0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

奥锐达与Lumentum联合展示下一代LiDAR技术

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:电子发烧友 2021-09-17 13:39 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

9月16日,在深圳举办的2021中国光博会上,深圳奥锐达科技有限公司(下称“奥锐达”)与创新光学和光子产品的领先设计者和制造商Lumentum联合展示下一代激光雷达demo产品。

图注:2021中国光博会上展出的Ordarray激光雷达demo产品


作为国内领先的激光雷达和车载3D视觉传感方案提供商,奥锐达已经推出多款激光雷达和车载ToF产品。前不久,奥锐达推出了固态激光雷达技术方案,该方案创新性地融合了SPAD阵列传感器和Lumentum的可寻址VCSEL阵列技术。

奥锐达CEO闫敏表示,“Lumentum在VCSEL阵列领域具备深厚的技术能力,奥锐达在雷达测距系统顶层架构设计、硬件、软件、算法方面均具有丰富的经验。此前双方已有较深的接触,建立了良好的合作基础。通过此次合作,我们将共同突破激光雷达核心元器件在架构、性能、参数上的关键瓶颈,推动激光雷达在移动机器人和智能驾驶等领域量产落地。”

“Lumentum的多节可寻址VCSEL阵列技术使全固态激光雷达具备业界领先的性能与独特全新的架构,正如我们与奥锐达合作演示的Demo产品一样。”Lumentum高级销售总监吉翔说,“我们很高兴给市场带来又一个基于VCSEL阵列的颠覆性解决方案,它融合了Lumentum独一无二的光子技术能力。”

图注:2021光博会现场,观众观看奥锐达实时demo演示


9月16日至18日光博会期间,观众可在深圳国际会展中心1号馆1B052展位观看奥锐达实时demo演示,或前往1号馆1B055展位向Lumentum工作人员咨询更多信息。


Oradar and Lumentum Demonstrate Next-Generation LiDAR Technology


SHENZHEN, China, and SAN JOSE, Calif., September 16, 2021 - Shenzhen Oradar Technology Co., Ltd. (“Oradar”), a leading automotive 3D vision sensor provider in China, and Lumentum(NASDAQ: LITE), a market-leading designer and manufacturer of innovative optical and photonic products, today announced their live demonstration of next-generation LiDAR technology at the China International Optoelectronic Expo (CIOE) 2021 in Shenzhen, China.

As a leading LiDAR and automotive 3D vision sensor solution provider in China, Oradar has launched several LiDAR and automotive 3D time-of-flight (TOF) products. Oradar has recently demonstrated an all-solid-state LiDAR technology with no moving parts, which integrates single-photon avalanche detector (SPAD) array technology with Lumentum’s addressable multi-junction vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) array technology.

“Lumentum has deep technical capabilities in the VCSEL field. Oradar has extensive experience in LiDAR system architecture design, hardware, software, and algorithms development. Prior to this, the companies have had deep contact and established a good foundation for cooperation,” said Oradar CEO, Yan Min. “Through this cooperation, we will jointly break through the key bottlenecks in the architecture design, performance, and parameters of the core components of LiDAR. We will promote LiDAR sensors into large-scale mass production in the robotics and automotive industries."

“Lumentum’s addressable multi-junction VCSEL array technology enables industry-leading performance and unique, new, all solid-state LiDAR architectures, such as in our demonstration with Oradar,” said Lumentum Senior Director of Sales, Mark Ji. “We are excited to bring another disruptive VCSEL array-based solution to the market which leverages our unparalleled photonic technology and capabilities.”

To view the live demo, visit Oradar, Hall 1, Booth 1B052, or speak to a Lumentum representative at Hall 1, Booth 1B055 at CIOE 2021 at the Shenzhen World Exhibition and Convention Center on September 16th– 18th, 2021.

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • LIDAR
    +关注

    关注

    11

    文章

    362

    浏览量

    31155
  • 奥锐达
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    2286
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    安森美SiC器件赋能下一代AI数据中心变革

    电源解决方案。特别是近期,安森美携手英伟,共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型,这种技术能力的广度和深度使安森美成为少数能以可扩展、可实际落地的设计满足现代AI基础设施严苛供电需求的公司之
    的头像 发表于 10-31 13:47 383次阅读

    下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

    Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览(OFC 2025)上发布了款突破性的下一代100T网络交换拓扑,该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
    的头像 发表于 10-17 16:32 3792次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec<b class='flag-5'>联合</b>推出卓越解决方案

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 761次阅读

    用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
    发表于 09-08 18:33
    用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    安森美携手英伟推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
    的头像 发表于 08-06 17:27 1156次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    的过渡步骤。 不过2017 年提出的叉片设计初始版本似乎过于复杂,无法以可接受的成本和良率进行制造。现在,Imec 推出了其叉片晶体管设计的改进版本,该设计有望更易于制造,同时仍能为下一代工艺技术提供功率
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 874次阅读

    下一代高速铜缆铁氟龙发泡技术

    为什么下一代高速铜缆需要铁氟龙发泡技术在人工智能与万物互联的双重驱动下,全球数据传输速率正经历场“超速进化”。AI大模型的参数规模突破万亿级,云计算与数据中心的流量呈指数级攀升,倒逼互连技术
    的头像 发表于 03-13 09:00 1040次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>高速铜缆铁氟龙发泡<b class='flag-5'>技术</b>

    罗德与施瓦茨和高通合作加速下一代无线通信发展

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示里程碑技术成果
    的头像 发表于 03-05 16:26 892次阅读

    罗德与施瓦茨与英伟合作展示基于AI/ML的神经接收器

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与英伟(NVIDIA)携手合作,在AI驱动的无线通信研究领域取得技术突破。双方在MWC 2025大会上展示项创新性概念验证,该
    的头像 发表于 03-05 15:56 671次阅读

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其
    的头像 发表于 02-13 10:03 3319次阅读
    纳米压印<b class='flag-5'>技术</b>:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 766次阅读

    使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

    电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
    发表于 01-22 14:51 0次下载
    使用<b class='flag-5'>下一代</b>GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

    黄仁勋宣布:丰田与英伟携手打造下一代自动驾驶汽车

    近日,英伟公司首席执行官黄仁勋在次公开场合透露,英伟将与全球知名汽车制造商丰田携手合作,共同开发下一代自动驾驶汽车技术。这
    的头像 发表于 01-09 10:25 915次阅读