0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

制作芯片的七个步骤是什么

璟琰乀 来源:百度经验、上海海思技术 作者:百度经验、上海海 2021-12-22 15:39 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

芯片也被大家称为集成电路,芯片是计算机等电子设备最重要的功能载体,同时也是中央处理器CPU的“灵魂”,那么我们来了解一下制作芯片的七个步骤。

芯片的制造包含非常多个步骤,工程量巨大,一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。

首先制作芯片的首要步骤就是芯片设计,然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤。在制作芯片的时候空气质量和温度都受到严格控制。

芯片制造的过程就和盖房子差不多,首先晶圆作为地基,然后层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片,不过制作芯片还有一个很重要的地方就是需要设计图,没有设计图的话拥有再强制造能力都没有用。

本文综合自百度经验、上海海思技术

审核编辑:何安

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459001
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258136
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯片制造的步骤

            简单地说,芯片的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤
    的头像 发表于 11-14 11:14 133次阅读

    取决无铅焊接互连可靠性的七个因素

    要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时,又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一呢?这要视具体情况而定。无铅锡膏/有铅锡膏无铅焊接互连可靠性是一非常复
    的头像 发表于 10-24 17:38 713次阅读
    取决无铅焊接互连可靠性的<b class='flag-5'>七个</b>因素

    为什么不同芯片型号的串口开启DMA编译结果不同?

    这是STM32F103打开串口DMA的编译结果 这是STM32G431的编译结果: G431会有七个报错,显示的都是IRQn未声明
    发表于 09-23 06:42

    5G通信网关有哪些特点

    5G通信网关作为连接5G网络与终端设备的关键枢纽,融合了高速通信、智能计算与安全防护能力,其特点可归纳为以下七个核心维度。
    的头像 发表于 09-05 18:16 579次阅读

    详解芯片封装的工艺步骤

    芯片封装是半导体制造过程中至关重要的一步,它不仅保护了精密的硅芯片免受外界环境的影响,还提供了与外部电路连接的方式。通过一系列复杂的工艺步骤芯片从晶圆上被切割下来,经过处理和封装,最
    的头像 发表于 08-25 11:23 1953次阅读
    详解<b class='flag-5'>芯片</b>封装的工艺<b class='flag-5'>步骤</b>

    芯片失效步骤及其失效难题分析!

    芯片失效分析的主要步骤芯片开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步
    的头像 发表于 07-11 10:01 2536次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>失效<b class='flag-5'>步骤</b>及其失效难题分析!

    成功使用工业化超声波清洗设备的七个实用技巧

    成功使用工业化超声波清洗设备的七个实用技巧工业化超声波清洗设备在现代制造业中起到至关重要的作用,但要充分发挥它们的效能,需要掌握一些实用技巧。本文将为您介绍成功使用工业化超声波清洗设备的七个实用技巧
    的头像 发表于 06-25 17:33 465次阅读
    成功使用工业化超声波清洗设备的<b class='flag-5'>七个</b>实用技巧

    利用 Bow 与 TTV 差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法

    摘要:本文介绍了一种利用 Bow 与 TTV 差值在再生晶圆上制作超平坦芯片的方法。通过对再生晶圆 Bow 值与 TTV 值的测量和计算,结合特定的研磨、抛光等工艺步骤,有效提升芯片
    的头像 发表于 05-21 18:09 974次阅读
    利用 Bow 与 TTV 差值于再生晶圆<b class='flag-5'>制作</b>超平坦<b class='flag-5'>芯片</b>的方法

    万能彩充开关电源电器的制作

    手机万能彩充电器的制作过程JC820型手机万能充电器套件制成后,适合充容量为250~3000mA锂离子、镍氢电池;充电时,彩灯闪烁,指示灯的颜色依次变化,发出绚丽多彩的彩光芒,饱
    发表于 03-26 14:17

    掩膜版、模具与微流控芯片及其制作方法与用途

    掩膜版与光罩的区别与应用 掩膜版和光罩是半导体制造过程中的两重要概念,它们虽然都扮演着不可或缺的角色,但存在一些区别。 掩膜版和光罩的概念及作用 掩膜版:用于制作芯片的模板,通常由透明或半透明
    的头像 发表于 02-18 16:42 919次阅读

    无问芯穹实现家国产芯片DeepSeek适配

    近日,无问芯穹宣布了一重大进展:其DeepSeek-R1、V3系列模型已成功适配并优化至壁仞、海光、摩尔线程、沐曦、昇腾、燧原以及天数智芯等家国产芯片平台。这一成就标志着无问芯穹在国产芯片
    的头像 发表于 02-13 16:04 1207次阅读

    开源项目!手把手教你制作互动式LED墙壁时钟!

    一定经验,本指南都将带你走完所有必要的步骤。 教程内容概览 制作视频 编码视频 CAD文件 材料清单 电子组件: Arduino Uno x 1 DS1302 实时时钟模块 x 1 WS2812B
    发表于 02-08 17:47

    ADS805E的转换结果要延后六采样周期才输出吗?

    采样周期的数据是无效的,从第七个采样周期开始才为有效数据?即第七个采样周期开始数据有效,Analog In中的N+6点对应的转换后的Data Out中的N
    发表于 01-23 07:50

    揭秘注塑机快速换模的七大步骤,助力智能制造升级

    注塑机快速换模优化提升效率,含前期准备、停机锁定、移除旧模、安装新模、调试校验、试运行及文档记录七大步骤,严格执行可显著提升智能制造企业效益。
    的头像 发表于 12-18 15:57 1469次阅读

    其利天下技术·电机控制SVPWM段式算法·无刷电机驱动方案

    两种。今天我们先介绍下段式算法如何应用到电驱系统进行电磁兼容性仿真。段式是一种更复杂的SVPWM控制技术,可以将三相电机的输出电压分解为七个矢量,分别为正向最
    的头像 发表于 12-11 10:28 3262次阅读
    其利天下技术·电机控制SVPWM<b class='flag-5'>七</b>段式算法·无刷电机驱动方案