制作芯片的七个步骤
制作芯片的七个步骤：芯片的制造包含数百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。首先制作芯片的首要步骤就是芯片设计，然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤。
现代芯片有些需要经历几十甚至上百层的制程，高能离子注入机作为芯片制作的关键设备，晶圆越薄就对工艺就要求的越高。珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制。
目前我国由于差距太大半导体芯片依然相对落后，美国对华为的制裁以及疫情的影响给中国芯片制造上供应链严重不足，基础元器件、功能材料的研制等多方面中国将会努力实现高端芯片自主研发。
本文综合整理自百度经验 酷扯儿 澎湃
审核编辑：彭菁
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54409浏览量
469119 -
元器件
+关注
关注
113文章
5040浏览量
100293 -
半导体芯片
+关注
关注
61文章
946浏览量
72804
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
600V MOSFET替代选型的七个关键检查项
工程师的核心技能。合科泰基于功率器件研发经验，整理出600V高压MOSFET替代选型中需要重点关注的七个检查项。
Token中文新译名：「符元」——一文七个维度讲清Token的本质定义
拒绝“智元”走私语义，七维拆解 Token 物理本质，定义 AI 时代唯一真名：「符元」。
ADP8863：多功能LED驱动芯片的深度解析
多达七个LED，其中六个通道的典型电流可达30 mA，第七个LED的典型电流更是能达到60 mA。所有LED的最
合科泰MOSFET选型的四个核心步骤
面对数据手册中繁杂的参数，如何快速锁定适合应用的 MOSFET？遵循以下四个核心步骤，您能系统化地完成选型，避免因关键参数遗漏导致的设计风险。
芯片制造的步骤
简单地说，芯片的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤
“点沙成金”的科技奇迹：深入解读芯片制造三大阶段与五大步骤
芯片是如何“点沙成金”的？本文深度解析芯片制造的三大阶段与五大步骤，从逻辑设计、晶圆拉制，到上百次的光刻-刻蚀循环，揭秘驱动数字世界的微观奇迹。
取决无铅焊接互连可靠性的七个因素
要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。无铅锡膏/有铅锡膏无铅焊接互连可靠性是一个非常复
为什么不同芯片型号的串口开启DMA编译结果不同？
这是STM32F103打开串口DMA的编译结果
这是STM32G431的编译结果：
G431会有七个报错，显示的都是IRQn未声明
发表于 09-23 06:42
详解芯片封装的工艺步骤
芯片封装是半导体制造过程中至关重要的一步，它不仅保护了精密的硅芯片免受外界环境的影响，还提供了与外部电路连接的方式。通过一系列复杂的工艺步骤，芯片从晶圆上被切割下来，经过处理和封装，最
群芯微电子成立七周年
七年风雨兼程，七年创新不止。从零到一、从无到有，群芯搭建了完整的光耦芯片设计团队、芯片制造工艺开发团队及光耦成品研发团队，为国内唯一在芯片自
施耐德电气如何助力中药行业数字化转型
施耐德电气“数字化转型七步法”为中药行业提供了从咨询到运维的全生命周期解决方案，涵盖数字化转型咨询服务、一体化设计、资产信息管理中心、运营信息管理中心、智能设施、高效运营、一体化运营中心七个自上而下
芯片失效步骤及其失效难题分析！
芯片失效分析的主要步骤芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步
成功使用工业化超声波清洗设备的七个实用技巧
成功使用工业化超声波清洗设备的七个实用技巧工业化超声波清洗设备在现代制造业中起到至关重要的作用，但要充分发挥它们的效能，需要掌握一些实用技巧。本文将为您介绍成功使用工业化超声波清洗设备的七个实用技巧
利用 Bow 与 TTV 差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法
摘要：本文介绍了一种利用 Bow 与 TTV 差值在再生晶圆上制作超平坦芯片的方法。通过对再生晶圆 Bow 值与 TTV 值的测量和计算，结合特定的研磨、抛光等工艺步骤，有效提升芯片的
评论