package里面有Cl元素，除了对hast有影响还有啥风险

Q1

package里面有Cl元素，除了对hast有影响，还有啥风险？

A

如果是金线，HTST会失效，会快速加剧kirkendall void效应（卤素会跟kirkendall效应产生的某个金铝合金发生反应），之前有遇到case，GREEN的mold compound，供应商清线不干净，直接在含卤的线上做的，导致不管怎样，可靠性都过不了，后来分析成分和生产记录，发现异常。更换其他批次材料才解决。铜线或者合金线没有经历过，感觉也可能会有。

通常EMC里不允许超过20ppm的Cl，但是这个值是个燃烧法出来的平均值，如果正好有颗含cl的颗粒在铜球边上，这就会造成铜球IMC产生变化形成crack。产线上的Cl基本都是人体带来的，还有PVC。除此之外，有些Fab厂会用HCL来做线路刻蚀，如果清洁不干净就会有Cl的残留。

Q2

请问有没有人知道考虑SOC里面SRAM软失效时是按照SRAM加起来的容量考虑还是按照分开的容量？比如通常1Mb以上的SRAM要加ECC，那么如果是两块512Kb的SRAM要加ECC吗？可以认为是制程越先进，SER失效率越低吗？比如90nm比65nm的SRAM尺寸大一倍，所以同样容量的SRAM，65nm的FIT是90nm的一半SER FIT？

A

软失效率FIT在外部辐射的通量和能量固定的情况下，与SRAM的面积是成比例的，因此两块SRAM也要加。加或者不加应该取决于对芯片的稳定性要求。

在特定制程下，考虑到制程越先进，密度越高这个因素，还有辐射引起的电离特性，肯定不能拿不同制程的面积来算对应比例的FIT。现在季丰SER团队正在帮晶圆厂做28nm，14nm，7nm的SER对比实验。等做完实验，找一下对应关系。当前的判断是在不同制程下，肯定不会和面积成线性关系。

Q3

bonding如果不在无尘环境下，有什么风险？

A

灰尘引入，焊接困难，小停机多，影响焊接品质和OEE。万级问题不大。后面可以清洗。万级与十万级没有特别大差别。实际上国内的封装厂几年前没有一家在千级无尘室做WB的。千级无尘室没有地面架空做不到的。

Q4

芯片倒着切，有谁知道这个工艺吗？不是超薄片，目前担心水压造成芯片表面损伤，有人提出有反向切割，就是圆片在上面，刀具在下面的一种方式，所以在群里问问，是否有人做过这个。

A

对于芯片表面不能进水的芯片选择方法1）激光隐形切割2）图形芯片置于地面，SI面正面，刀片水切割；但是问题来了设备怎么识别切割道-一种切割设备影像识别部分升级或者SI面mark切割识别印记。以上二种方法能解决您的需求，因为没有规模化量产需求，实现成本都很高。

Q5

关于ESD HBM标准，JS-001 和 IEC61000-4-2，输出波形一样的吗？有啥区别？看标准，好像都是模拟人体静电放电的 HBM？

A

波形不一样，JS001是芯片级ESD，61000-4-2是系统级ESD。两者等效电路不同，波形参数上均不同。

都属于HBM，但芯片级是模拟人体直接接触芯片，系统级模拟的是终端产品抗静电能力，系统级更严苛。

Q6

陶瓷08b/08j的在季丰电子可以封装？金丝要求30微米以上的。

A

季丰可以做的。

Q7

有谁知道这个SS=3 啥意思吗？

A

Sample Size。

Q8

这个是disco的部件，有知道是什么的吗？

A

Dressingtable，修整磨轮用的。

Q9

在FC封装时候，把die倾斜45度，这样做的技术成熟吗？不是Z方向，中间紫色的是FC DIE。图片如下所示：

A

这种没问题的。正封的时候，有45°封装的。倒装FC平面旋转45度也是可以做的。

Q10

请教下WLCSP 封测厂切换有什么可靠性影响吗？

A

需要重新做qual实验，facility change相当于重新走一遍流程。可以查看下图assembly site 对应的测试项目。

Q11

电源类产品一定要做HTRB吗？

A

HTRB是功率器件要的，比如MOST IGBT。IC不需要HTRB，是HAST，HTOL，TC等。

Q12

做过RDL的wafer，再做低温-40度会有风险吗？

A

RDL很常规，不影响可靠性。

Q13

你们做的RDL是在谁家做的？现在哪些封装厂提供RDL？6um的Cu线宽线距能做到20um以内吗？Cu下面垫的金属有要求吗？比如要求有多少层Al？或者Al的厚度？如果顶层Cu的话，是不是表面还要加一层polyimide？这样可靠性比较好？否则Cu是否有氧化问题？

A

长电、华天、通富、智芯集成。RDL很多Bumping house都可以做，关键是看RDL的尺寸要求，如线宽，间距，厚度。wafer fab做RDL用表面的铝层做，Bump house用Cu做。

可以的。现在10/10（线宽/间距）非常普通。最先进的是2/2。RDL下面垫有PI层，RDL是被PI层立体包围的，不会有氧化之风险。

Cu RDL下面有PI，有钝化层，一般对于金属即Top metal没有特殊需求。

Q14

请教一下，这个RDL是指顶层加厚铜还是厚铝？

A

通常是Cu RDL。

Q15

bump表面出现较多黑丝状物可能的原因是什么，会不会是出现了腐蚀现象？光刻胶的残留有没有常发生的位置呢？

A

边缘位置的最好在电镜下看一下，表面有异常元素，导致反应。有可能是F或Cl，金属颗粒大、光刻胶残留的可能性比较大，但不排除corrosion的可能，要确认是什么东西，只能SEM或光学显微镜下去看。

一般没有，要看 Ashing 前后的工序对不对 notch了。另外，也不一定是光刻胶残留，也可能是钝化层或刻蚀中间反应物的残留，要结合前后工序看。

Q16

CS测试是什么测试？

A

CS测试方法：https://re.sru.baidu.com/r/vUCkjRagSc？f=wf&u=7577c3cbc4a367a1。

编辑：jq