2021年12月,新思科技作为硬核科技的代表,受邀参加36氪主办的WISE2021新经济之王大会并发表主题演讲。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生携手新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi先生,与硬核时代的同行者们共同探讨,数字化转型的百年大变局之下,如何以SysMoore这一全新的方法学和思维范式,引领芯片产业实现跨时代的发展:从单一追求集成度增长的摩尔时代,升级至复合纬度增长的系统摩尔时代,从系统级层面的创芯出发,实现数字经济价值链的重塑,展现硬核科技改变世界的力量。
原文标题:SysMoore,硬核时代的创芯新范式
文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54439浏览量
469400 -
数字化
+关注
关注
8文章
10842浏览量
67426 -
数字经济
+关注
关注
2文章
1125浏览量
20349
原文标题:SysMoore,硬核时代的创芯新范式
文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2K2000龙芯主板以科技创新为驱动力,赋能产业高质量发展
当前,新一轮科技革命和产业变革深入演进,科技创新已成为引领产业高质量发展的核心引擎,更是实现高水平科技自立自强、掌握
芯盾时代如何以AI技术助力金融机构升级反诈能力
2月28日至3月1日,第四届北京人工智能产业创新发展大会在国家会议中心二期隆重举办。芯盾时代作为人工智能安全赛道的先行者受邀参会,智能安全研发部副总监赵腊梅在“AI+金融”分论坛发表《AI赋能金融
华为携手产业伙伴共商移动AI时代新路径
在MWC26巴塞罗那期间,华为举办移动AI产业峰会,汇聚全球领先运营商、产业组织及生态伙伴,共话5G-A与AI互融共促的产业机遇与创新方向。与会嘉宾探讨了移动AI时代的
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】跟着本书来看国内波诡云谲的EDA发展之路
从细分市场突破。 第六章,继续介绍了国内EDA的高速发展,产业,人才回流,科创板资本支持,技术从细分转全面,产业链生态完善等方方面面,国内EDA迎来了高速发展。随着本书的介绍,读者的心
发表于 01-21 23:00
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】跟着本书来看EDA的奥秘和EDA发展
本书是一本介绍EDA产业全景与未来展望的书籍,主要内容分为两部分,一部分是介绍EDA相关基础知识和全球EDA发展概况以及发展趋势 另一部分则是介绍中国EDA事业萌芽,沉寂,转机,加速,以及未来制胜
发表于 01-21 22:26
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--中国EDA的发展
的核心驱动力。
科创板设立、集成电路专项基金、政策出台、人才回流、国产芯片替代都为国内EDA的发展提供了有利条件。
国内也出现了EDA企业上市,获取更好的融资条件,提升技术实力。
其次,产业链生态
发表于 01-20 23:22
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 芯片“卡脖子”引发对EDA的重视
本次来阅读一下《芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望》第1章 芯片之钥:解锁EDA的奥秘中1.1 芯片“卡脖子”引发对EDA的重视。本节共3个小节,主要以国际事件为引,介绍EDA
发表于 01-20 20:09
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 全书概览
书名:芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望CIP核准号:20256MR251ISBN:978-7-111-79242-0机械工业出版社出版,与石墨烯时代、精半导讲体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
发表于 01-20 19:27
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--全书概览
,内容通俗易懂,属于芯片设计EDA科普类书籍,带领读者对芯片EDA的更深入全面了解。
全书共8章,序言由相关行业翘楚对芯片设计EDA的介绍、发展历程及当前和未来
发表于 01-18 17:50
华为携手产业伙伴助力移动AI时代高质量发展
近日,华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明在2025年中国国际信息通信展览会期间分享了关于移动AI时代的见解。曹明表示,智能体已成为移动AI时代的杀手级应用,正推动“五智联”全面升级。华为希望与产业伙伴携手,共同
华为杨超斌出席2025 AIDC产业发展大会
在2025AIDC产业发展大会期间,华为董事、ICT BG CEO 杨超斌出席并致辞。杨超斌表示:“AIDC是智算时代关键基础设施,随着AI算力规模与芯片功率的快速提升,液冷数据中心正
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+内容总览
,其中第一章是概论,主要介绍大模型浪潮下AI芯片的需求与挑战。第二章和第三章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法和架构。以及一些新型的算法和思路。第四章是全面介绍半导体芯
发表于 09-05 15:10
从芯片到主板,科技创新实现高质量发展
数字化时代,科技的迅猛发展深刻影响着各个领域。从芯片到主板的集成,生动展现了科技创新如何成为推动高质量发展的核心动力。
CES Asia 2025蓄势待发,聚焦低空经济与AI,引领未来产业新变革
Asia 2025 的举办,将为全球科技产业的发展注入新的动力。通过深入探讨低空经济与人工智能的技术突破、应用落地、政策监管与投资机遇,有望推动这两大领域实现跨越式发展,
发表于 07-09 10:29
CES Asia 2025 低空经济专馆:思想碰撞,引领低空经济规则升级
在科技与产业深度融合的时代浪潮中,低空经济作为新兴产业正以前所未有的速度崛起,成为全球经济发展的新动力。CES Asia 2025 低空经济专馆汇聚了有关部门领导、院士以及全球智库的
发表于 07-04 17:04
如何以SysMoore方法学引领芯片产业实现跨时代的发展
评论