GigaModule-EC封装技术实现产品的超小型化和电源稳定性

日新月异的电子设备，其发展要求总是被挑战到极限，对节能和高性能半导体的需求也越来越强烈。电源的稳定对于半导体高水平的稳定运行非常重要，旁路电容的处理是关键。在由于倒装芯片的发展而变得越来越小和薄的半导体封装中，确保安装电容器的位置和面积以及足够的电容是主要问题。

主要问题

1、由于高频范围内的电源噪声，无法实现性能

2、由于操作电压的节省，想管理操作过程中的压降和噪音

3、想安装一个与所需电容相对应的合适的电容器

4、需要大容量电容，但没有空间放

谁来应对挑战？GigaModule-EC

“GigaModule-EC”是一种具有内置薄膜电容器（TFC）的半导体封装，由富士通互连技术（FICT）与富士通有限公司、富士通实验室有限公司和富士通先进技术公司合作开发，是一种基板技术。这项技术允许在半导体附近安装支持高频驱动和低电压的旁路电容器，并支持通用组合板和无芯板的结构。它可以应用于从高端设备到移动和可穿戴设备的各种产品。

GigaModule-2EC

GigaModule-EC解决的四大问题

01、对高频区域效果大

GigaModule-EC具有内置的TFC，在高频范围内具有出色的阻抗特性，支持高频驱动和低压。由于可以缩短大容量，低电感的TFC与芯片之间的距离，因此可以减小两者之间的电感。增加连接的过孔数量可以进一步降低电感，演示实验已经证实，阻抗从低频区域降低到高频区域。可以抑制高频范围的噪声，这是外部电容器难以实现的。结果，极大地改善了半导体的频率特性，并且可以期望芯片性能将最大化。

由于内置 TFC，V / G 之间的阻抗变化

02、对降压对策非常有效

随着半导体的电压越来越低，在操作过程中采取防止电压下降的措施变得越来越困难。如果基板具有支持高频范围的内置TFC，则可以在半导体附近安装电容器，并将其连接在电源层之间进行充电和放电。结果，减小了电压波动，并且可以期望稳定的高性能。

03、可自由设定静电容量

内置的TFC是1.0μF/ cm2的高容量类型。它内置在板的整个表面上。因此，可以通过图案设计根据需要自由地设置电容，并且可以通过蚀刻来对其进行处理。换句话说，TFC内置技术在设计阶段为您提供了更多的自由，您可以期望以前不可能的设计可能性。

04、有效利用安装面积

由于TFC内置在基板中，因此可以大大减少安装在芯片表面上的电容器的数量，并且可以有效地利用安装面积。另外，由于可以以狭窄的间距连接和通过通孔，因此它的主要特点是对布线的影响很小。

GigaModule-EC是业界期待已久的基板技术，可最大限度地提高芯片性能，改善总体性能并同时降低产品开发成本。它涵盖了从低频到高频的广泛范围，并为各个领域的创新做出了贡献。

文章出处：【微信公众号：加贺富仪艾电子】

责任编辑：gt