罗德与施瓦茨在光博会展示光芯片测试解决方案

2021年9月16-18日，为期三天的第23届中国国际光电博览会上在深圳圆满落幕。作为全球极具规模及影响力的光电博览会，本届会议汇聚了全球3000多家光电企业参展，吸引了约10万观众参会。

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）首次在光博会上闪亮登场并圆满收宫，全方位展示完整的光芯片测试解决方案。

1光联万物，从 “芯” 出发

近年来，信息化对经济的拉动效应已成为全球共识，信息化建设已成为各国国家建设的重中之重，其中光通信作为信息传输的主要载体，行业整体正处于高速发展阶段。在5G大规模建设以及互联网市场持续需求的促动下，光通信市场迎来产业发展的黄金时期。

着眼光通信行业市场规模快速发展，R&S公司持续加大研发投入力度，现已具备为用户提供符合需求的完整芯片测试解决方案。

在本次光博会上，R&S公司展示了相干接收系统的片上测试解决方案，400G/800G光电元器件测试解决方案，光子集成芯片和器件测试解决方案以及新产品RTO6 系列示波器。展会现场吸引了众多业界同行、专家和客户的到访交流与咨询，一同探讨光通信器件和芯片测试的未来发展与挑战。

2感恩于“芯”

罗德与施瓦茨邀您一路同行

从光器件产业链看，主要环节为光芯片、光器件、光模块、光设备，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。光电芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点，尤其是光源激光器芯片。目前，在芯片这块国内自主研发，技术升级在硅光、高端光电平台。罗德与施瓦茨拥有完整的光电芯片测试解决方案，邀您同行，勇于探索。

责任编辑：haq