芯联芯：顺应国产化潮流的CPU IP以及新一代芯片设计服务

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）芯联芯在2019年初从Wave Computing公司与MIPS公司取得MIPS 中国区（含香港、澳门）独家的商业经营权（含超过30家MIPS客户），并获得MIPS CPU技术及其相关1400多项知识产权在中国区的永久、不可撤销的独家商业经营授权，包括MIPS CPU底层架构、所有内核的授权及内核转授权。据悉，2021年公司预计MIPS授权将超过1.5亿颗，2022年将成长至2.2亿颗。

日前，在2021年10月14-15日举办的第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）期间，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可分享了芯联芯IP和设计服务业务发展的情况以及规划等。

上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲

从全球IP厂商的前十排名来看，中国仅有芯原一家入榜，占比2%。这也意味着，我们国产IP的前景和市场空间是非常大的。

芯联芯何薇玲表示，只有经过硅验证的IP才能满足客户所需。从宏观环境来看，以汽车为例，中国大陆和台湾仅占全球汽车芯片供应市场的10%左右，大部分汽车芯片供应商来自于美国。事实上，当前我国对车用芯片国产化有着强烈需求，并且从长远来看，自主可控的芯片可以利于拓展国际汽车市场。

现在，芯联芯已经着手助力芯片厂商的车规芯片尽快通过车规验证，公司的第一个车规标准在今年已经拿到，芯联芯有望成为国内第一家具有车规验证的设计服务公司。

芯联芯不仅提供CPU IP，还具有设计服务业务。何薇玲认为，设计服务公司与晶圆代工厂的紧密合作非常重要。就像创意电子与台积电在某些芯片方面的合作，能够担保良率达到94%，良率决定一切。而设计服务与晶圆制造是交叉合作的方式，并且是持续不断地合作。

在中国半导体产业兴旺发展的当下，芯联芯拥有自主可控的IP，面对中国广大的设计服务市场，并且与台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂携手合作，何薇玲有信心带领公司创造更辉煌的业绩。预计2025年，芯联芯将达成14亿颗芯片的授权，并且都是做过硅验证的产品，同时加速拓展国际市场。

芯联芯总裁余可原先在硅谷工作，20016年回到上海加入英伟达，参与建立了英伟达上海研发中心，当时主要做多媒体、人工智能方面的研究和开发。在2017年余可代表英伟达参加了第一届RISC-V中国峰会。余总在2021年10月加入芯联芯公司。

芯联芯总裁余可

余可表示，芯联芯将覆盖到MIPS、RISC-V和GPU等多个领域。在MIPS方面，已经具有众多成熟的应用和合作伙伴，但是MIPS的生态仍然需要加强。例如联合大学高校来推广MIPS，提供芯片、开发板给学生使用。另外需要有更多的团体、开发者加入到MIPS软件生态的建设，就像X86的成功并非只因为芯片，而是其强大的软件生态。

除此之外，RISC-V要繁荣起来还有几年的时间，但也被十分看好，因此芯联芯也在做这方面的投入。

据悉，接下来芯联芯将发布一个名为《硅验证异构堆积设计制成》的白皮书，意在IP芯片化，涉及到硅验证、异构，在IP芯片化之后未来也将推出芯片IP化的解决方案。