芯和半导体参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲

活动简介

芯和半导体于2021年10月17-20日参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲。EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。

技术演讲

芯和半导体在大会上联合CEMWORKS发表论文演讲，详情如下：

Addressing EM Simulation Challenges for IC-Package-Board Problems

作者： 凌峰博士 （芯和半导体） ， Jonatan Aronsson（CEMWorks）

时间： 10月17日，900 AM PDT

展台演示

芯和半导体将在大会上展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并发布其在系统设计领域里的最新开发成果，包括

2.5D/3D 先进封装EDA平台

高速数字SI/PI EDA分析平台

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案， 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

责任编辑：haq