国内PECVD设备唯一产业化厂商 拓荆科技申请科创板IPO申请获受理

7月12日，拓荆科技股份有限公司(简称“拓荆科技”)申请科创板上市已获受理。根据招股书，拓荆科技拟募集资金10.00亿元，计划投资于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目等。

国内唯一PECVD设备产业化应用的厂商

拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。

公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

公司主要产品为半导体薄膜沉积设备包括 PECVD 设备、ALD 设备及SACVD设备三个系列，主营业务收入构成情况如下：

PECVD设备系公司核心产品，是芯片制造的核心设备之一。拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商。PECVD设备已配适 180-14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 及 64/128 层 FLASH 制造工艺需求，产品能够兼容 SiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、 LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等多种反应材料。公司已于2018年向某国际领先晶圆厂发货一台PECVD设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线，2020 年某国际领先晶圆厂向公司增订了一台PECVD设备用于其上述先进制程试产线。

ALD 设备是一种可以将反应材料以单原子膜形式通过循环反应逐层沉积在基片表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的专用设备。ALD设备主要分 PE-ALD和Thermal ALD。拓荆科技的ALD设备可以沉积SiO2 和SiN材料薄膜，目前已适配55-14nm逻辑芯片制造工艺需求。在PE-ALD设备成功量产基础上，为满足28nm以下芯片制造所需的Al2O3、 AlN等金属化合物薄膜的工艺需要，公司正在研发Thermal ALD设备。

SACVD设备的主要功能是在次常压环境下，通过对反应腔内气体压力和温 度的精确控制，将气相化学反应材料在晶圆表面沉积薄膜。拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂商。公司的 SACVD设备可以沉积BPSG、SAF材料薄膜，适配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。

薄膜沉积设备市场规模持续增长 国外垄断严重

在半导体行业下游需求增长以及技术变革的推动下，全球薄膜沉积设备行业持续稳定发展。根据 Maximize Market Research 数据统计，2017-2019年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为125亿美元、145亿美元和155亿美元，2020 年扩大至约172亿美元，年复合增长率为11.2%。

新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的80%，薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%。

薄膜沉积工艺的不断发展，形成了较为固定的工艺流程，同时也根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD 等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。其中，PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的33%；ALD设备目前占据薄膜沉积设备市场的11%；SACVD 是新兴的设备类型，属于其他薄膜沉积设备类目下的产品，占比较小。在整个薄膜沉积设备市场，属于PVD的溅射PVD和电镀 ECD合计占有整体市场的23%。

近年来全球ALD设备市场规模快速增长。根据市场调查机构 Acumen research and condulting 预测，由于半导体先进制程产线数量增加，2026年全球ALD设备市场规模约为 32 亿美元。

从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业基本由应用材料（AMAT）、ASM、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等 国际巨头垄断。2019 年，ALD设备龙头东京电子（TEL）和先晶半导体（ASMI）分别占据 31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据；而应用材料（AMAT）则基本垄断PVD市场，占 85%的比重，处于绝对龙头地位；在CVD市场中，应用材料（AMAT）全球占比约为30%，连同泛林半导体（Lam）的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额。

累计发货超150套机台具有诸多竞争优势

拓荆科技是国内半导体设备行业重要的领军企业之一，公司专注的薄膜沉积设备领域系半导体晶圆制造三大核心设备种类之一。 公司主要产品 PECVD 设备系集成电路晶圆制造的核心设备，ALD 设备系集成电 路先进制程晶圆制造的核心设备，SACVD 设备系集成电路晶圆制造的重要设备。

公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD、SACVD 设备厂商，产品已成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等行业领先集成电路制造企业产线，累计发货超150套机台，不同工艺型号的机台配适国内厂商各类介质薄膜沉积的制造需求，有效降低国内集成电路生产线对国际设备厂商的依赖。

在先进制程方面，拓荆科技PECVD设备已发货某国际领先晶圆厂先进制程研发产线，ALD设备已销往国内 14nm研发产线，产品技术参数已达到国际同类设备水平。

随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长态势，拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。未来，技术发展将加速下游半导体产品需求增长，全球集成电路制造业产能将进一步扩张，全球半导体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。

薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充，另一方面受益于技术演进带来的增长机遇，包括制程进步、多重曝光与3D NAND存储技术。根据SEMI于2020年6月发布的《全球晶圆厂预测报告》，2020 年全球新建晶圆厂21座，包括中国大陆的 9 座、台湾的 5 座；2021 年全球预计开工18个晶圆厂，其中包括中国大陆10座、台湾3座。

根据中国国际招投标网公布的信息，长江存储、上海华力、华虹无锡、上海 积塔、中芯绍兴、合肥晶合等中国本土晶圆厂正在加大设备采购力度。中国本土晶圆厂建厂的热潮将一同引领中国半导体薄膜沉积设备的需求增长，拓荆科技作为国内领先的薄膜沉积设备厂商预计可以在未来持续增长的市场取得可观的成绩。