pcb板制作工艺流程介绍
PCB的全名为 Printed Circuit Board，也就是印制电路板，也可以叫印刷线路板，PCB是一个很重要的的电子部件，印制电路板是使用电子印刷术制作的，是电子元器件的支撑体。
PCB电路板的组成
PCB板是由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成的。
PCB板制作工艺流程
1.开料、圆角、刨边
2.钻孔
3.沉铜
4.压膜
5.曝光
6.显影
7.电铜
8.电锡
9.退膜
10.蚀刻
11.退锡
12.光学AOI线路扫描
13.印阻焊油
14.阻焊曝光、显影
15.字符（烤板）
16.表面处理
17.锣边成型
18.电测
19.FQC 这是最后的品质控制位，靠人对品质、数量等控制。
20.终检、抽测、包装
PCB具有▪ 可高密度化▪ 高可靠性▪ 可设计性 可生产性▪ 可测试性▪ 可组装性▪ 可维护性的特点。
本文综合自百度知道、深圳嘉立创PCB打样分享
责任编辑：haq
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测试）。
此流程注意事项：
1、沉锡的拼板PNL尺寸就有严格的要求， 不能超出最大的设备能力要求尺寸 。
2、此流程外形加工时 需要采用盖板 ，防止划伤锡面。
3、外层无阻焊不能采用此制作工艺。
在此
发表于 05-28 10:57
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