芯片制造业企业的模式

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造

芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展，工艺制程从微米到纳米，再从90纳米、65纳米一直发展到现在的14纳米、10纳米、7纳米、5纳米。

台积电的5纳米产品已量产，3纳米产品将在2021年面世，2022年进军2纳米产品。

芯片行业的企业分为两种模式：

IDM模式（Integrated Design and Manufacturing），就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。

Fabless模式，就是无晶圆厂的芯片企业，专注于芯片的设计研发和销售。而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂完成。

放眼全球，只有英特尔、三星、TI（德州仪器）等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。

哪些企业有潜力成为中国芯片制造业的龙头？

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团

5、封装测试代表企业：长电科技

心存感恩，雪球综合整理

​审核编辑 ：李倩