什么是芯片?
它是一块体积非常小的东西,一般呢只有一个指甲盖那么大,在这么小的面积上,分布着无数个晶体管,越是高级的芯片,上面分布的晶体管数量越是更多,有时候,一个一厘米见方的芯片上就有十几亿晶体管,每一个晶体管,都是半导体材料制成的,它们连成集成电路后就可以向外界输出或者输入信息了,这就是芯片。
跟大家盘点一下,十大芯片企业
1、北方华创:世界级半导体设备后备军
2、中微公司:世界级半导体设备后备军
3、大族激光:世界激光设备全场景龙头
4、中芯国际:世界第三的芯片先进代工
5、兆易创新:世界存储芯片平台后备军
6、TCL集团 :世界前四的半导体显示
7、长电科技:世界前三的先进芯片封装
8、圣邦股份:中国模拟IC芯片设计龙头
9、中环股份:世界级大硅片潜力后备军
10、紫光国微:世界级卡芯片平台龙头
北方华创是国内半导体设备龙头,公司深耕用于半导体制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等关键设备,除光刻工艺外公司产品基本实现了半导体制造全流程覆盖,同时公司客户资源丰富,与中芯国际、长江存储等国内顶尖晶圆厂均有长期稳定的合作关系。
南方财富网,趋势牛魔王,淘牛老哥综合整理
责任编辑:李倩
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特性
3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps
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特性
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Integrated MAX20766智能从设备IC设计用于用于搭配Maxim第七代控制器使用,实现高密度多相稳压器。多达六个智能从设备集成电路加一个控制器集成电路,组成紧凑的同步降压转换器,它可以通过SMBus/PMBus™实现精确的单独相电流和温度报告。
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venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。
特性
74dBA超高SNR
灵敏度:
-32dBV差分灵敏度
-38dBV单端灵敏度
±2dB灵敏度容差
非反相信号输出
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venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。
ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
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特性
差分非反向模拟输出
灵敏度:-43dBV(差分)
灵敏度容差:±1dB
35Hz至20kHz扩展频率响应
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venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。
特性
用于ICM-42688-P 6轴运动传感器
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通过USB连接的电路板电源
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特性
超低功率,灵活功率控制
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venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。 该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。
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venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成,因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。
特性
数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪)
用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps
集成16位ADC
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502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。
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vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器,以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。
特性
3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装
低功耗模式:185µA
扩展频率响应:36Hz至>20kHz
睡眠模式电流:12µA
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四阶∑-Δ调制器
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venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差,因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。
特性
70d BA信噪比
-37.5dBV灵敏度
±1dB灵敏度容差
4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装
80Hz至20kHz扩展频率响应
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特性
数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪)
用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC
数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC
用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器
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Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。
直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。
特性
易于使用:
4V至60V宽输入降压转换器
可调节及固定的输出电压模块
内部电感器和补偿
降压转换器输出电流高达150mA
线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2%
全陶瓷电容器、紧凑布局
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发表于 10-29 13:06 •
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MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。
特性
快速传播延迟:280ps(典型值)
低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)
电源电压:2.7V至3.6V
2.7V电源时45.9mw(每个比较器)
节能型LVDS输出
温度范围:-40°C至+125°C
符合汽车类AEC-Q100标准
小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼
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发表于 10-29 13:06 •
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miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。
LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 •
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