【一周投融资】华为哈勃入股上海阿卡思微电子；粤芯半导体获3亿元增资

1、华为入股芯片设计公司上海阿卡思微电子

天眼查App显示，6月29日，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。

上海阿卡思微电子技术有限公司成立于2020年5月，法定代表人为袁健，经营范围含从事微电子科技领域内的技术开发；软件开发；集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等。

股东信息显示，该公司现由张婷、成都腾源溪科技合伙企业（有限合伙）、哈勃科技投资有限公司等共同持股，哈勃科技投资有限公司持股比例为5%。

2、智光电气参投产业基金3亿增资入股粤芯半导体

智光电气发布公告，近日，公司参投的产业基金吉富新芯与粤芯半导体签订投资协议，以增资的形式向粤芯半导体投资3亿元，增资后吉富新芯持有粤芯半导体3%股权。粤芯半导体进行了工商变更备案登记并取得了新的营业执照。

粤芯半导体拥有广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用的模拟芯片需求。

3、智芯科完成近亿元的天使轮融资研发模拟存算一体芯片

近日，模拟存算一体（ACIM）芯片设计企业杭州智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲领投、将门创投等联合投资。据悉，本轮资金将主要用于继续搭建团队，启动ACIM下一阶段技术研发与市场拓展。

智芯科成立于2019年，总部位于杭州并在台湾设有研发分部，公司主要致力于大算力低功耗的边缘计算芯片设计，产品应用领域包括手机、自动驾驶、安防、无人机、机器人、AR/VR等。

智芯科可以为客户提供从芯片到算法软件的全套解决方案，为其应用提供广泛技术支持，并且已经与国内外各大手机厂商、车企等建立了深入的技术测试对接。公司成立近两年，第一代AT680X针对超低功耗智能语音AIOT市场的量产版产品将在今年9月份推向市场。

4、同步电子科技完成2亿人民币战略融资

7月1日消息，多层印制电路板制造服务商同步电子科技完成2亿人民币战略融资，投资方为毅达资本、国投创合、丰年资本、新投集团。

据了解，同步电子科技有限公司主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制板设计、制造、电子组装及服务。我们的特色是从设计、生产到电子组装一站式服务支持。据不完全统计，同步电子科技所属领域先进制造本年度共有143笔融资。

5、国产SAW滤波器厂商超材信息完成A3轮融资

近日消息，北京超材信息科技有限公司（简称“超材信息”）宣布完成A3轮融资，由老股东达晨财智领投，丝路华创等其他投资方跟投，本轮融资主要用于新产品研发与公司运营。超材信息于今年3月份已经完成由达晨财智领投的A1轮融资，今年5月份完成由北京大兴投资集团参投的A2轮融资。

超材信息科技是一家专注于高性能射频前端SAW滤波器产品的研发与销售的高新技术企业，产品覆盖4G、5G和物联网等领域的Tx滤波器和双工器。

超材信息拥有国际化高端研发团队、国际先进生产封装工艺、成熟生产制备装备、强大射频前端技术设计融合能力、全套自有知识产权。目前公司Band 40 Post PA SAW滤波器已通过手机厂商测试，填补了国产高端滤波器的空白。

6、正威国际集团增资海威华芯，全面发力第三代半导体产业

6月29日，海特高新发布公告称，正威金控已完成向海特高新旗下控股子公司海威华芯增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子科技集团公司第二十九研究所是其第三大股东。

据了解，海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者，公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英吋GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第—条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路(GaAs MMIC)的纯晶圆代工(Foundry)最专业的服务制造商之一。

7、夏芯微电子完成千万级天使轮融资

6月29日，夏芯微电子（上海）有限公司（以下简称“夏芯微”）宣布其已获得1500万元的天使轮融资，由华为和TCL的前高管团队领投，清华系水木资本跟投。公司创始人杨丰林表示，此轮融资主要用于加大研发投入，加快产品量产。

夏芯微于2020年09月成立，注册地位于张江科学城。核心团队成员来自复旦大学、中科院电子所、北京大学、华为、捷顶微、美国Nanoamp Solution等行业内知名院校和公司，平均有20年以上的行业经验，具有丰富的技术储备。

夏芯微以捷变可重构射频技术为突破口，极大提升射频芯片在灵敏度、线性度、功耗及成本方面的优势，具备多项发明专利，并有充分模拟芯片量产经验。团队成员所领导设计的芯片现已累计出货超过1亿颗。

8、高性能模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

6月29日消息，近日，本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资，中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股，老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。

英彼森半导体成立于2019年，是一家以模拟混合信号芯片设计为核心，面向通信网络、工业应用为主的芯片及系统解决方案供应商。公司核心团队来自于海内外顶尖半导体公司，在高性能模拟芯片领域具备优异的产品开发经历和技术创新能力，并对国内外模拟芯片市场应用、竞争格局、商业逻辑有着深刻理解。

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