由于疫情的影响,从2020年的下半年开始突然就出现了芯片紧缺的现象,导致了汽车芯片产能的不足,到目前为止,已经不只是车载芯片的短缺,甚至波及到了消费端的手机芯片,接下来我们一起分析下原因:
1、由于疫情无法得到彻底的控制,一直反反复复导致芯片生产商无法全负荷生产,致使芯片的生产效率下降,无法满足需求。
2、因为美国的制裁导致供应芯片企业的转换,客户之间重新布局新的合作伙伴。
3、制造企业纷纷加入芯片抢购。
审核编辑:陈翠
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458953
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
KT148A语音芯片坏片原因分析 阻抗 供电脚异常及硬件改良方案
无穷大,与正常芯片 42M 欧姆不符,确认为供电脚异常。
推测损坏原因是静电击穿、电源尖峰或输入电压超 5.4V 极限。改良方案为控制电源输入电压、加装 TVS。该芯片出货损坏反馈极少,建议排查自身硬件设计
易灵思助力上海集成电路紧缺人才培训项目顺利结课
近日,由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会指导,上海微电子产业学院、上海市集成电路行业协会等主办的“集成电路紧缺人才培训项目”第三十期——FPGA应用开发专班顺利结课。作为国产FPGA领域
浅谈常见芯片失效原因
在半导体制造领域,电气过应力(EOS)和静电放电(ESD)是导致芯片失效的两大主要因素,约占现场失效器件总数的50%。它们不仅直接造成器件损坏,还会引发长期性能衰退和可靠性问题,对生产效率与产品质量构成严重威胁。
LED芯片失效和封装失效的原因分析
芯片失效和封装失效的原因,并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构,致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康
HDMI接口芯片失效原因分析和HDMI接口芯片改善措施与选型
HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 HDMI,全称 High Definition Multimedia Interface, 即高清多媒体接口。自问世以来,HDMI 历经了多次版本
芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案
芯片底部填充胶(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分析与解决方案:一、原因分析1.材
芯片流片失败都有哪些原因
最近和某行业大佬聊天的时候聊到芯片流片失败这件事,我觉得这是一个蛮有意思的话题,遂在网上搜集了一些芯片流片失败的原因,放在这里和大家一起分享。1.Design的版本拿错,这个问题比较要命,如果ROM
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?
2.5D封装领域,英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知,台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展,这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔EMIB为例,深入解析2.5D封装之所以能成为AI
芯知识|WT588F02B语音芯片烧录失败的原因解析及解决方案
、线路长度三大核心因素出发,深入分析烧录失败的原因并提供系统化的解决方案。一、检查下载器与芯片的物理连接问题表现烧录时提示"连接超时"或"设备未响应",或烧录进度条卡
外扩AD芯片一直烧TMS320F28335芯片,是什么原因导致的?
不知道什么原因,外扩AD芯片一直烧TMS320F28335芯片。
想问下,IOVDD接3.3v电压,out的输出口不接50欧姆电阻(实际电路板都没接50欧电阻),其输出电压以及电流会不会超过TMS320F28335的I/
发表于 02-12 07:47
边缘芯片详解
本文介绍了什么是边缘芯片(edge die)。 边缘芯片(edge die)是指位于晶圆边缘区域的芯片,由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因,这些
ADS1251芯片烧毁的原因有哪些?怎么处理?
我们选用的TI 的 ADS1251U 芯片 部分烧毁。请各位帮忙分析一下烧毁的原因。
问题描述:1 被烧毁芯片(输入的差分正弦信号,先经过电容后被加载到2.5V后进入ADS1251,正弦信号
发表于 12-20 06:48

芯片紧缺的原因
评论