年中国硅片的需求可能不足300GW,即便剔除产能爬坡与产能替换,也存在严重过剩的可能,也将对目前市场行业龙头隆基与中环发起挑战。

或许是看到未来存在的风险,隆基与中环开始率先一步降价,以保证自己在行业中的领先地位,而这两家企业所依赖的胜负手就是精益制造。

虽然硅片的入行门槛并不高,只需要高资本投入、机械化生产、规模化扩张就能让企业做起来,但技术在大规模生产时会影响到企业的利润情况。

比如隆基在拉晶工艺上,可以单次连拉6根以上,而大多数硅片厂商仅能拉4根或更少,并且隆基的精良率可以达95%以上,其他大多只在85%左右。

这就给了隆基与中环降价的底气,如今硅片几乎降到了成本价,但隆基与中环仍然是盈利的,其他厂商就不一定了。

当然,随着硅片的降价,或许会刺激下游装机需求的回升,并且硅片已经接近成本价,再下降的空间已经不大。而此前由于高价组件而延期建设的电站,也将在低价的刺激下开始逐步落地。

小结

随着下游需求减弱,上游供应大增,迫使隆基与中环开启降价竞赛。与其说是进攻,率先跑马圈地,锁定客户,不如说是被动防守,以应对未来硅片海量的供应。但另一方面,在企业数字化转型、5G、AI、碳中和等需求的带动下,新增的产能有望被及时消化。中短期或许因为过量供应而短暂下跌,但长期来看,依然会回归上升通道。

原文标题:降价了!全球两大单晶硅龙头最新宣布!但硅晶圆代工产能仍持续紧张

文章出处:【微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5480

    浏览量

    132920
  • 硅片
    +关注

    关注

    13

    文章

    422

    浏览量

    35855
  • 网络芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    33

    浏览量

    12432

原文标题:降价了!全球两大单晶硅龙头最新宣布!但硅晶圆代工产能仍持续紧张

文章出处:【微信号:elecfans,微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    光通信芯片中的成本杀手——

    PREFACE前言在上一期的文章中我们介绍了磷化铟这种材料的应用和切割要点,在光通信行业,除了磷化铟这种明星材料外,还有持重的可供选择。APPLICATION产品应用
    的头像 发表于 05-15 16:47 682次阅读
    光通信芯片中的成本杀手——<b class='flag-5'>硅</b>基<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>

    先进制程的“钻石”,从管控厚度开始

    随着半导体制程不断迈向3nm、2nm的先进节点,的加工精度要求已经到了微米级甚至纳米级。一片合格的,从原料到表面加工都充满了对工艺能
    的头像 发表于 04-29 17:53 195次阅读
    先进制程的“钻石”<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>,从管控厚度<b class='flag-5'>开始</b>?

    解析Mapping的核心逻辑与应用

    随着半导体芯片制造技术持续迭代升级,尺寸从早期的150mm、200mm,逐步普及至300mm及更大规格。尺寸
    的头像 发表于 04-08 10:36 586次阅读

    测试的关键核心:高性能光学耦合方案解析

    光芯片量产的核心瓶颈在于级测试,其效率取决于光信号能否被高效、精准地耦合至芯片。
    的头像 发表于 03-16 17:17 656次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b>光<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测试的关键核心:高性能光学耦合方案解析

    8英寸代工价格将上涨5-20%!

    根据产业研究机构TrendForce最新调查,全球8英寸代工价格即将全面上调,涨幅预计在5%到20%之间。
    的头像 发表于 01-26 17:18 831次阅读

    大尺寸槽式清洗机的参数化设计

    大尺寸槽式清洗机的参数化设计是一个复杂而精细的过程,它涉及多个关键参数的优化与协同工作,以确保清洗效果、设备稳定性及生产效率。以下是对这一设计过程的详细阐述:清洗对象适配性
    的头像 发表于 12-17 11:25 721次阅读
    大尺寸<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>槽式清洗机的参数化设计

    格罗方德收购新加坡代工厂AMF

    格罗方德(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)宣布收购总部位于新加坡的代工厂Advanced Micro Foundry(AMF),此举标志着格罗方德在推进
    的头像 发表于 11-19 10:54 1024次阅读

    共聚焦显微镜在半导体检测中的应用

    半导体制造工艺中,经棒切割后的尺寸检测,是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损检测特性,成为检测过程的关键分析工具。下文,光子湾科技将详解共聚焦
    的头像 发表于 10-14 18:03 848次阅读
    共聚焦显微镜在半导体<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>检测中的应用

    再生和普通的区别

    再生与普通在半导体产业链中扮演着不同角色,二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析:定义与来源差异普通
    的头像 发表于 09-23 11:14 1644次阅读
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的区别

    TSV工艺中的减薄与铜平坦化技术

    本文主要讲述TSV工艺中的减薄与铜平坦化。 减薄与铜平坦化作为 TSV 三维集成技术
    的头像 发表于 08-12 10:35 2327次阅读
    TSV工艺中的<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>减薄与铜平坦化技术

    攻克存储芯片制造瓶颈:高精度切割机助力DRAM/NAND产能跃升

    在存储芯片(DRAM/NAND)制造中,划片是将整片晶分割成单个芯片(Die)的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、
    的头像 发表于 08-08 15:38 2001次阅读
    攻克存储芯片制造瓶颈:高精度<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割机助力DRAM/NAND<b class='flag-5'>产能</b>跃升

    清洗机怎么做夹持

    清洗机中的夹持是确保在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是
    的头像 发表于 07-23 14:25 1622次阅读

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

    是半导体制造的核心基材,所有集成电路(IC)均构建于之上,其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性,是摩尔定律持续推进的物质基础。其中
    发表于 05-28 16:12